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本实用新型公开了一种晶振的散热封装结构，包括晶振本体和外壳，在晶振本体的下端设置有安装托板，操作人员通过利用安装螺栓和紧固螺母能够对晶振本体进行固定，且在连接接头的外部设置有护套，能够对连接接头进行保护，在晶振本体的内部设置有散热板，通过散...
该专利属于加高电子(深圳)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过加高电子(深圳)有限公司授权不得商用。

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