本实用新型专利技术属于半导体技术领域，公开了一种老化测试座及老化测试装置。该老化测试座包括：底座机构；压接机构，其设置于底座机构上，压接机构被配置为承载待测试工件并能够分别电连接于待测试工件和PCB板；翻盖机构，翻盖机构转动设置于底座机构上并与其可拆卸连接；压头机构，其转动设置于翻盖机构上并能够抵接于待测试工件的顶面，压头机构被配置为相对于待测试工件的位置可调，使得压头机构的底面和待测试工件的顶面相互平行设置。该老化测试座的压头机构可以根据待测试工件的位置进行自我位置调节，以达到适应待测试工件的目的，避免出现压头机构在测试过程中损伤待测试工件的情况，保证了成品质量。
【技术实现步骤摘要】
一种老化测试座及老化测试装置
本技术涉及半导体
，尤其涉及一种老化测试座及老化测试装置。
技术介绍
随着芯片广泛应用于汽车、云计算和工业物联网等领域，芯片的可靠性渐渐成为开发者关注的重要问题。随着时间的推移，芯片想要达到目标的功能将会变得越来越难以实现。在过去，芯片的可靠性一般被归结为代工问题，对于专门为电脑和手机设计的芯片而言，其可以在高性能下正常使用平均两到四年，在两到四年之后，芯片功能开始下降，用户必须升级到产品的更优化版本，以使具有更多功能、更好的性能以及更长的待机时间。但是随着芯片打入新的市场或过去不太成熟的电子产品市场，如汽车、机器学习、物联网、工业物联网、虚拟和增强现实、家庭自动化、云及加密货币挖掘等领域，这不再是一个简单的问题。每个终端市场都有其独特的需求和特点，影响芯片的使用方式和条件，而芯片的使用方式和条件又会对老化、安全等其它问题产生更大影响，使得影响芯片老化和质量的因素比过去会更多。虽然其中一些在开发芯片时可能不明显，但是一个已知良好的芯片与其它芯片封装在一起时可能有不同的表现。芯片一直在运行，在芯片内部，模块也在升温，因此老化加速，可能会带来各种无法预估的问题。为了解决这个问题，在芯片出厂前，会进行加速老化试验，从而筛选测试更好的优质芯片投放市场。目前在市场上广泛使用的老化座进行老化测试，采用翻盖直压的老化座不能避免压头内侧先接触芯片的问题，会损伤芯片，影响成品质量。另外，一般都采用注塑或者机加工的方式来制造，在高温高湿的环境中，一旦老化座受力过大，注塑件很容易裂开，而采用机加工制造，生产成本较高。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种老化测试座及老化测试装置，用于芯片的老化测试，减少对芯片的损伤，提高成品合格率。为达此目的，本技术采用以下技术方案：一种老化测试座，包括：底座机构；压接机构，其设置于所述底座机构上，所述压接机构被配置为承载待测试工件并能够分别电连接于所述待测试工件和PCB板；翻盖机构，所述翻盖机构转动设置于所述底座机构上并与其可拆卸连接；压头机构，其转动设置于所述翻盖机构上并能够抵接于所述待测试工件的顶面，所述压头机构被配置为相对于所述待测试工件的位置可调，使得所述压头机构的底面和所述待测试工件的顶面相互平行设置。作为优选，所述压头机构包括：摆动块，其转动设置于所述翻盖机构上；压头，其设置于所述摆动块的底部并能够抵接于所述待测试工件的顶面。作为优选，所述压头机构还包括弹性组件，所述弹性组件位于所述摆动块和所述压头之间并分别与其相抵接。作为优选，所述弹性组件包括：第一弹性件，其位于所述摆动块和所述压头之间并分别与其相抵接，所述第一弹性件设置于所述压头的中部；第二弹性件，其位于所述摆动块和所述压头之间并分别与其相抵接，所述第二弹性件设置于所述压头的两侧。作为优选，所述翻盖机构包括：翻盖本体，其一端转动设置于所述底座机构上，在所述翻盖本体上设置有用于所述压头机构穿设的过孔；卡扣，其转动设置于所述翻盖本体的另一端，在所述底座机构上设置有卡槽，所述卡扣选择性卡接于所述卡槽。作为优选，所述翻盖机构还包括复位件，所述复位件位于所述卡扣和所述翻盖本体之间并分别与其相抵接。作为优选，所述压接机构包括：第一针板，在所述第一针板上设置有容纳槽，所述容纳槽用于容纳待测试工件；第二针板，其设置于所述第一针板的下方并设置于所述底座机构上；探针，其分别穿过所述底座机构、所述第二针板及所述第一针板，所述探针分别电连接于所述PCB板和所述待测试工件。作为优选，所述第一针板上设置有第一测试孔，在所述第二针板上对应所述第一测试孔设置有第二测试孔，所述探针分别穿设于所述第一测试孔和所述第二测试孔。作为优选，所述底座机构包括基板和基座，所述基座设置于所述基板上，所述基座上设置有所述压接机构，在所述基座上转动设置有所述翻盖机构。为达上述目的，本技术还提供了一种老化测试装置，包括测试机构和上述的老化测试座。本技术的有益效果：本实施例提供的老化测试座，在需要老化测试时，在将待测试工件放置于压接机构内之后，操作人员操作翻盖机构向靠近底座机构的方向进行翻转，并将翻盖机构和底座机构相连接实现锁紧固定，以将压头机构抵接于待测试工件进行压紧，使得压接机构分别电连接于待测试工件和PCB板，以供测试机构对待测试工件进行老化测试；在完成老化测试或更换新的待测试工件时，先解除翻盖机构和底座机构之间的连接，然后操作人员操作翻盖机构向远离底座机构的方向进行翻转，以将翻盖机构打开，便于完成测试工件的取出。通过设置翻盖机构转动设置于底座机构上，实现翻盖机构的启闭；通过设置翻盖机构与底座机构可拆卸连接，便于待测试工件的放置和取出，且可以保证压头机构对待测试工件的压接紧密性；通过压头机构转动设置于翻盖机构上并能够抵接于待测试工件的顶面，当翻盖机构在开盖时，压头机构可以在该打开方向上进行摆动，且压头机构可以相对于待测试工件的位置可调，使得压头机构的底面和待测试工件的顶面相互平行设置，压头机构可以根据待测试工件的位置进行自我位置调节，以达到适应待测试工件的目的，避免出现压头机构在测试过程中损伤待测试工件的情况，保证了成品质量。本实施例还提供了一种老化测试装置，包括测试机构和上述的老化测试座。测试机构可以容纳PCB板，老化测试座用于承载待测试工件并对其进行压接，便于测试机构对测试工件进行老化测试，且可以对待测试工件进行有效防护，减少不良率。附图说明图1是本技术老化测试座的爆炸示意图；图2是本技术老化测试座隐去基板在一个视角下的结构示意图；图3是本技术老化测试座隐去基板在另一个视角下的结构示意图。图中：1、底座机构；2、压接机构；3、翻盖机构；4、压头机构；5、定位件；6、第一连接件；7、第二连接件；11、基板；12、基座；111、第一通孔；121、第二通孔；122、卡槽；21、第一针板；211、容纳槽；22、第二针板；23、探针；31、翻盖本体；32、卡扣；33、复位件；34、第一转轴；35、第二转轴；41、摆动块；42、压头；43、第三转轴；44、弹性组件；441、第一弹性件；442、第二弹性件。具体实施方式为使本技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本技术实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种老化测试座，其特征在于，包括：/n底座机构(1)；/n压接机构(2)，其设置于所述底座机构(1)上，所述压接机构(2)被配置为承载待测试工件并能够分别电连接于所述待测试工件和PCB板；/n翻盖机构(3)，所述翻盖机构(3)转动设置于所述底座机构(1)上并与其可拆卸连接；/n压头机构(4)，其转动设置于所述翻盖机构(3)上并能够抵接于所述待测试工件的顶面，所述压头机构(4)被配置为相对于所述待测试工件的位置可调，使得所述压头机构(4)的底面和所述待测试工件的顶面相互平行设置。/n
【技术特征摘要】
1.一种老化测试座，其特征在于，包括：
底座机构(1)；
压接机构(2)，其设置于所述底座机构(1)上，所述压接机构(2)被配置为承载待测试工件并能够分别电连接于所述待测试工件和PCB板；
翻盖机构(3)，所述翻盖机构(3)转动设置于所述底座机构(1)上并与其可拆卸连接；
压头机构(4)，其转动设置于所述翻盖机构(3)上并能够抵接于所述待测试工件的顶面，所述压头机构(4)被配置为相对于所述待测试工件的位置可调，使得所述压头机构(4)的底面和所述待测试工件的顶面相互平行设置。
2.根据权利要求1所述的老化测试座，其特征在于，所述压头机构(4)包括：
摆动块(41)，其转动设置于所述翻盖机构(3)上；
压头(42)，其设置于所述摆动块(41)的底部并能够抵接于所述待测试工件的顶面。
3.根据权利要求2所述的老化测试座，其特征在于，所述压头机构(4)还包括弹性组件(44)，所述弹性组件(44)位于所述摆动块(41)和所述压头(42)之间并分别与其相抵接。
4.根据权利要求3所述的老化测试座，其特征在于，所述弹性组件(44)包括：
第一弹性件(441)，其位于所述摆动块(41)和所述压头(42)之间并分别与其相抵接，所述第一弹性件(441)设置于所述压头(42)的中部；
第二弹性件(442)，其位于所述摆动块(41)和所述压头(42)之间并分别与其相抵接，所述第二弹性件(442)设置于所述压头(42)的两侧。
5.根据权利要求1所述的老化测试座，其特征在于，所述翻盖机构(3)包括：
翻盖本体(31)，其一端转动设置于所述底座...
【专利技术属性】
技术研发人员：季广华，王坚，
申请(专利权)人：上海捷策创电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。