一种MEMS 5G通讯射频天线制造技术

一种MEMS 5G通讯射频天线，包括盖帽晶圆，键合界面，衬底晶圆，微型天线，微型天线锚点，金属焊盘，中间晶圆，电学连接点，金属侧壁，硅通孔连接，薄膜滤波器，真空腔；衬底晶圆为微型天线提供基座和外接集成电路；微型天线锚点是微型天线与衬底晶圆的接触部分；中间晶圆作为圆锥侧壁的组成部分，在中间晶圆上带有开口；薄膜滤波器为在衬底晶圆上的压电薄膜，形成薄膜滤波器。本实用新型专利技术的优点：从天线制成和天线脆弱性的保护两方面运用微机械设计和工艺，来完成并与薄膜滤波器和射频开关结合使用。其中天线保护材料和结构设计针对于硅，玻璃，III‑V半导体，GaAs,GaN等集成电路晶圆，不会造成信号的衰减，性能稳定。

【技术实现步骤摘要】
一种MEMS5G通讯射频天线
本技术涉及微型天线领域，特别涉及了一种MEMS5G通讯射频天线。
技术介绍
小型微机械独立天线能在集成电路晶圆上制作，由于微型天线自身的脆弱性，如果不对制成的微型天线加以结构保护，很容易发生弯曲损坏或者灰尘沾污。
技术实现思路
本技术的目的是为了克服上述问题，特提供了一种MEMS5G通讯射频天线。本技术提供了一种MEMS5G通讯射频天线，其特征在于：所述的MEMS5G通讯射频天线，包括盖帽晶圆1，键合界面2，衬底晶圆3，微型天线4，微型天线锚点5，金属焊盘6，金属凸点7，中间晶圆8，电学连接点9，金属侧壁10，硅通孔连接11，薄膜滤波器12，真空腔13；其中：盖帽晶圆1作为微型天线的保护结构，键合界面2为盖帽晶圆1、衬底晶圆3和中间晶圆8界面层；衬底晶圆3为微型天线提供基座和外接集成电路；微型天线锚点5是微型天线4与衬底晶圆3的接触部分；金属焊盘6是微型天线4的金属连接线，用于连接微型天线4和其他器件；金属凸点7是在衬底晶圆3上的通孔并填充金属形成凸起结构，作为封装的电学接触点；中间本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种MEMS 5G通讯射频天线，其特征在于：所述的MEMS 5G通讯射频天线，包括盖帽晶圆(1)，键合界面(2)，衬底晶圆(3)，微型天线(4)，微型天线锚点(5)，金属焊盘(6)，金属凸点(7)，中间晶圆(8)，电学连接点(9)，金属侧壁(10)，硅通孔连接(11)，薄膜滤波器(12)，真空腔(13)；/n其中：盖帽晶圆(1)作为微型天线的保护结构，键合界面(2)为盖帽晶圆(1)、衬底晶圆(3)和中间晶圆(8)界面层；衬底晶圆(3)为微型天线提供基座和外接集成电路；微型天线锚点(5)是微型天线(4)与衬底晶圆(3)的接触部分；金属焊盘(6)是微型天线(4)的金属连接线，用于连接微型天线(...

【技术特征摘要】
1.一种MEMS5G通讯射频天线，其特征在于：所述的MEMS5G通讯射频天线，包括盖帽晶圆(1)，键合界面(2)，衬底晶圆(3)，微型天线(4)，微型天线锚点(5)，金属焊盘(6)，金属凸点(7)，中间晶圆(8)，电学连接点(9)，金属侧壁(10)，硅通孔连接(11)，薄膜滤波器(12)，真空腔(13)；
其中：盖帽晶圆(1)作为微型天线的保护结构，键合界面(2)为盖帽晶圆(1)、衬底晶圆(3)和中间晶圆(8)界面层；衬底晶圆(3)为微型天线提供基座和外接集成电路；微型天线锚点(5)是微型天线(4)与衬底晶圆(3)的接触部分；金属焊盘(6)是微型天线(4)的金属连接线，用于连接微型天线(4)金属凸点(7)是在衬底晶圆(3)上的通孔并填充金属形成凸起结构，作为封装的电学接触点；中间...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄向向，杨敏，道格拉斯·雷·斯巴克斯，关健，孙斯佳，
申请(专利权)人：罕王微电子辽宁有限公司，
类型：新型
国别省市：辽宁;21