用于将波导结构耦接到集成电路封装的设备和方法技术

各方面涉及一种可以耦接到集成电路封装的波导结构。所述IC封装包括用于提供用于承载毫米波信号的路径的多个柱，所述柱中的每个柱具有用于连接到所述IC封装的第一端部部分和用于连接到波导天线的第二端部部分。并且，可以任选地包括的波导屏蔽件提供所述柱的电磁隔离，可以任选地包括的微带连接器提供(所述柱的)所述第二端部部分之间的连接以及到所述波导天线的连接。设备中另外包括多条键合线，所述多条键合线用于连接所述IC封装与引线框架，并且用于将来自所述IC封装的电路的信号承载到所述封装所安装的印刷电路板以通过所述波导天线发射雷达信号。

【技术实现步骤摘要】
用于将波导结构耦接到集成电路封装的设备和方法
各个实施例的各方面涉及包括波导结构和集成电路(IC)封装的毫米波集成电路。
技术介绍
产生足以传输毫米波(mm波)系统的微弱信号的电力并且实现足以监测所述微弱信号的灵敏度受半导体约束的限制。为了使由于耦接到波导结构的天线阵列辐射和检测到的波引起的功率损耗最小化，必须考虑对制造系统所利用的半导体技术的各种限制。包括在IC封装内的电路与天线阵列辐射和检测到的波以最小能量损耗耦接。与通信带宽和检测分辨率增加相关的性能提高可以通过将系统复杂性从单输入单输出(SISO)扩展到多输入多输出(MIMO)并且通过从单工操作移到全双工操作获得。高性能MIMO系统需要使到所有输入和输出的天线的能量损耗最小化并且需要所有输入与输出之间的高度隔离。这些和其它问题已经对各种应用的mm波集成电路封装实施方案的效率提出了挑战。
技术实现思路
各个示例实施例涉及如上文提出的问题和/或根据关于包括耦接到集成电路封装以供发射或接收mm波信号的波导结构的集成电路的以下公开内容可能变得明显的其它问题等问题。...

【技术保护点】
1.一种设备，其特征在于，包括：/n波导结构，所述波导结构用于耦接集成电路(IC)封装并且包括用于提供用于承载毫米波信号的路径的多个柱，所述多个柱中的每个柱具有用于连接到所述IC封装的第一端部部分和用于将经过波导的能量传递到波导天线的第二端部部分；以及/n微带连接器，所述微带连接器用于提供所述第二端部部分之间的连接以及到所述波导天线的连接。/n

【技术特征摘要】
20190517 US 16/415,0691.一种设备，其特征在于，包括：
波导结构，所述波导结构用于耦接集成电路(IC)封装并且包括用于提供用于承载毫米波信号的路径的多个柱，所述多个柱中的每个柱具有用于连接到所述IC封装的第一端部部分和用于将经过波导的能量传递到波导天线的第二端部部分；以及
微带连接器，所述微带连接器用于提供所述第二端部部分之间的连接以及到所述波导天线的连接。


2.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，另外包括
多个波导屏蔽件和多条键合线，所述多个波导屏蔽件用于提供所述多个柱的电磁隔离，所述多条键合线用于连接所述IC封装和引线框架并且用于将来自所述IC封装的电路的信号承载到所述IC封装所安装的板以通过所述波导天线发射雷达信号。


3.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，另外包括
所述波导天线；
所述IC封装，所述IC封装包括用于发送来自所述IC封装的信号的电路；以及
多条键合线，所述多条键合线用于连接所述IC封装和引线框架并且用于将来自所述IC的电路的信号承载到所述IC封装所安装的板以通过所述波导天线发射雷达信号。


4.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述波导结构用于提供用于以TE10模式传播所述毫米波信号的低阻抗通路。


5.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述波导结构用于提供用于通过经过引导的TEM波信号传播所述毫米波信号的通路，所述通路具有所述毫米波信号在其上传播的经过优化的路径长度，使得由传导损耗和介电损耗引起的衰减最小化。


6.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述波导结构和所述多个柱提供多条差分信号路径，所述多个柱与所述波导屏蔽件的组合被布置成减少通信地连接所述波导结构和所述IC封装中的电路的紧邻信号路径之间的不期望的耦接。


7.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：安东尼斯·J·M·德格拉乌，安托尼斯·亨德里库斯·尤立夫·坎菲斯，桑德·雅各布·杰卢克，
申请(专利权)人：恩智浦有限公司，
类型：发明
国别省市：荷兰;NL