一种改进型晶圆清洗装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及晶圆清洗设备技术领域，具体是一种改进型晶圆清洗装置，包括支撑台、支撑弹性元件、底板、锁紧螺栓、阻尼件、可调式支撑板、清洗箱和超声波振荡器；所述可调式支撑板之间设置有若干减震片，减震片通过卡箍固定，减震片的顶端焊接固定在可调式支撑板的上部内壁，减震片的底端通过铰链与滑块转动连接，滑块左右滑动安装在滑槽内，滑槽开设于可调式支撑板上，滑槽内还放置有减振弹簧；阻尼件的左右两侧设置有硬质胶座。本实用新型专利技术便于对现有晶圆清洗装置进行改造，有效提升了前后方向震动和侧向力的阻尼效果，同时大大延长了减振部件的使用寿命，市场竞争力强。

【技术实现步骤摘要】
一种改进型晶圆清洗装置
本技术涉及晶圆清洗设备
，具体是一种改进型晶圆清洗装置。
技术介绍
晶圆指制造半导体晶体管或集成电路的衬底(也叫基片)。由于是晶体材料，其形状为圆形，所以称为晶圆。晶圆的衬底材料有硅、锗等，由于硅最为常用，如果没有特别指明晶体材料，通常指硅晶圆，地壳表面有用之不竭的二氧化硅，二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999％。在晶圆上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。晶圆在晶圆的加工过程中，通常需要对晶圆进行多次的清洗。传统的晶圆清洗装置是将晶圆放置在清洗槽中，然后通过超声波振荡器加速晶圆的脱胶速度，但是由于整个装置振动频率高，导致传动的晶圆清洗装置的减振部件效果一般，且使用寿命短，很容易发生损坏。
技术实现思路
为了解决上述
技术介绍
中提出的问题，本技术提供了一种改进型晶圆清洗装置。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种改进型晶圆清洗装置，包括支撑台、支撑弹性元件、底板、锁紧螺栓、本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种改进型晶圆清洗装置，包括支撑台(1)、支撑弹性元件(2)、底板(3)、锁紧螺栓(4)、阻尼件(5)、可调式支撑板(6)、清洗箱(16)和超声波振荡器(17)，所述清洗箱(16)下方设置有超声波振荡器(17)和支撑台(1)，所述支撑台(1)下方设置有支撑弹性元件(2)，支撑台(1)和支撑弹性元件(2)通过锁紧螺栓(4)连接固定，支撑台(1)和支撑弹性元件(2)之间设置有底板(3)和阻尼件(5)，支撑台(1)上方设置有可调式支撑板(6),其特征在于：所述可调式支撑板(6)之间设置有若干减震片(7)，减震片(7)通过卡箍(8)固定，减震片(7)的顶端焊接固定在可调式支撑板(6)的上部内壁，减...

【技术特征摘要】
1.一种改进型晶圆清洗装置，包括支撑台(1)、支撑弹性元件(2)、底板(3)、锁紧螺栓(4)、阻尼件(5)、可调式支撑板(6)、清洗箱(16)和超声波振荡器(17)，所述清洗箱(16)下方设置有超声波振荡器(17)和支撑台(1)，所述支撑台(1)下方设置有支撑弹性元件(2)，支撑台(1)和支撑弹性元件(2)通过锁紧螺栓(4)连接固定，支撑台(1)和支撑弹性元件(2)之间设置有底板(3)和阻尼件(5)，支撑台(1)上方设置有可调式支撑板(6),其特征在于：所述可调式支撑板(6)之间设置有若干减震片(7)，减震片(7)通过卡箍(8)固定，减震片(7)的顶端焊接固定在可调式支撑板(6)的上部内壁，减震片(7)的底端通过铰链(9)与滑块(10)转动连接，...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏剑宏，
申请(专利权)人：苏州昂科微电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32