一种单晶圆多层清洗回收设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种单晶圆多层清洗回收设备，包括柱形清洗回收腔，所述清洗回收腔底部设有第一电机，第一电机的输出轴向上穿过清洗回收腔底面并与吸盘连接，吸盘上放置有单层晶圆，清洗回收腔内腔壁设有3层环形回收斜槽，回收斜槽在清洗回收腔外部与相应的回收管道连接，清洗回收腔顶部设有转动喷头结构，转动喷头结构包括设置在清洗回收腔顶部的第二电机，与第二电机输出轴连接的转轴，设置在转轴端部的转盘以及均匀设置在转盘上的4个喷嘴,所述喷嘴均与相应的液体管道连接，清洗回收腔顶端连接有竖直设置的升降气缸。整个设备结构设计合理，可以在同一个清洗腔中完成多个清洗任务而且可以回收相应的液体，省时省力。

【技术实现步骤摘要】
一种单晶圆多层清洗回收设备
本技术涉及一种单晶圆多层清洗回收设备。
技术介绍
多余高端芯片用晶圆，需要清洗，除了水洗之外，还有三种溶液的清洗，常放置在不同的容器中，其清洗后的溶液也方便回收，但是晶圆需要通过机械臂在多个容器槽体内搬运，每次搬运至不同的容器就得进行水洗操作，过程繁杂，对设备要求高，而且清洗时间长。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供了一种单晶圆多层清洗回收设备。本技术技术方案如下：一种单晶圆多层清洗回收设备，包括柱形清洗回收腔，所述清洗回收腔底部设有第一电机，所述第一电机的输出轴向上穿过清洗回收腔底面并与吸盘连接，所述吸盘上放置有单层晶圆，所述清洗回收腔内腔壁设有3层环形回收斜槽，所述回收斜槽在清洗回收腔外部与相应的回收管道连接，所述清洗回收腔顶部设有转动喷头结构，所述转动喷头结构包括设置在清洗回收腔顶部的第二电机，与第二电机输出轴连接的转轴，设置在转轴端部的转盘以及均匀设置在转盘上的4个喷嘴,所述喷嘴均与相应的液体管道连接，所述清洗回收腔顶端连接有竖直设置的升降气缸。具体地：所述4个喷嘴本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种单晶圆多层清洗回收设备，其特征在于：包括柱形清洗回收腔，所述清洗回收腔底部设有第一电机，所述第一电机的输出轴向上穿过清洗回收腔底面并与吸盘连接，所述吸盘上放置有单层晶圆，所述清洗回收腔内腔壁设有3层环形回收斜槽，所述回收斜槽在清洗回收腔外部与相应的回收管道连接，所述清洗回收腔顶部设有转动喷头结构，所述转动喷头结构包括设置在清洗回收腔顶部的第二电机，与第二电机输出轴连接的转轴，设置在转轴端部的转盘以及均匀设置在转盘上的4个喷嘴,所述喷嘴均与相应的液体管道连接，所述清洗回收腔顶端连接有竖直设置的升降气缸。/n

【技术特征摘要】
1.一种单晶圆多层清洗回收设备，其特征在于：包括柱形清洗回收腔，所述清洗回收腔底部设有第一电机，所述第一电机的输出轴向上穿过清洗回收腔底面并与吸盘连接，所述吸盘上放置有单层晶圆，所述清洗回收腔内腔壁设有3层环形回收斜槽，所述回收斜槽在清洗回收腔外部与相应的回收管道连接，所述清洗回收腔顶部设有转动喷头结构，所述转动喷头结构包括设置在清洗回收腔顶部的第二电机，与第二电机输出轴...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏剑宏，
申请(专利权)人：苏州昂科微电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32