【技术实现步骤摘要】
一种芯片烘干装置
本技术涉及芯片生产
,尤其涉及一种芯片烘干装置。
技术介绍
在芯片生产的最后一道工序是电镀,即在芯片的外表面电镀导电层,电镀后需将芯片进行清洗以洗掉芯片表面的电镀液,清洗后对芯片表面上的水分烘干,现有的烘干方法为:将芯片排布于支架上,然后将整个支架放入于烘箱中,通过烘箱内加热管使烘箱内部温度升高,升高的温度来使芯片表面上的水分蒸干,然而,位于芯片与支架接触处的水分需要很长时间才能蒸干,因为两者之间的水分没有暴露出来,从而延长了烘干周期,降低了芯片的生产效率。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种芯片烘干装置。为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:一种芯片烘干装置,包括箱体,所述箱体上端面的中部通过螺钉安装固定有电热风机,且电热风机的输出端与箱体的内部连通,电热风机输出端的下端面通过螺钉安装固定有出风口,箱体的一侧开设有进料口,箱体内壁的上部水平设置有进料传送带,且进料传送带的一侧延伸至外部,进料传送带的上端面水平放置有芯片本体,箱体的一侧开设有出料口,箱体内壁的下部水平设置有出料传送带,且出料传送带的一侧延伸至外部,箱体内壁的一侧转动安装有旋转轴,旋转轴的外侧通过螺钉安装固定有翻转板。优选的,所述进料传送带的一侧通过螺钉安装固定有第一支架,且第一支架的一端与箱体的一侧通过螺钉安装固定。优选的,所述出料传送带的一侧通过螺钉安装固定有第二支架,且第二支架的一端与箱体的一侧通过螺钉安装固定。优选的,所述翻 ...
【技术保护点】
1.一种芯片烘干装置,包括箱体(1),其特征在于,所述箱体(1)上端面的中部通过螺钉安装固定有电热风机(2),且电热风机(2)的输出端与箱体(1)的内部连通,电热风机(2)输出端的下端面通过螺钉安装固定有出风口(3),箱体(1)的一侧开设有进料口,箱体(1)内壁的上部水平设置有进料传送带(5),且进料传送带(5)的一侧延伸至外部,进料传送带(5)的上端面水平放置有芯片本体(7),箱体(1)的一侧开设有出料口,箱体(1)内壁的下部水平设置有出料传送带(6),且出料传送带(6)的一侧延伸至外部,箱体(1)内壁的一侧转动安装有旋转轴(8),旋转轴(8)的外侧通过螺钉安装固定有翻转板(9)。/n
【技术特征摘要】
1.一种芯片烘干装置,包括箱体(1),其特征在于,所述箱体(1)上端面的中部通过螺钉安装固定有电热风机(2),且电热风机(2)的输出端与箱体(1)的内部连通,电热风机(2)输出端的下端面通过螺钉安装固定有出风口(3),箱体(1)的一侧开设有进料口,箱体(1)内壁的上部水平设置有进料传送带(5),且进料传送带(5)的一侧延伸至外部,进料传送带(5)的上端面水平放置有芯片本体(7),箱体(1)的一侧开设有出料口,箱体(1)内壁的下部水平设置有出料传送带(6),且出料传送带(6)的一侧延伸至外部,箱体(1)内壁的一侧转动安装有旋转轴(8),旋转轴(8)的外侧通过螺钉安装固定有翻转板(9)。
2.根据权利要求1所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员:朱延政,
申请(专利权)人:江苏止芯科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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