带有绝缘性粒子的导电性粒子、带有绝缘性粒子的导电粒子的制造方法、导电材料以及连接结构体技术

本发明专利技术的目的在于提供一种在对电极间进行电连接的情况下，能够有效地提高导通可靠性，并且能够有效地提高绝缘可靠性的带有绝缘性粒子的导电性粒子。本发明专利技术的带有绝缘性粒子的导电性粒子，其具备：导电性粒子，其至少在表面具有导电部，以及多个绝缘性粒子，其配置于所述导电性粒子的表面上，所述绝缘性粒子具有绝缘性粒子主体以及由聚合性化合物形成的包覆部，所述包覆部覆盖所述绝缘性粒子主体的表面的至少一部分，所述聚合性化合物包含具有第一官能团的化合物、以及具有与所述第一官能团不同的第二官能团的化合物，所述包覆部具有所述第一官能团及所述第二官能团。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】带有绝缘性粒子的导电性粒子、带有绝缘性粒子的导电粒子的制造方法、导电材料以及连接结构体
本专利技术涉及一种在导电性粒子的表面配置有绝缘性粒子的带有绝缘性粒子的导电性粒子、以及带有绝缘性粒子的导电性粒子的制造方法。另外，本专利技术涉及一种使用所述带有绝缘性粒子的导电性粒子的导电材料以及连接结构体。
技术介绍
各向异性导电糊剂以及各向异性导电膜等的各向异性导电材料广泛地为人所知。在该各向异性导电材料中，在粘合剂树脂中分散有导电性粒子。另外，作为导电性粒子，有时使用在导电层的表面进行了绝缘处理的导电性粒子。所述各向异性导电材料用于得到各种连接结构体。作为使用所述各向异性导电材料的连接，例如可列举：挠性印刷基板与玻璃基板的连接(FOG(FilmOnGlass，镀膜玻璃))、半导体芯片与挠性印刷基板的连接(COF(ChipOnFilm，薄膜覆晶))、半导体芯片与玻璃基板的连接(COG(ChipOnGlass，玻璃覆晶))、以及挠性印刷基板与玻璃环氧基板的连接(FOB(FilmOnBOard，镀膜板))等。另外，作为所述导电性粒子，有时使用在导电性粒子的表面上配置有绝缘性粒子的带有绝缘性粒子的导电性粒子。并且，有时也使用在导电层的表面上配置有绝缘层的包覆导电性粒子。作为所述导电性粒子的一个例子，下述专利文献1公开了如下的带有绝缘性粒子的导电性粒子，其具备：导电性粒子，其至少在表面具有导电层；及绝缘性粒子，其附着于所述导电性粒子的表面。在所述带有绝缘性粒子的导电性粒子中，所述绝缘性粒子具有绝缘性粒子主体、以及覆盖所述绝缘性粒子主体的表面的至少一部分区域且由高分子化合物形成的层。另外，专利文献1中，记载有所述绝缘性粒子主体为无机粒子。下述专利文献2公开了如下的绝缘包覆导电性粒子，其具备：导电性粒子，其在表面具有导电性；及绝缘性微粒子，其附着于所述导电性粒子的表面。在所述绝缘性微粒子中，含有来自交联性单体的聚合物成分的核粒子的表面，由含有来自交联性单体的聚合物成分的覆膜层进行了包覆。在所述绝缘性微粒子中，所述核粒子的通过下述式(1)定义的交联度为7以上。在所述绝缘性微粒子中，所述核粒子的通过下述式(1)定义的交联度高于所述覆膜层的通过下述式(1)定义的交联度。交联度＝交联性单体的聚合性官能团数×(交联性单体的摩尔数/全部单体的摩尔数)×100式(1)现有技术文献专利文献专利文献1：WO2012/002508A1专利文献2：日本特开2010-86665号公报
技术实现思路
本专利技术所解决的技术问题现有的带有绝缘性粒子的导电性粒子中，将带有绝缘性粒子的导电性粒子与粘合剂树脂混合而制造各向异性导电材料时，有时绝缘性粒子从导电性粒子的表面脱离。另外，有时为了进一步提高绝缘性，而使用无机粒子作为绝缘性粒子。然而，如专利文献1等中所记载无机粒子较硬，柔软性欠缺，因此存在难以大幅度提高对于导电性粒子的表面的密合性，非常地难以防止绝缘性粒子(无机粒子)的从导电性粒子的表面的脱离的情况。其结果，有时使用各向异性导电材料进行导电连接时，难以大幅度提高不应连接的横向相邻的电极间的绝缘可靠性。为了解决所述问题，例如如专利文献2等所记载的，提出有将绝缘性粒子设为核壳结构，并调整核的表面的交联度与壳的表面的交联度的方法等。然而，现有的方法中，在壳的交联度较低的情况下，存在当带有绝缘性粒子的导电性粒子彼此接触时，发生了很多粘着或凝聚的情况。另外，若使用产生了凝聚等的带有绝缘性粒子的导电性粒子与粘合剂树脂制造各向异性导电材料，则有时带有绝缘性粒子的导电性粒子的分散性降低。若使用该各向异性导电材料，则在各向异性导电材的涂布后，有时导电性粒子未均匀地配置于应连接的上下电极间。并且，若存在凝聚的导电性粒子，则变得容易产生不应连接的横向相邻的电极间的短路。另外，现有的带有绝缘性粒子的导电性粒子中，在导电连接时，有时绝缘性粒子不会容易地从导电性粒子的表面脱离。其结果，变为在连接对象部件的电极、与导电性粒子的导电部之间存在绝缘性粒子，而有时难以充分地提高应连接的上下电极间的导通可靠性。在现有带有绝缘性粒子的导电性粒子中，有时应连接的上下电极间的导通可靠性及不应连接的横向相邻的电极间的绝缘可靠性较低。本专利技术的目的在于提供一种在对电极间进行电连接的情况下，能够有效地提高导通可靠性，并且能够有效地提高绝缘可靠性的带有绝缘性粒子的导电性粒子，以及带有绝缘性粒子的导电性粒子的制造方法。另外，本专利技术的目的在于提供一种使用有所述带有绝缘性粒子的导电性粒子的导电材料以及连接结构体。解决问题的技术手段根据本专利技术的广泛方面，提供一种带有绝缘性粒子的导电性粒子，其具备：导电性粒子，其至少在表面具有导电部，以及多个绝缘性粒子，其配置于所述导电性粒子的表面上，所述绝缘性粒子具有绝缘性粒子主体，以及由聚合性化合物形成的包覆部，所述包覆部覆盖所述绝缘性粒子主体的表面的至少一部分，所述聚合性化合物包含具有第一官能团的化合物、以及具有与所述第一官能团不同的第二官能团的化合物，所述包覆部具有所述第一官能团及所述第二官能团。在本专利技术的带有绝缘性粒子的导电性粒子的某一特定方面中，所述聚合性化合物不包含交联剂，或者在所述聚合性化合物100重量％中包含10重量％以下的交联剂。在本专利技术的带有绝缘性粒子的导电性粒子的某一特定方面中，所述第一官能团与所述第二官能团具有可通过刺激而进行反应的性质。在本专利技术的带有绝缘性粒子的导电性粒子的某一特定方面中，所述刺激为加热或光的照射。本专利技术的带有绝缘性粒子的导电性粒子，其具备：导电性粒子，其至少在表面具有导电部，以及多个绝缘性粒子，其配置于所述导电性粒子的表面上，所述绝缘性粒子具有绝缘性粒子主体，以及由聚合性化合物形成的包覆部，所述包覆部覆盖所述绝缘性粒子主体的表面的至少一部分，所述聚合性化合物包含：具有第一官能团的化合物，以及具有与所述第一官能团不同的第二官能团的化合物，所述包覆部包含所述第一官能团与所述第二官能团发生反应而得到的结构。在本专利技术的带有绝缘性粒子的导电性粒子的某一特定方面中，所述聚合性化合物不包含交联剂，或者在所述聚合性化合物100重量％中包含10重量％以下的交联剂。在本专利技术的带有绝缘性粒子的导电性粒子的某一特定方面中，根据下述式(1)求出的所述包覆部的交联度为10以上，交联度＝A×[(B/D)×100]+[(C/D)×100]式(1)所述式(1)中，A为交联剂的聚合性官能团数，B为交联剂的摩尔数，C为所述具有第一官能团的化合物及所述具有第二官能团的化合物的合计摩尔数，D为所述聚合性化合物的合计摩尔数。在本专利技术的带有绝缘性粒子的导电性粒子的某一特定方面中，所述绝缘性粒子主体为无机粒子或有机无机杂化粒子。在本专利技术的带有绝缘性粒子的导电性粒子的某一特定方面中，所述第一官能团为环状醚基、异氰酸酯基、醛基或腈基。在本专利技术的带有绝缘性粒子的导电性粒子的某一特定方面中，所述环状醚基为环氧基或氧本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带有绝缘性粒子的导电性粒子，其具备：/n导电性粒子，其至少在表面具有导电部，以及/n多个绝缘性粒子，其配置于所述导电性粒子的表面上，/n所述绝缘性粒子具有：绝缘性粒子主体，以及由聚合性化合物形成的包覆部，所述包覆部覆盖所述绝缘性粒子主体的表面的至少一部分，/n所述聚合性化合物包含：具有第一官能团的化合物，以及具有与所述第一官能团不同的第二官能团的化合物，/n所述包覆部具有所述第一官能团及所述第二官能团。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180404 JP 2018-0725191.一种带有绝缘性粒子的导电性粒子，其具备：
导电性粒子，其至少在表面具有导电部，以及
多个绝缘性粒子，其配置于所述导电性粒子的表面上，
所述绝缘性粒子具有：绝缘性粒子主体，以及由聚合性化合物形成的包覆部，所述包覆部覆盖所述绝缘性粒子主体的表面的至少一部分，
所述聚合性化合物包含：具有第一官能团的化合物，以及具有与所述第一官能团不同的第二官能团的化合物，
所述包覆部具有所述第一官能团及所述第二官能团。


2.根据权利要求1所述的带有绝缘性粒子的导电性粒子，其中，所述聚合性化合物不包含交联剂，或者在所述聚合性化合物100重量％中包含10重量％以下的交联剂。


3.根据权利要求1或2所述的带有绝缘性粒子的导电性粒子，其中，所述第一官能团与所述第二官能团具有可通过刺激发生反应的性质。


4.根据权利要求3所述的带有绝缘性粒子的导电性粒子，其中，所述刺激为加热或光的照射。


5.一种带有绝缘性粒子的导电性粒子，其具备：
导电性粒子，其至少在表面具有导电部，以及
多个绝缘性粒子，其配置于所述导电性粒子的表面上，
所述绝缘性粒子具有绝缘性粒子主体，以及由聚合性化合物形成的包覆部，所述包覆部覆盖所述绝缘性粒子主体的表面的至少一部分，
所述聚合性化合物包含：具有第一官能团的化合物，以及具有与所述第一官能团不同的第二官能团的化合物，
所述包覆部包含所述第一官能团与所述第二官能团发生反应而得到的结构。


6.根据权利要求5所述的带有绝缘性粒子的导电性粒子，其中，所述聚合性化合物不包含交联剂，或者在所述聚合性化合物100重量％中包含10重量％以下的交联剂。


7.根据权利要求1～6中任一项所述的带有绝缘性粒子的导电性粒子，其中，根据下述式(1)求出的所述包覆部的交联度为10以上，
交联度＝A×[(B/D)×100]+[(C/D)×100]式(1)
所述式(1)中，A为交联剂的聚合性官能团数，B为交联剂的摩尔数，C为所述具有第一官能团的化合物及所述具有第二官能团的化合物的合计摩尔数，D为所述聚合性化合物的合计摩尔数。


8.根据权利要求1～7中任一项所述的带有绝缘性粒子的导电性粒子，其中，所述绝缘性粒子主体为无机粒子或有机无机杂化粒子。


9.根据权利要求1～8中任一项所述的带有绝缘性粒子的导电性粒子，其中，所述第一官能团为环状...

【专利技术属性】
技术研发人员：杉本理，
申请(专利权)人：积水化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP