5G基站天线射频SMP板对板转接器套管上料装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及自动化生产领域，公开了5G基站天线射频SMP板对板转接器套管上料装置，包括送料机构和进料机构，送料机构用于将PET带输送至进料机构，进料机构用于将生产SMP板对板转接器套管的物料装入PET带开设的通孔中，送料机构和进料机构的位置按照所述PET带前进的方向布置；本实用新型专利技术采用自动化气动方式，将用于加工SMP板对板转接器套管的物料装入PET带设有的通孔中，利用PET带的韧性，解决了使用机器夹持细长产品的物料存在的容易损伤物料表面、不易输送而且不利于机构定位的问题。

【技术实现步骤摘要】
5G基站天线射频SMP板对板转接器套管上料装置
本技术涉及自动化生产领域，具体涉及一种5G基站天线射频SMP板对板转接器套管上料装置。
技术介绍
随着5G网络的全面铺开，建设5G基站所需的天线射频SMP板对板转接器套管需求量猛增，现有的5G基站天线射频SMP板对板转接器套管采用车床和铣床的加工方式，由于受到操作人员的限制，使得生产品质不稳定、整体生产效率低下且成本居高不下，从而严重影响5G产品的竞争力，进而无法满足5G市场需求。由于生产天线射频SMP板对板转接器套管的物料为细长产品，直接使用机器进行夹持容易损伤物料表面、不易输送而且不利于机构定位，成为实现天线射频SMP板对板转接器套管自动加工的首要障碍。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种5G基站天线射频SMP板对板转接器套管上料装置，旨在解决直接使用机器夹持细长产品存在的容易损伤物料表面、不易输送而且不利于机构定位的问题。本技术是这样实现的，本技术5G基站天线射频SMP板对板转接器套管上料装置所采用的技术方案是：5G基站天线射频SMP板对板转接器套管上料装置，包括送料机构和进料机构，所述送料机构用于将PET带输送至所述进料机构，所述进料机构用于将生产SMP板对板转接器套管的物料装入所述PET带开设的通孔中，所述送料机构和所述进料机构的位置按照所述PET带前进的方向布置。进一步地，所述送料机构包括第一固定板、第一移动块、第一定位块、第一气缸、第二气缸以及导轨；所述第一固定板和所述导轨位置相对，所述第一移动块底部嵌于所述导轨上面，所述第一固定板用于挂载所述PET带，所述第一气缸拉动所述第一移动块沿所述导轨往复运动，所述第一定位块嵌入所述第一移动块且所述第一定位块的两端分别露出于所述第一移动块外，所述第二气缸推动所述第一定位块的一端以使所述第一定位块的另一端向前运动撞击所述第一固定板，从而推动所述PET带向前运动至所述进料机构。进一步地，所述进料机构包括第一单杆气缸、第一固定座、第二移动块、第二单杆气缸、第三移动块、推块、推料杆、第二固定座、第三固定座、放料区以及轨道；所述第三固定座与所述第一固定板位置相邻，以使所述PET带向前运动至所述第三固定座的端面；所述第三固定座位于所述放料区的一面设有贯通的进料孔，所述放料区用于堆放所述物料，所述第一单杆气缸由所述第一固定座固定，所述第一单杆气缸向前运动推动所述第二移动块，以使所述放料区不断振动，从而带动所述物料振动；所述第三移动块一端嵌有所述推料杆，所述第三移动块另一端嵌有所述推块，固定于所述第二固定座的所述第二单杆气缸向前运动推动所述推块，以使所述第三移动块沿着所述轨道向前运动，从而使得所述推料杆将所述物料推进所述进料孔中并从所述进料孔中穿出，以使所述物料进入所述PET带开设的通孔中。进一步地，所述送料机构还包括第一固定块、第二定位块以及第三气缸，所述第二定位块嵌入所述第一固定块且所述第二定位块的两端分别露出于所述第一固定块外，所述第三气缸推动所述第二定位块向前运动撞击位于所述第三固定座端面的所述PET带，从而起到控制所述PET带运动时间的作用。进一步地，所述第一气缸的一端设有连动杆，所述连动杆的另一端固定于所述第一移动块的一面，以使所述第一气缸通过所述连动杆拉动所述第一移动块沿所述导轨往复运动。进一步地，所述进料机构还包括直线振料器，所述直线振料器位于所述轨道一侧，所述直线振料器用于将所述放料区内的所述物料自动有序定向排列整齐。进一步地，所述第二单杆气缸设有第一磁性开关和第二磁性开关，所述第一磁性开关套设于所述第二单杆气缸与所述第二固定座交界处的一端，所述第二磁性开关套设于所述第二单杆气缸的顶端，所述第一磁性开关和所述第二磁性开关用于感应所述第二单杆气缸的工作状态，所述第二单杆气缸的控制电路根据接收到的所述第一磁性开关和所述第二磁性开关的信号，以使所述第二单杆气缸做出下一步动作。进一步地，所述进料机构还包括第三固定块，所述第三固定块位于所述放料区和所述导轨交界处，所述第三固定块设有开口向上的沟槽，所述沟槽用于容纳所述推料杆的端部以起到对所述推料杆定位的作用。进一步地，所述上料装置还包括底座，所述送料机构和所述进料机构布置于所述底座上面，所述底座下面设有活动支架和第四气缸，所述活动支架呈U形，所述第四气缸位于所述U形的底端，所述第四气缸通过调节所述活动支架高度从而对所述底座的高度进行调节。进一步地，所述PET带按照固定步距移动以便控制及调节加工速度。具体地，所述通孔开设于所述PET带的中心位置，所述通孔为不规则圆形，所述物料为圆管。与现有技术相比，本技术提供的5G基站天线射频SMP板对板转接器套管上料装置，采用自动化气动方式，将用于加工SMP板对板转接器套管的物料装入PET带设有的通孔中，利用PET带的韧性，解决了使用机器夹持细长产品的物料存在的容易损伤物料表面、不易输送而且不利于机构定位的问题。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术实施例提供的5G基站天线射频SMP板对板转接器套管上料装置的所述PET带示意图。图2是本技术实施例提供的5G基站天线射频SMP板对板转接器套管上料装置示意图。图3是本技术实施例提供的5G基站天线射频SMP板对板转接器套管上料装置另一角度示意图。图4是本技术实施例提供的5G基站天线射频SMP板对板转接器套管上料装置俯视图。图5是本技术实施例提供的5G基站天线射频SMP板对板转接器套管上料装置主视图。图6是本技术实施例提供的5G基站天线射频SMP板对板转接器套管上料装置的所述物料装入所述PET带的通孔的示意图。上述图中的标记为10、PET带；11、通孔；20、物料；100、底座；101、第一固定板；102、第一移动块；1021、第一定位块；1022、第一气缸；10221、连动杆；1023、导轨；1024、第二气缸；103、第一固定块；1031、第二定位块；1032、第三气缸；1033、第四气缸；104、第一单杆气缸；1041、第一固定座；1042、第二移动块；105、第二单杆气缸；1050、第二固定块；1051、第三移动块；1052、推块；1053、推料杆；1054、第二固定座；1055、第三固定座；10551、进料孔；1056、放料区；1057、轨道；1058、直线振料器；1059、第一磁性开关；1060、第二磁性开关；1061、活动支架；1062、横杆；1063、第三固定块。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.5G基站天线射频SMP板对板转接器套管上料装置，其特征在于，包括送料机构和进料机构，所述送料机构用于将PET带输送至所述进料机构，所述进料机构用于将生产SMP板对板转接器套管的物料装入所述PET带开设的通孔中，所述送料机构和所述进料机构的位置按照所述PET带前进的方向布置。/n

【技术特征摘要】
1.5G基站天线射频SMP板对板转接器套管上料装置，其特征在于，包括送料机构和进料机构，所述送料机构用于将PET带输送至所述进料机构，所述进料机构用于将生产SMP板对板转接器套管的物料装入所述PET带开设的通孔中，所述送料机构和所述进料机构的位置按照所述PET带前进的方向布置。


2.根据权利要求1所述的5G基站天线射频SMP板对板转接器套管上料装置，其特征在于，所述送料机构包括第一固定板、第一移动块、第一定位块、第一气缸、第二气缸以及导轨；所述第一固定板和所述导轨位置相对，所述第一移动块底部嵌于所述导轨上面，所述第一固定板用于挂载所述PET带，所述第一气缸拉动所述第一移动块沿所述导轨往复运动，所述第一定位块嵌入所述第一移动块且所述第一定位块的两端分别露出于所述第一移动块外，所述第二气缸推动所述第一定位块的一端以使所述第一定位块的另一端向前运动撞击所述第一固定板，从而推动所述PET带向前运动至所述进料机构。


3.根据权利要求2所述的5G基站天线射频SMP板对板转接器套管上料装置，其特征在于，所述进料机构包括第一单杆气缸、第一固定座、第二移动块、第二单杆气缸、第三移动块、推块、推料杆、第二固定座、第三固定座、放料区以及轨道；所述第三固定座与所述第一固定板位置相邻，以使所述PET带向前运动至所述第三固定座的端面；所述第三固定座位于所述放料区的一面设有贯通的进料孔，所述放料区用于堆放所述物料，所述第一单杆气缸由所述第一固定座固定，所述第一单杆气缸向前运动推动所述第二移动块，以使所述放料区不断振动，从而带动所述物料振动；所述第三移动块一端嵌有所述推料杆，所述第三移动块另一端嵌有所述推块，固定于所述第二固定座的所述第二单杆气缸向前运动推动所述推块，以使所述第三移动块沿着所述轨道向前运动，从而使得所述推料杆将所述物料推进所述进料孔中并从所述进料孔中穿出，以使所述物料进入所述PET带开设的通孔中。


4.根据权利要求3所述的5G基站天线射频SMP板对板转接器套管上料装置，其特征在于，所述送料机构还包括第一固定块、第二定位块以及第三气缸，所述第二定位块嵌入所述第一固定块且所述第二定位块的两...

【专利技术属性】
技术研发人员：冷中明，
申请(专利权)人：深圳市泰普矽电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44