【技术实现步骤摘要】
5G基站天线射频SMP板对板转接器套管分离机构
本技术涉及自动化生产领域,具体涉及一种5G基站天线射频SMP板对板转接器套管分离机构。
技术介绍
随着5G网络的全面铺开,建设5G基站所需的天线射频SMP板对板转接器套管需求量猛增,现有的5G基站天线射频SMP板对板转接器套管采用车床和铣床的加工方式,由于受到操作人员的限制,使得生产品质不稳定、整体生产效率低下且成本居高不下,从而严重影响5G产品的竞争力,进而无法满足5G市场需求。将生产天线射频SMP板对板转接器套管的物料装入PET带开设的通孔,以便利用PET带的韧性实现对物料的自动化加工,因此,在完成对物料的加工之后,必须要解决机器将物料从PET带的通孔中分离出来的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种5G基站天线射频SMP板对板转接器套管分离机构,旨在解决使用机器将物料从PET带的通孔中分离出来的问题。本技术是这样实现的,本技术5G基站天线射频SMP板对板转接器套管分离机构所采用的技术方案是:5G基站天线射频SMP板对板转接器套管分离机构,包括气缸、导向柱、分离部以及固定柜;所述气缸包括第一气缸和第二气缸,所述导向柱连接所述第一气缸和所述固定柜,所述第二气缸位于所述固定柜的顶部,所述分离部位于所述固定柜与所述第一气缸之间;当装入PET带开设的通孔的物料运送至所述固定柜开设的进料口时,所述第二气缸向下运动作用于所述分离部以使所述通孔变形,所述第一气缸沿所述导向柱作用于所述分离部以将所述物料从变形的所述通孔中推出。进一步地 ...
【技术保护点】
1.5G基站天线射频SMP板对板转接器套管分离机构,其特征在于,包括气缸、导向柱、分离部以及固定柜;所述气缸包括第一气缸和第二气缸,所述导向柱连接所述第一气缸和所述固定柜,所述第二气缸位于所述固定柜的顶部,所述分离部位于所述固定柜与所述第一气缸之间;当装入PET带开设的通孔的物料运送至所述固定柜开设的进料口时,所述第二气缸向下运动作用于所述分离部以使所述通孔变形,所述第一气缸沿所述导向柱作用于所述分离部以将所述物料从变形的所述通孔中推出。/n
【技术特征摘要】
1.5G基站天线射频SMP板对板转接器套管分离机构,其特征在于,包括气缸、导向柱、分离部以及固定柜;所述气缸包括第一气缸和第二气缸,所述导向柱连接所述第一气缸和所述固定柜,所述第二气缸位于所述固定柜的顶部,所述分离部位于所述固定柜与所述第一气缸之间;当装入PET带开设的通孔的物料运送至所述固定柜开设的进料口时,所述第二气缸向下运动作用于所述分离部以使所述通孔变形,所述第一气缸沿所述导向柱作用于所述分离部以将所述物料从变形的所述通孔中推出。
2.根据权利要求1所述的5G基站天线射频SMP板对板转接器套管分离机构,其特征在于,所述分离部包括固定块、第一推块、第二推块、第一推杆以及第二推杆;所述固定块的一端嵌入所述固定柜设有的第二定位孔内;所述固定块的另一端通过所述第二推块设有的通孔嵌入所述第一推块设有的开口内,所述第一推杆和所述第二推杆的一端通过所述第二推块设有的通孔嵌入所述第一推块设有的开口内,从而使得所述第一推块与所述第二推块相连;所述第一推杆和所述第二推杆的另一端面向所述固定柜,当所述第一气缸沿所述导向柱向前运动时,所述第一气缸推动所述第一推块和所述第二推块,从而使所述第一推杆的另一端进入所述固定柜设有的第一定位孔内,所述第二推杆的另一端进入所述固定柜设有的推料口内。
3.根据权利要求2所述的5G基站天线射频SMP板对板转接器套管分离机构,其特征在于,所述分离部还包括移动块和第三定位块,所述移动块嵌于所述固定柜开设的沟槽内,所述第三定位块位于所述移动块顶部以使所述移动块只能沿所述沟槽上下移动,所述第一推杆的另一端从所述移动块设有的通孔中穿出再进入所述第一定位孔;所述第二气缸作用于所述移动块顶部时,所述第一推杆通过所述移动块的通孔对所述移动块的位移距离进行限制。
4.根据权利要求3所述的5G基站天线射频SMP板对板转接器套管分离机构,其特征在于,所述分离部还包括第四定位块,所述第四定位块设有贯通的开口,以使所述第四定位块嵌入所述固定块的一端,所述第二推杆位于所述第四定位块上面,以使所述第二推杆的一端准确嵌入所述第二推块设有的通孔。
5.根据权利要求4所述的5G基站天线射频SMP板对板转接器套管分离机构,其特征在于,所述分离部还包括第一定位块和第二定位块,所述第一定位块和所述第二定位块的两端分别设有U形开口...
【专利技术属性】
技术研发人员:冷中明,
申请(专利权)人:深圳市泰普矽电子有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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