一种用于晶硅棒开方的加工装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术的技术方案是这样实现的：一种用于晶硅棒开方的加工装置，包括底座、升降机构、切割机构以及用于固定承载硅棒的承载机构，所述升降机构设于底座上，所述切割机构固定于升降机构上，所述承载机构设于底座上且位于所述切割机构下方；所述切割机构包括切割架体，所述切割架体上设置有驱动电机以及两个受驱动电机同步控制的切割单元，所述切割单元包括安装在切割机架上的导轮组以及设置在导轮组上的环形锯丝；所述承载机构包括用于夹持固定硅棒的夹持单元和用于控制硅棒转动的转动单元；本实用新型专利技术的有益效果是，工作效率高，成本低，硅棒开方精准度高，操作简单、控制方便。

【技术实现步骤摘要】
一种用于晶硅棒开方的加工装置
本技术涉及晶体硅加工
，尤其是一种用于晶硅棒开方的加工装置。
技术介绍
晶体硅为钢灰色，无定形硅为黑色，属于原子晶体，硬而有光泽，有半导体性质；硅的化学性质比较活泼，在高温下能与氧气等多种元素化合，不溶于水、硝酸和盐酸，溶于氢氟酸和碱液，用于造制合金如硅铁、硅钢等，单晶硅是一种重要的半导体材料，用于制造大功率晶体管、整流器、太阳能电池等。在制作硅片时先将多晶硅制成硅棒，然后采用开方设备对硅棒进行开方；切割机构沿硅棒长度方向对硅棒进行切割、并在硅棒上切割出多个两两平行的平面，使得硅棒整体呈类长方体形。现有的用于晶硅棒开方的加工装置在使用过程中发现金刚石锯丝的使用量较大，成本较高，且运行不稳定，影响切割加工，同时现有加工装置的工作效率不高，需要对硅棒进行多次的调整切割，多次调整以后发现精度不够导致次品较多；同时现的切割工作都未封闭处理，对工作人员的防护工作不到位。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术的目的在于提供一种用于晶硅棒开方的加工装置，用以解决上述背景技术中的问题。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于晶硅棒开方的加工装置，其特征在于：包括底座、升降机构、切割机构以及用于固定承载硅棒的承载机构，所述升降机构设于底座上，所述切割机构固定于升降机构上，所述承载机构设于底座上且位于所述切割机构下方；所述切割机构包括切割架体，所述切割架体上设置有驱动电机以及两个受驱动电机同步控制的切割单元，所述切割单元包括安装在切割机架上的导轮组以及设置在导轮组上的环形锯丝；所述承载机构包括用于夹持固定硅棒的夹持单元和用于控制硅棒转动的转动单元。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于晶硅棒开方的加工装置，其特征在于：包括底座、升降机构、切割机构以及用于固定承载硅棒的承载机构，所述升降机构设于底座上，所述切割机构固定于升降机构上，所述承载机构设于底座上且位于所述切割机构下方；所述切割机构包括切割架体，所述切割架体上设置有驱动电机以及两个受驱动电机同步控制的切割单元，所述切割单元包括安装在切割机架上的导轮组以及设置在导轮组上的环形锯丝；所述承载机构包括用于夹持固定硅棒的夹持单元和用于控制硅棒转动的转动单元。


2.根据权利要求1所述的一种用于晶硅棒开方的加工装置，其特征在于：所述切割机架为内部中空的箱体，所述箱体无底板，两个切割单元平行设置在所述箱体内，所述导轮组包括三个导轮，且各导轮均安装在所述箱体内侧壁，所述驱动电机安装在箱体外侧壁，且该驱动电机的输出端穿入箱体与一个导轮连接。


3.根据权利要求1所述的一种用于晶硅棒开方的加工装置，其特征在于：所述升降机构包括机架以及安装在机架上的传动单元，所述传动单元包括收卷电机、收卷轮以及金属卷带，所述收卷电机安装在机架上，所述收卷轮固定在所述电机的输出端，所述金属卷带的两端...

【专利技术属性】
技术研发人员：詹正明，
申请(专利权)人：衢州市东宇石英制品有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33