一种硅棒加工装置制造方法及图纸

技术编号:26411995 阅读:39 留言:0更新日期:2020-11-20 14:05
本实用新型专利技术的技术方案是这样实现的:一种硅棒加工装置,包括底座、设置在底座上方的机架,所述机架上安装有切割组件,所述切割组件为两个,所述切割组件包括切割架体以及安装在切割架体上的驱动组件、导轮组件和锯丝,所述锯丝安装在导轮组件上,所述锯丝为环形锯丝,所述底座上还设有用于固定待切割硅棒的固定组件,所述固定组件位于切割组件下方;本实用新型专利技术的有益效果是:开方硅棒的效率高,成本降低,同时切割硅棒较为精准。

【技术实现步骤摘要】
一种硅棒加工装置
本技术涉及晶体硅加工
,尤其是一种硅棒加工装置。
技术介绍
晶体硅材料是最主要的光伏材料,性质为带有金属光泽的灰黑色固体、熔点高(1410)、硬度大、有脆性、常温下化学性质不活泼;在制作硅片时先将多晶硅制成硅棒,然后采用开方设备对硅棒进行开方;开方设备的切割机构沿硅棒长度方向在硅棒周向上切割出四个两两平行的平面,使得硅棒整体呈类长方体形;现有的开方设备的切割机构通常采用金刚石锯丝的放线和收线的方式工作,在放线装置放线机构上的金刚石锯丝放线完后,需要反方向运转进行工作,通过使用发现,此种方式需要大量的金刚石锯丝,成本较大;同时现有的硅棒开方的切割机构的切割效率较低,硅棒在开方时需要多次调整位置精准度降低。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足,本技术的目的在于提供一种硅棒加工装置,用以解决上述问题。本技术的技术方案是这样实现的:一种硅棒加工装置,包括底座、设置在底座上方的机架,所述机架上安装有切割组件,其特征在于:所述切割组件为两个,且两个切割组件可同时对硅棒进行切割,所述切割组件包括切割架体以及安本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种硅棒加工装置,包括底座、设置在底座上方的机架,所述机架上安装有切割组件,其特征在于:所述切割组件为两个,所述切割组件包括切割架体以及安装在切割架体上的驱动组件、导轮组件和锯丝,所述锯丝安装在导轮组件上,所述锯丝为环形锯丝,所述底座上还设有用于固定待切割硅棒的固定组件,所述固定组件位于切割组件下方。/n

【技术特征摘要】
1.一种硅棒加工装置,包括底座、设置在底座上方的机架,所述机架上安装有切割组件,其特征在于:所述切割组件为两个,所述切割组件包括切割架体以及安装在切割架体上的驱动组件、导轮组件和锯丝,所述锯丝安装在导轮组件上,所述锯丝为环形锯丝,所述底座上还设有用于固定待切割硅棒的固定组件,所述固定组件位于切割组件下方。


2.根据权利要求1所述的一种硅棒加工装置,其特征在于:所述两个切割组件位于同一高度且相互平行设置,两个切割组件间隔设置且两个切割组件之间设置有切割通道。


3.根据权利要求1所述的一种硅棒加工装置,其特征在于:所述机架为可控制切割组件上下移动的升降机架,所述升降机架包括两个并排固定在底座上的气缸以及安装在气缸上的支撑梁,所述支撑梁的两端分别与两个气缸的推杆固定,所述支撑梁与水平面平行,所述支撑梁下端固定有悬块,所述切割组件固定在悬块下端,所述切割架体与悬块固定连接。


4.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员:詹正明
申请(专利权)人:衢州市东宇石英制品有限公司
类型:新型
国别省市:浙江;33

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1