一种激光打孔机制造技术

本发明专利技术属于激光加工设备技术领域，尤其涉及一种激光打孔机，包括：机座、承载工作台机构、打孔机构、激光发生器、光路传播机构、下料机构和控制装置，打孔机构包括第一移动组件、第二移动组件和激光头，第二移动组件可沿第二方向移动地安装在第一移动组件上，激光头安装在第二移动组件上，第一方向与第二方向相互垂直，光路传播机构安装在机座上，光路传播机构用于将能量光束传播照射至激光头，下料机构用于储放激光头打孔完成的箔片，控制装置与承载工作台机构、第一移动组件、第二移动组件、激光头和激光发生器均电性连接。应用本技术方案解决了现有技术生产金属箔片加工效率低、而且废品率高的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种激光打孔机
本专利技术属于激光加工设备
，尤其涉及一种激光打孔机。
技术介绍
在电子产品的电路板元件中，需要用到金属箔片进行装配，并且需要对金属箔片进行打孔，这些孔的孔径都比较细小，而且排列密集，加工起来十分困难。在现有技术中，比较熟悉的在金属箔片上打孔的加工方式是采用细小钻头进行钻孔，从而获得所需的金属箔片材料。然而，采用细小钻头进行钻孔需要一个孔、一个孔地依次钻出来，不仅加工效率低，而且由于钻孔过程中产生的摩擦热影响，容易因为热应力变形而影响加工质量，导致金属箔片的废品率居高不下。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种激光打孔机，旨在解决现有技术生产金属箔片加工效率低、而且废品率高的问题。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种激光打孔机，包括：机座；承载工作台机构，承载工作台机构设置在机座上，承载工作台机构用于放置箔片；打孔机构，打孔机构包括第一移动组件、第二移动组件和激光头，第一移动组件可沿第一方向移动地安装在机座上，第二移动组件可沿第二方向移动地安装在第一移动组件上，激光头安装在第二本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光打孔机，其特征在于，包括：/n机座(10)；/n承载工作台机构(20)，所述承载工作台机构(20)设置在所述机座(10)上，所述承载工作台机构(20)用于放置箔片；/n打孔机构(30)，所述打孔机构(30)包括第一移动组件(31)、第二移动组件(32)和激光头(33)，所述第一移动组件(31)可沿第一方向移动地安装在所述机座(10)上，所述第二移动组件(32)可沿第二方向移动地安装在所述第一移动组件(31)上，所述激光头(33)安装在所述第二移动组件(32)上，所述激光头(33)用于对所述承载工作台机构(20)上的箔片进行打孔操作，所述第一方向与所述第二方向相互垂直；/n激光发生器...

【技术特征摘要】
1.一种激光打孔机，其特征在于，包括：
机座(10)；
承载工作台机构(20)，所述承载工作台机构(20)设置在所述机座(10)上，所述承载工作台机构(20)用于放置箔片；
打孔机构(30)，所述打孔机构(30)包括第一移动组件(31)、第二移动组件(32)和激光头(33)，所述第一移动组件(31)可沿第一方向移动地安装在所述机座(10)上，所述第二移动组件(32)可沿第二方向移动地安装在所述第一移动组件(31)上，所述激光头(33)安装在所述第二移动组件(32)上，所述激光头(33)用于对所述承载工作台机构(20)上的箔片进行打孔操作，所述第一方向与所述第二方向相互垂直；
激光发生器(40)，所述激光发生器(40)安装在所述机座(10)上，所述激光发生器(40)用于发射能量光束；
光路传播机构(50)，所述光路传播机构(50)安装在所述机座(10)上，所述光路传播机构(50)用于将能量光束传播照射至所述激光头(33)；
下料机构(60)，所述下料机构(60)安装于所述机座(10)，所述下料机构(60)用于储放所述激光头(33)打孔完成的箔片；
控制装置(70)，所述控制装置(70)与所述承载工作台机构(20)、所述第一移动组件(31)、所述第二移动组件(32)、所述激光头(33)和所述激光发生器(40)均电性连接。


2.根据权利要求1所述的激光打孔机，其特征在于，
所述承载工作台机构(20)包括：
移动轨道，所述移动轨道安装在所述机座(10)上；
工作台板，所述工作台板可移动地安装在所述移动轨道上；
驱动装置，所述驱动装置与所述控制装置(70)电性连接，所述驱动装置用于带动所述工作台板相对于机座(10)移动；
真空吸附装置(24)，所述真空吸附装置(24)安装在所述工作台板上，所述真空吸附装置(24)与所述控制装置(70)电性连接。


3.根据权利要求2所述的激光打孔机，其特征在于，
所述移动轨道包括第一轨道(211)和第二轨道(212)，所述工作台板包括第一台板(221)和第二台板(222)，所述驱动装置包括第一驱动器(231)和第二驱动器(232)；
所述第一轨道(211)安装在所述机座(10)上，所述第一台板(221)可移动地安装在所述第一轨道(211)上，所述第一驱动器(231)安装在所述机座(10)上，所述第一驱动器(231)的驱动端与所述第一台板(221)驱动连接；
所述第二轨道(212)安装在所述第一台板(221)上，所述第二台板(222)可移动地安装在所述第二轨道(212)上，所述第二驱动器(232)安装在所述第一台板(221)上，所述第二驱动器(232)的驱动端与所述第二台板(222)驱动连接，所述真空吸附装置(24)安装在所述第二台板(222)上。


4.根据权利要求3所述的激光打孔机，其特征在于，
激光打孔机还包括料卷放料机构(80)，所述料卷放料机构(80...

【专利技术属性】
技术研发人员：阳政，吴杰，
申请(专利权)人：深圳市火焱激光科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44