一种激光打孔设备制造技术

本实用新型专利技术提供了一种激光打孔设备，包括机座、壳罩、承载工作台机构、打孔机构、两个激光发生器和光路传播机构，机座和壳罩之间围合形成容置腔，壳罩设有用于取放箔片的取放口以及盖设于取放口且可打开或关闭取放口的盖板；承载工作台机构包括两个设于容置腔内的工作台板，工作台板分别可沿第一方向移动地安装在机座上；打孔机构包括两个设于容置腔内的激光头，激光头可沿第二方向移动地安装在机座上，激光头用于对工作台板上的箔片进行打孔操作，第一方向与第二方向相互垂直；激光发生器用于发射能量光束；光路传播机构用于将能量光束传播照射至对应的激光头；控制装置与工作台板、激光头和激光发生器均电性连接，激光打孔设备的加工效率高。的加工效率高。的加工效率高。

【技术实现步骤摘要】
一种激光打孔设备


[0001]本技术属于激光加工设备
，更具体地说，是涉及一种激光打孔设备。

技术介绍

[0002]随着近代工业和科学技术的迅速发展，使用硬度大、熔点高的材料越来越多，而针对硬度大、熔点高的材料所制得的结构件而言，采用传统的打孔方法(机械钻孔、电火花加工等)已经很难实现打孔，而激光打孔则不难实现。激光束在空间和时间上高度集中，利用透镜聚焦，可以将光斑直径缩小到微米级从而获得105‑
10
15
W/cm2的激光功率密度。如此高的功率密度几乎可以在任何材料实行激光打孔，因此，激光打孔设备被广泛应用。然而，传统的激光打孔设备仅设有一个激光头，因此，需要一个孔、一个孔地依次钻出来，加工效率低。

技术实现思路

[0003]本技术实施例的目的在于提供一种激光打孔设备，以解决现有技术中存在的激光打孔设备的加工效率低的技术问题。
[0004]为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：提供一种激光打孔设备，包括：
[0005]机座；
[0006]壳罩，罩设在所述机座外，所述机座和所述壳罩之间围合形成容置腔，所述壳罩设有用于取放箔片的取放口以及盖设于所述取放口的盖板，所述盖板活动连接于所述壳罩上，以便于通过所述盖板打开或关闭所述取放口；
[0007]承载工作台机构，设于所述容置腔内，所述承载工作台机构包括两个工作台板，所述工作台板用于放置箔片，两个所述工作台板分别可沿第一方向移动地安装在所述机座上；
[0008]打孔机构，设于所述容置腔内且位于所述承载工作台机构上方，所述打孔机构包括两个激光头，所述激光头可沿第二方向移动地安装在所述机座上，所述激光头用于对所述工作台板上的箔片进行打孔操作，所述第一方向与所述第二方向相互垂直；
[0009]两个激光发生器，设于所述容置腔内，所述激光发生器用于发射能量光束；
[0010]光路传播机构，设于所述容置腔内，所述光路传播机构用于将能量光束传播照射至对应的所述激光头；以及
[0011]控制装置，所述控制装置与所述工作台板、所述激光头和所述激光发生器均电性连接。
[0012]可选地，所述承载工作台机构还包括两个第一移动组件，两个所述工作台板分别设于对应的所述第一移动组件上；
[0013]所述第一移动组件包括设于所述机座上的第一轨道、滑动连接于所述第一轨道的第一滑块以及用于驱动所述第一滑块在所述第一轨道上滑动的第一驱动件，所述第一驱动件电性连接于所述控制装置，所述工作台板固定于所述第一滑块上。
[0014]可选地，所述第一驱动件为第一直线电机，所述第一直线电机包括固定于所述机座上的第一定子以及与所述第一定子配合的第一动子，所述工作台板固定于对应的所述第一动子上。
[0015]可选地，所述承载工作台机构还包括设于所述工作台板上的真空吸附组件，所述真空吸附组件用于吸附或释放箔片。
[0016]可选地，所述打孔机构还包括第二移动组件，所述第二移动组件包括设于所述机座上的第二轨道、滑动连接于所述第二轨道的第二滑块以及用于驱动所述第二滑块在所述第二轨道上滑动的第二驱动件，所述第二驱动件电性连接于所述控制装置，所述激光头固定于所述第二滑块上。
[0017]可选地，所述激光打孔设备设有一个所述第二移动组件，两个所述激光头固定于同一个所述第二滑块上。
[0018]可选地，所述第二驱动件为第二直线电机，所述第二直线电机包括固定于所述机座上的第二定子以及与所述第二定子配合的第二动子，所述打孔机构还包括同时固定于所述第二动子和所述第二滑块上的固定支架，所述激光头固定于所述固定支架上。
[0019]可选地，所述打孔机构还包括设于所述固定支架上的光学定位组件，所述光学定位组件电性连接于所述控制装置，所述光学定位组件用于对所述激光头的打孔位置进行定位。
[0020]可选地，所述打孔机构还包括设于所述固定支架上的抽尘组件，所述抽尘组件电性连接于所述控制装置，所述抽尘组件用于吸取所述激光头进行打孔操作时产生的烟气或粉尘。
[0021]可选地，所述壳罩设有具有滑槽的滑轨，所述盖板的相对两侧分别设有能转动的滚轮，所述滚轮嵌设于所述滑槽中。
[0022]本技术提供的激光打孔设备的有益效果在于：应用本技术的激光打孔设备对箔片进行打孔加工，首先，通过盖板打开取放口，将箔片放于工作台板上，然后控制装置控制工作台板和激光头的移动配合，使得激光头移动至箔片的打孔区域，控制装置控制两个激光头同时对箔片进行打孔操作，接着控制装置控制工作台板和激光头的移动配合，使得激光头移动至箔片的下一个打孔区域，控制装置再次控制两个激光头同时对箔片进行打孔操作，如此类推循环。与现有技术相比，本技术的激光打孔设备一次可以打出两个孔，从而有效提高了加工效率。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0024]图1为本技术实施例提供的激光打孔设备的立体结构示意图；
[0025]图2为本技术实施例提供的激光打孔设备省略壳罩后的立体结构示意图；
[0026]图3为本技术实施例提供的激光打孔设备省略壳罩后的分解结构示意图；
[0027]图4为图3中A区域的放大结构示意图；
[0028]图5为本技术实施例提供的承载工作台机构省略一个工作台板和真空吸附组件后的结构示意图；
[0029]图6为本技术实施例提供的打孔机构的立体结构示意图；
[0030]图7为本技术实施例提供的壳罩的分解结构示意图。
[0031]其中，图中各附图标记：
[0032]100
‑
机座；200
‑
壳罩；210
‑
取放口；220
‑
盖板；221
‑
滚轮；230
‑
滑轨；231
‑
滑槽；300
‑
承载工作台机构；310
‑
第一移动组件；311
‑
第一轨道；312
‑
第一滑块；313
‑
第一驱动件；3131
‑
第一定子；3132
‑
第一动子；320
‑
工作台板；330
‑
真空吸附组件；331
‑
吸附板；3311
‑
吸附孔；332
‑
第一负压管道；400
‑
打孔机构；410
‑
第二移动组件；411
‑
第二轨道；412
‑
第二滑块；413
‑
第二驱本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光打孔设备，其特征在于，包括：机座；壳罩，罩设在所述机座外，所述机座和所述壳罩之间围合形成容置腔，所述壳罩设有用于取放箔片的取放口以及盖设于所述取放口的盖板，所述盖板活动连接于所述壳罩上，以便于通过所述盖板打开或关闭所述取放口；承载工作台机构，设于所述容置腔内，所述承载工作台机构包括两个工作台板，所述工作台板用于放置箔片，两个所述工作台板分别可沿第一方向移动地安装在所述机座上；打孔机构，设于所述容置腔内且位于所述承载工作台机构上方，所述打孔机构包括两个激光头，所述激光头可沿第二方向移动地安装在所述机座上，所述激光头用于对所述工作台板上的箔片进行打孔操作，所述第一方向与所述第二方向相互垂直；两个激光发生器，设于所述容置腔内，所述激光发生器用于发射能量光束；光路传播机构，设于所述容置腔内，所述光路传播机构用于将能量光束传播照射至对应的所述激光头；以及控制装置，所述控制装置与所述工作台板、所述激光头和所述激光发生器均电性连接。2.如权利要求1所述的激光打孔设备，其特征在于，所述承载工作台机构还包括两个第一移动组件，两个所述工作台板分别设于对应的所述第一移动组件上；所述第一移动组件包括设于所述机座上的第一轨道、滑动连接于所述第一轨道的第一滑块以及用于驱动所述第一滑块在所述第一轨道上滑动的第一驱动件，所述第一驱动件电性连接于所述控制装置，所述工作台板固定于所述第一滑块上。3.如权利要求2所述的激光打孔设备，其特征在于，所述第一驱动件为第一直线电机，所述第一直线电机包括固定于所述机座上的第一定子以及与所述第一定子配合的第一动子，所述工作台板固定于...

【专利技术属性】
技术研发人员：阳政，吴杰，
申请(专利权)人：深圳市火焱激光科技有限公司，
类型：新型
国别省市：