一种微孔激光加工方法及设备技术

本发明专利技术涉及激光加工技术领域，具体涉及一种微孔激光加工方法及设备，加工方法包括：将工件固定于加工平台上；设置激光设备的控制参数，其中，控制参数包括加工圈数、频率、加工倾角、功率以及焦点可调范围；控制加工平台带动工件，使工件表面位于激光的焦点处；控制激光设备根据控制参数发出激光束至工件表面，激光束沿着预设中心点旋转，以螺旋行径进行减材加工以得到微孔。其中，激光器为波长大于等于1035nm，且小于等于1045nm的红外飞秒激光器。通过控制激光设备根据控制参数发出激光束至工件表面，激光束以螺旋行径进行减材加工从而加工出精密的微孔，速度快，成本更低且孔的质量高、一致性高且边缘平整，适用于加工精度要求高的工件。

【技术实现步骤摘要】
一种微孔激光加工方法及设备
本专利技术涉及激光加工领域，特别是一种微孔激光加工方法及设备。
技术介绍
厚度较大的材料在加工微孔的加工方式有多种，主要通过数控加工平台加工、线切割工艺加工及电火花加工。当微孔数量庞大且极其微小，例如加工喷丝板上的微孔时，采用数控加工平台加工，会受钻头的大小限制并且加工刀具的使用寿命较短，导致生产成本高，加工精度低。线切割工艺加工中，由于其材料容易变形，难以实现批量生产，且生产成本较高。电火花加工是典型的慢加工，其加工效率随加工精度的提高而降低，难以实现批量生产，且生产成本较高。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题在于，提供一种微孔激光加工方法及设备，旨在实现快速且低成本地加工微孔。第一方面，本专利技术所提供的微孔激光加工方法以下步骤：将工件固定于加工平台上；设置激光设备的控制参数，其中，所述控制参数包括加工圈数、频率、加工倾角、功率以及焦点可调范围；控制加工平台带动所述工件，使所述工件表面位于激光的焦点处；开启激光运行程序，控制所述激光设备根据所述控制参数发出激光束至所述工件表面，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微孔激光加工方法，其特征在于，包括以下步骤：/n将工件固定于加工平台上；/n设置激光设备的控制参数，其中，所述控制参数包括加工圈数、频率、加工倾角、功率以及焦点可调范围；/n控制加工平台带动所述工件，使所述工件表面位于激光的焦点处；/n开启激光运行程序，控制所述激光设备根据所述控制参数发出激光束至所述工件表面，所述激光束沿着预设中心点旋转，以螺旋行径对所述工件进行减材加工以得到微孔；/n其中，所述激光设备采用红外飞秒激光器产生所述激光束，所述红外飞秒激光器的波长为1035nm至1045nm。/n

【技术特征摘要】
1.一种微孔激光加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
将工件固定于加工平台上；
设置激光设备的控制参数，其中，所述控制参数包括加工圈数、频率、加工倾角、功率以及焦点可调范围；
控制加工平台带动所述工件，使所述工件表面位于激光的焦点处；
开启激光运行程序，控制所述激光设备根据所述控制参数发出激光束至所述工件表面，所述激光束沿着预设中心点旋转，以螺旋行径对所述工件进行减材加工以得到微孔；
其中，所述激光设备采用红外飞秒激光器产生所述激光束，所述红外飞秒激光器的波长为1035nm至1045nm。


2.根据权利要求1所述的微孔激光加工方法，其特征在于，所述激光束以螺旋行径对所述工件进行减材加工，包括：
调节所述焦点的深度，使所述焦点位于未穿透的微孔表面，再控制所述激光束沿着所述微孔的中心点旋转，以螺旋行径对所述工件进行减材加工。


3.根据权利要求2所述的微孔激光加工方法，其特征在于，所述加工倾角为0°，其中，所述焦点的深度改变时，所述加工倾角保持不变，所述螺旋行径保持不变；或者，
所述加工倾角大于0°且小于等于100°，其中，所述焦点的深度改变时，所述加工倾角保持不变，所述螺旋行径变窄；或者，
所述加工倾角大于等于-100°且小于0°，其中，所述焦点的深度改变时，所述加工倾角保持不变，所述螺旋行径变宽。


4.根据权利要求2所述的微孔激光加工方法，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：张澳博，邓云强，邓耀锋，姚瑶，胡述旭，曹洪涛，吕启涛，高云峰，
申请(专利权)人：大族激光科技产业集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44