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本发明涉及激光加工技术领域，具体涉及一种微孔激光加工方法及设备，加工方法包括：将工件固定于加工平台上；设置激光设备的控制参数，其中，控制参数包括加工圈数、频率、加工倾角、功率以及焦点可调范围；控制加工平台带动工件，使工件表面位于激光的焦点处...
该专利属于大族激光科技产业集团股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过大族激光科技产业集团股份有限公司授权不得商用。

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