【技术实现步骤摘要】
一种易散热的CEM-3覆铜板
本技术涉及覆铜板
,具体为一种易散热的CEM-3覆铜板。
技术介绍
目前,伴随着电子元器件的发展,一些高放热的电子元器件也越来越来被广泛使用,例如发光二极管是一种可以将电能直接转换为光能的半导体器件,近年来,随着发光二极管技术发展,发光二极管的应用也在日益扩大。然而在发光二极管能量转换中,由于输出功率仅15-20%转换成光,其余80-85%则转换为热,这些热量若不能及时散出,发光二极管制品由于热老化,将影响其发光效率和使用寿命。所以用于发光二极管照明的覆铜板应具有高耐热和高导热的性能,以及时将热量传导散出,才能满足此类的电子元器件的安装使用需求,而现有的CEM-3覆铜板的散热性能无法达到要求,如果勉强安装,使用寿命不长且不耐高温;因此,需要提出有效的方案来解决以上问题。
技术实现思路
为解决现有技术存在的缺陷,本技术提供一种易散热的CEM-3覆铜板。为了解决上述技术问题,本技术提供了如下的技术方案:本技术一种易散热的CEM-3覆铜板,包括基板,所述基板的上表 ...
【技术保护点】
1.一种易散热的CEM-3覆铜板,其特征在于:包括基板(1),所述基板(1)的上表面经第一粘结层(2)粘结有集热板(3),所述集热板(3)的上表面设有绝缘导热层(4),所述绝缘导热层(4)的上表面设有铜箔层(5),所述基板(1)内嵌设有多个与集热板接触的导热柱(6),所述导热柱(6)的底端延伸出基板(1)体外,所述基板(1)的底面经第二粘结层(11)粘结有散热板(7),所述散热板(7)的底部设有多个竖直向下的散热翅片(8),所述基板(1)内设有横向设置的且贯穿基板(1)两端的第一散热通孔(9),所述散热翅片(8)包括多个并排设置在散热板(7)底面的散热翅个体(10),多个散 ...
【技术特征摘要】
20190701 CN 20192100399091.一种易散热的CEM-3覆铜板,其特征在于:包括基板(1),所述基板(1)的上表面经第一粘结层(2)粘结有集热板(3),所述集热板(3)的上表面设有绝缘导热层(4),所述绝缘导热层(4)的上表面设有铜箔层(5),所述基板(1)内嵌设有多个与集热板接触的导热柱(6),所述导热柱(6)的底端延伸出基板(1)体外,所述基板(1)的底面经第二粘结层(11)粘结有散热板(7),所述散热板(7)的底部设有多个竖直向下的散热翅片(8),所述基板(1)内设有横向设置的且贯穿基板(1)两端的第一散热通孔(9),所述散热翅片(8)包括多个并排设置在散热板(7)底面的散热翅个体(10),多个散热翅个体(10)之间留有散热间隙。
2.根据权利要求1所述的一种易散热的CEM-3覆铜板,其特征在于,所述第一粘...
【专利技术属性】
技术研发人员:熊祖弟,徐秀,郑哲,曹天林,闫建生,陈亚军,
申请(专利权)人:林州市诚雨电子材料有限公司,
类型:新型
国别省市:河南;41
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