带井字形音梁的全频段硅麦制造技术

一种带井字形音梁的全频段硅麦，包括传感器、音腔和电路板；传感器包括振膜和硅背极板；振膜的至少一侧表面上形成有第一、第二沟槽，两沟槽呈十字交叉且相互贯通，将振膜的表面等分成四块共振区；振膜于设有两沟槽的同侧表面中央还设有音梁组件，包括多根条状音梁构件，条状音梁构件成对设置于第一沟槽的两侧以及第二沟槽的两侧；两沟槽分别在振膜的表面上形成音隧。本发明专利技术将振膜由以往的自由振动模式改变为现在的规范振动模式，从振动、共鸣的角度解决了硅麦无法有效谐振全频段声音细节的问题，构成硅麦能够在全频段有效谐振，达到高保真的效果。实践证明该改进设计方案具有突出的实质性特点和显著的技术进步，并且获得了明显的技术效果。

【技术实现步骤摘要】
带井字形音梁的全频段硅麦
本专利技术涉及硅麦克风，具体涉及一种带井字形音梁的全频段硅麦。
技术介绍
硅麦克风又称MEMS(Micro-Electro-MechanicalSystem，微机电系统)麦克风，是基于MEMS技术制造的麦克风。由于其在小型化、性能、可靠性、环境耐受性、成本及量产能力上与ECM比都有相当优势，迅速占领手机、耳机、PDA、MP3及助听器等消费电子产品市场。硅麦克风由MEMS传感器、ASIC芯片、音腔和具有RF抑制电路的电路板组成。MEMS传感器是一个由振膜和硅背极板构成的微型电容器，能将声压变化转化为电容变化，然后由ASIC芯片降电容变化转化为电信号，实现“声—电”转换。传统的硅麦克风普遍存在的问题是：硅麦克风的振膜在接收外界声源发出的声波时，由于它存在一个固有的谐振频率，若超出谐振频率区域的一定范围后，高音区、低音区存在无法有效谐振的问题，导致其接收的声音经“声—电”转换，再经“电—声”还原后的音质存在高音区亮不出来，低音区浑厚圆润不够的问题，进而导致声音的保真度欠佳。究其原因主要是目前的振膜无法本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带井字形音梁的全频段硅麦，其特征在于：/n包括传感器、音腔（1）和电路板（2）；所述传感器位于所述音腔（1）中，传感器包括振膜（3）和硅背极板（9）；/n所述振膜（3）的至少一侧表面上形成有第一沟槽（7）和第二沟槽（8），第一沟槽（7）与第二沟槽（8）在振膜（3）的表面上呈十字交叉且相互贯通，交叉点位于振膜（3）的中心，进而将振膜（3）的表面等分成四块共振区（10）；/n所述振膜（3）于设有第一沟槽（7）和第二沟槽（8）的同侧表面中央还设有音梁组件（4），所述音梁组件（4）包括多根条状音梁构件（4a），所述条状音梁构件（4a）成对设置于第一沟槽（7）的两侧以及第二沟槽（8）的两侧；/n...

【技术特征摘要】
1.一种带井字形音梁的全频段硅麦，其特征在于：
包括传感器、音腔（1）和电路板（2）；所述传感器位于所述音腔（1）中，传感器包括振膜（3）和硅背极板（9）；
所述振膜（3）的至少一侧表面上形成有第一沟槽（7）和第二沟槽（8），第一沟槽（7）与第二沟槽（8）在振膜（3）的表面上呈十字交叉且相互贯通，交叉点位于振膜（3）的中心，进而将振膜（3）的表面等分成四块共振区（10）；
所述振膜（3）于设有第一沟槽（7）和第二沟槽（8）的同侧表面中央还设有音梁组件（4），所述音梁组件（4）包括多根条状音梁构件（4a），所述条状音梁构件（4a）成对设置于第一沟槽（7）的两侧以及第二沟槽（8）的两侧；
所述第一沟槽（7）与所述第二沟槽（8）分别在振膜（3）的表面上形成音隧。


2.根据权利要求1所述的带井字形音梁的全频段硅麦，其特征在于：相邻两所述条状音梁构件（4a）之间设有连接梁（4b），所述连接梁（4b）横跨于所述第一沟槽（7）、所述第二沟槽（8）的上方，构成所述音...

【专利技术属性】
技术研发人员：金海鸥，吴念博，何新喜，朱信智，李碧英，杨萍，
申请(专利权)人：苏州礼乐乐器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32