高通流热敏元件及其制备方法技术

本发明专利技术涉及电子元器件技术领域，尤其是一种具有高电流通过能力的热敏元件及其制备方法，克服现有热敏元件最大过流能力难以提高的问题，方案是，具有热敏瓷体和导电引脚，热敏瓷体两极极面上设有银电极层，银电极层的表面上还具有喷铜层，导电引脚经无铅焊锡焊接在喷铜层上，喷铜层可以阻隔焊锡对银电极层的侵蚀，喷铜层更可对热敏瓷体散热降低热敏瓷体本体温度；相应的制备方法具有过程：a.通过配料、制粒、成型和烧结制成热敏瓷体；b.对热敏瓷体两极极面上印烧银电极；c.在所印烧的银电极外喷涂喷铜层；d.在喷铜层上经无铅焊锡焊接导电引脚。银电极层中金属组成物为80～99.5wt％的银和0.5～20wt％的镍铬合金、镍钒合金、铬、钯和铂中的一种或一种以上的组合物。

【技术实现步骤摘要】
高通流热敏元件及其制备方法
本专利技术涉及电子元器件
，尤其是一种具有高电流通过能力的热敏元件及其制备方法。
技术介绍
突波电流抑制用功率型热敏电阻NTC广泛应用于开机保护电路中，其在完成抑制突波电流作用后，由于热敏电阻的自热效应，热敏电阻器本体温度升高，其电阻值将下降到非常小的程度，从降低功耗，此时NTC处于稳态，我们将稳态下NTC能够加载的最大电流称为Imax，目前，客户在NTC选型时，由于设计空间及PCB板工作温度的限制，一般对NTC有以下要求：小型化、高Imax加载能力和低本体温度。在NTC产品的制备工艺中，依据焊锡种类(用于NTC芯片和引脚的连接)的不同，可分为两类：1.无铅品(焊锡熔点约217℃)，2.含铅品(焊接熔点约287℃)，因NTC稳态时的工作温度和加载的稳态电流呈正比，故在一定程度上，Imax能力会受限于焊锡的材质，因为稳态电流提升后，NTC本体温床升高，当温度超过焊锡的熔点时，焊锡会熔融，又因银和锡有很好的互溶性，会引起“锡蚀银”的现象，破坏电极层，导致导电引脚脱落，进而引起NTC失效。如何降低稳态本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高通流热敏元件，具有热敏瓷体和导电引脚，所述热敏瓷体两极极面上设有银电极层，其特征是：所述银电极层的表面还具有喷铜层，所述导电引脚焊接在喷铜层上。/n

【技术特征摘要】
1.一种高通流热敏元件，具有热敏瓷体和导电引脚，所述热敏瓷体两极极面上设有银电极层，其特征是：所述银电极层的表面还具有喷铜层，所述导电引脚焊接在喷铜层上。


2.根据权利要求1所述的高通流热敏元件，其特征是：所述导电引脚经无铅焊锡焊接在喷铜层上。


3.根据权利要求1所述的高通流热敏元件，其特征是：所述喷铜层的厚度为30～100μm。


4.根据权利要求3所述的高通流热敏元件，其特征是：所述喷铜层的厚度为40～80μm。


5.根据权利要求1所述的高通流热敏元件，其特征是：所述的银电极层厚度为4～12μm。


6.根据权利要求1所述的高通流热敏元件，其特征是：印刷银电极层的银膏中金属组成物为80～99.5wt％的银和0.5～20wt％的镍铬合金、镍钒合金、铬、钯和铂中的一种或一种以上的组合物。


7.根据权利要求1所述的高通流热敏元件，其特征是：所述银电极层的表面所设置的喷铜层的面积小于银电极层的面积。


8....

【专利技术属性】
技术研发人员：隋介衡，
申请(专利权)人：江西兴勤电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江西;36