一种散热性强的精密电阻及其制作方法技术

技术编号:26175611 阅读:15 留言:0更新日期:2020-10-31 14:09
本发明专利技术公开了一种散热性强的精密电阻及其制作方法,其中,一种散热性强的精密电阻,包括电阻本体,所述电阻本体外周套装有保护套筒,所述保护套筒的左右两端固定连接有对称分布的端盖,所述端盖远离保护套筒的一端通过销钉固定连接有连接架,所述连接架底端设置有安装板,所述安装板表面开设有若干安装孔,所述保护套筒的内侧壁表面覆盖有导热层,所述导热层的外侧壁上连接有若干散热片,所述散热片延伸至保护套筒外部,本发明专利技术通过设置保护套筒、散热片等结构,增强了对电阻的保护效果,且提高了电阻的散热性能,延长了电阻寿命,且电阻的制作方法简单,易于生产制造,成本较低。

【技术实现步骤摘要】
一种散热性强的精密电阻及其制作方法
本专利技术涉及精密电阻
,具体为一种散热性强的精密电阻及其制作方法。
技术介绍
精密电阻器,由Precisionresistance翻译而来,简称精密电阻。普通电阻器区别高精密电阻器的主要依据为阻值误差大小,阻值大小,温度系数的大小。分类描述如下:对1Ω(欧姆)以上阻值的电阻,与标识阻值相比±0.5%以内阻值误差的电阻可称为精密电阻,更高精密的可以做到0.01%精度,也就是电子工程师所说的万分之一精度,此类电阻一般为薄膜电阻,使用此材质的电阻一般才能满足生产工艺要求。这类阻值1Ω以上电阻的普通系列精密度在±5%以上,电子产品上最常见的就是5%精度的电阻,不属于精密电阻范围。目前的精密电阻多存在散热性不佳、生产工艺复杂、成本较高等问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种散热性强的精密电阻及其制作方法,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种散热性强的精密电阻,包括电阻本体,所述电阻本体外周套装有保护套筒,所述保护套筒的左右两端固定连接有对称分布的端盖,所述端盖远离保护套筒的一端通过销钉固定连接有连接架,所述连接架底端设置有安装板,所述安装板表面开设有若干安装孔,所述保护套筒的内侧壁表面覆盖有导热层,所述导热层的外侧壁上连接有若干散热片,所述散热片延伸至保护套筒外部。优选的,所述导热层的内侧壁表面设置有若干凸起,所述凸起与电阻本体相接触设置。优选的,所述保护套筒的内侧壁上粘接有若干均匀分布的缓冲块,所述缓冲块与电阻本体相接触设置。优选的,所述端盖朝向电阻本体的一端表面粘接有缓冲垫。优选的,一种散热性强的精密电阻的制作方法,具体包括如下步骤:S1、选取尺寸合适的基板,在基板上贴附一层粘接层,再在粘接层上贴合合金箔;S2、采用激光蚀刻法调整合金箔到标称阻值,使合金箔成为电阻栅;S3、在电阻栅表面贴附防护膜,并焊接管脚,得到精密电阻芯片;S4、在精密电阻芯片外部包裹防护层,并加以封装,得到电阻本体。优选的,所述合金箔按重量百分比计包括如下组分:30-40%的Mo、15-25%的Cu、8-10%的Mn、1-5%的Zr、1-5%的Cr、1-5%的Ti,其余为Pd。优选的,所述合金箔具体采用如下步骤制备:A、按重量配比称量合金组分,原料纯度大于99.99%;B、采用高频感应炉熔炼、高纯氧化锆坩埚、抽真空再充高纯氩气保护,待熔体过热后浇铸成为铸锭;C、铸锭经过高温锻造、常温拉拔、中间退火、细丝拉拔,加工成为丝材;D、对丝材进行热处理;E、对热处理后的丝材依次使用四辊冷轧机粗轧、表面打磨、20辊轧机初次轧制、表面抛光、32辊轧机精轧,得到成品合金箔。优选的,所述步骤E中的20辊轧机初次轧制具体包括如下步骤:合金材料在20辊轧机上轧制两次,轧制厚度为0.09-0.11mm,第一次轧制的变形量为55-57%,第二次轧制的变形量为52-54%,每次轧制后均进行中间连续退火,退火温度为1050-1150℃,H2保护气氛。与现有技术相比,本专利技术的有益效果是:本专利技术通过设置保护套筒、散热片等结构,增强了对电阻的保护效果,且提高了电阻的散热性能,延长了电阻寿命,且电阻的制作方法简单,易于生产制造,成本较低。附图说明图1为一种散热性强的精密电阻及其制作方法的结构示意图。图中:1-电阻本体,2-保护套筒,3-端盖,4-连接架,5-安装板,6-缓冲块,7-导热层,8-凸起,9-散热片,10-缓冲垫。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。实施例一请参阅图1,本专利技术提供一种技术方案:一种散热性强的精密电阻,包括电阻本体1,所述电阻本体1外周套装有保护套筒2,所述保护套筒2的左右两端固定连接有对称分布的端盖3,所述端盖3远离保护套筒2的一端通过销钉固定连接有连接架4,所述连接架4底端设置有安装板5,所述安装板5表面开设有若干安装孔,所述保护套筒2的内侧壁表面覆盖有导热层7,所述导热层7的外侧壁上连接有若干散热片9,所述散热片9延伸至保护套筒2外部,通过设置导热层7和散热片9,使得电阻本体1产生的热量能够及时散发出去,并通过与外界冷空气换热起到散热效果。所述导热层7的内侧壁表面设置有若干凸起8,所述凸起8与电阻本体1相接触设置,凸起8增大了导热层7与电阻本体1的接触面积,提高散热效率。所述保护套筒2的内侧壁上粘接有若干均匀分布的缓冲块6,所述缓冲块6与电阻本体1相接触设置,缓冲块6对电阻本体1起到支持、保护作用。所述端盖3朝向电阻本体1的一端表面粘接有缓冲垫10,端盖3对电阻本体1进行限位,缓冲垫10起到缓冲作用。一种散热性强的精密电阻的制作方法,具体包括如下步骤:S1、选取尺寸合适的基板,在基板上贴附一层粘接层,再在粘接层上贴合合金箔;S2、采用激光蚀刻法调整合金箔到标称阻值,使合金箔成为电阻栅;S3、在电阻栅表面贴附防护膜,并焊接管脚,得到精密电阻芯片;S4、在精密电阻芯片外部包裹防护层,并加以封装,得到电阻本体。所述合金箔按重量百分比计包括如下组分:30%的Mo、15%的Cu、8%的Mn、1%的Zr、1%的Cr、1%的Ti,其余为Pd。所述合金箔具体采用如下步骤制备:A、按重量配比称量合金组分,原料纯度大于99.99%;B、采用高频感应炉熔炼、高纯氧化锆坩埚、抽真空再充高纯氩气保护,待熔体过热后浇铸成为铸锭;C、铸锭经过高温锻造、常温拉拔、中间退火、细丝拉拔,加工成为丝材;D、对丝材进行热处理;E、对热处理后的丝材依次使用四辊冷轧机粗轧、表面打磨、20辊轧机初次轧制、表面抛光、32辊轧机精轧,得到成品合金箔。所述步骤E中的20辊轧机初次轧制具体包括如下步骤:合金材料在20辊轧机上轧制两次,轧制厚度为0.09mm,第一次轧制的变形量为55%,第二次轧制的变形量为52%,每次轧制后均进行中间连续退火,退火温度为1050℃,H2保护气氛。实施例二与实施例一的区别在于:所述合金箔按重量百分比计包括如下组分:35%的Mo、20%的Cu、9%的Mn、3%的Zr、3%的Cr、3%的Ti,其余为Pd。所述步骤E中的20辊轧机初次轧制具体包括如下步骤:合金材料在20辊轧机上轧制两次,轧制厚度为0.10mm,第一次轧制的变形量为56%,第二次轧制的变形量为53%,每次轧制后均进行中间连续退火,退火温度为1100℃,H2保护气氛。实施例三与实施例一的区别在于:本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热性强的精密电阻,包括电阻本体(1),其特征在于:所述电阻本体(1)外周套装有保护套筒(2),所述保护套筒(2)的左右两端固定连接有对称分布的端盖(3),所述端盖(3)远离保护套筒(2)的一端通过销钉固定连接有连接架(4),所述连接架(4)底端设置有安装板(5),所述安装板(5)表面开设有若干安装孔,所述保护套筒(2)的内侧壁表面覆盖有导热层(7),所述导热层(7)的外侧壁上连接有若干散热片(9),所述散热片(9)延伸至保护套筒(2)外部。/n

【技术特征摘要】
1.一种散热性强的精密电阻,包括电阻本体(1),其特征在于:所述电阻本体(1)外周套装有保护套筒(2),所述保护套筒(2)的左右两端固定连接有对称分布的端盖(3),所述端盖(3)远离保护套筒(2)的一端通过销钉固定连接有连接架(4),所述连接架(4)底端设置有安装板(5),所述安装板(5)表面开设有若干安装孔,所述保护套筒(2)的内侧壁表面覆盖有导热层(7),所述导热层(7)的外侧壁上连接有若干散热片(9),所述散热片(9)延伸至保护套筒(2)外部。


2.根据权利要求1所述的一种散热性强的精密电阻,其特征在于:所述导热层(7)的内侧壁表面设置有若干凸起(8),所述凸起(8)与电阻本体(1)相接触设置。


3.根据权利要求1所述的一种散热性强的精密电阻,其特征在于:所述保护套筒(2)的内侧壁上粘接有若干均匀分布的缓冲块(6),所述缓冲块(6)与电阻本体(1)相接触设置。


4.根据权利要求1所述的一种散热性强的精密电阻,其特征在于:所述端盖(3)朝向电阻本体(1)的一端表面粘接有缓冲垫(10)。


5.一种散热性强的精密电阻的制作方法,其特征在于:具体包括如下步骤:
S1、选取尺寸合适的基板,在基板上贴附一层粘接层,再在粘接层上贴合合金箔;
S2、采用激光蚀刻法调整合金箔到标称阻值,使合金箔成为电阻栅;
S3、在电阻栅...

【专利技术属性】
技术研发人员:邱远兴汤宣东
申请(专利权)人:苏州利昇达电子科技有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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