正温度系数热敏电阻制备方法及该热敏电阻技术

本发明专利技术涉及电子元器件技术领域，尤其是一种正温度系数热敏电阻制备方法及该热敏电阻，具有在热敏瓷体两极极面上施加复合电极的过程，复合电极的施加过程为先施加底电极和后施加表电极，施加底电极的过程为印烧铝合金底电极，印烧后的铝合金底电极厚度为3～12μm，印刷用的铝合金膏料包含重量份35～55份的铝粉、15～35份的熔点低于铝金属的金属粉、5～25份的乙基纤维素和10～30份的有机溶剂；施加表电极的过程为喷涂喷铜层，喷铜层厚度为20～100μm；本发明专利技术在复合电极基础上底电极为印烧一定厚度的铝合金电极、表电极为喷涂一定厚度的铜电极，通过控制印刷所用的铝合金膏料的成分，使这种电极施加工艺最终实现优异的瓷体结合性以及电性能，并保证引脚在电极上的焊接拉力。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子元器件，尤其是一种正温度系数热敏电阻制备方法及该热敏电阻。

技术介绍

1、目前在正温度系数热敏电阻(英文简称ptc)陶瓷体上形成电极的工艺主要有印刷、溅镀及喷涂三种，这三种工艺也是其它电子产品电极制备的常用工艺，对于插件型热敏电阻，因为需要在电极上焊接引脚，故电极还需要能承受较强的焊接拉力，即电极主要要满足与陶瓷体的结合性、电性能和与引脚焊接性三个方面的性能，目前的技术趋势也是致力于提高电极的这三个方面的性能。

2、现行正温度系数热敏电阻的电极大多为印刷铝浆，虽然可满足电性能，但电极上焊接引脚后焊接拉力不足，需要调整铝浆厚度才可排除焊接拉力问题，如此无法达到薄化电极减少工序与成本的目标。

技术实现思路

1、本专利技术要解决的技术问题是：提供一种正温度系数热敏电阻制备方法，主要针对的是电极施加过程，克服
技术介绍
中说明的铝电极的缺陷，但也能达到铝电极所具有的优良导电性和与瓷体良好的结合性。

2、本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种正温度系数热敏电阻制备方法，具本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种正温度系数热敏电阻制备方法，具有在热敏瓷体两极极面上均施加复合电极的过程，所述复合电极的施加过程为先施加底电极和后施加表电极，其特征是：

2.根据权利要求1所述的正温度系数热敏电阻制备方法，其特征是：熔点低于铝金属的金属粉为锡、锌、锑、铟、铋和铅中的一种或多种。

3.根据权利要求1所述的正温度系数热敏电阻制备方法，其特征是：喷涂电极层为铜层。

4.根据权利要求1所述的正温度系数热敏电阻制备方法，其特征是：印烧后的铝合金底电极厚度为3～12μm，所喷涂的喷铜层厚度为20～100μm。

5.根据权利要求4所述的正温度系数热敏电阻制备方法...

【技术特征摘要】

1.一种正温度系数热敏电阻制备方法，具有在热敏瓷体两极极面上均施加复合电极的过程，所述复合电极的施加过程为先施加底电极和后施加表电极，其特征是：

2.根据权利要求1所述的正温度系数热敏电阻制备方法，其特征是：熔点低于铝金属的金属粉为锡、锌、锑、铟、铋和铅中的一种或多种。

3.根据权利要求1所述的正温度系数热敏电阻制备方法，其特征是：喷涂电极层为铜层。

4.根据权利要求1所述的正温度系数热敏电阻制备方法，其特征是：印烧后的铝合金底电极厚度为3～12μm，所喷涂的喷铜层厚度为20～100μm。

5.根据权利要求4所述的正温度系数热敏电阻制备方法，其特征是：印烧后的铝合金底电极厚度为6～12μm，喷铜层厚度为30～80μm。...

【专利技术属性】
技术研发人员：隋介衡，
申请(专利权)人：江西兴勤电子有限公司，
类型：发明
国别省市：