本发明专利技术专利涉及半导体加工器械检测装置技术领域，尤其涉及一种半导体芯片生产设备电路检测装置，包括搭载电路板,搭载电路板的顶端固定有控制按钮，搭载电路板的两侧滑动连接有配装总架，配装总架的两侧均焊接有定位搭载架。本发明专利技术专利通过多档调速按压寿命测试结构的设计，使得装置便于进行多种不同按压速度的测试，从而达到对器械的点控按钮电路的按钮使用寿命进行全面检测，配合按压处的拍摄和装置控制传导模块，便于在测试的同时将测试效果视频同步至云端，及时存储和观测，且通过防跳动稳定定位结构及装置整体边装设计，使得装置便于携带随时装配搭载与被测试电路板，并完成板材跳动的定位，避免了被测电路板跳动影响检测结果。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片生产设备电路检测装置
本专利技术专利涉及半导体加工器械检测装置
，尤其涉及一种半导体芯片生产设备电路检测装置。
技术介绍
半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料，为了满足量产上的需求，半导体的电性必须是可预测并且稳定的，因此包括掺杂物的纯度以及半导体晶格结构的品质都必须严格要求，在对半导体加芯片的加工过程中会使用到多种设备，为了保证设备的电路控制流转正常，往往需要使用检测装置对搭载的电路进行检测，但是，现有的装置在对点控按钮电路进行检测的过程中，往往不便于持续且可变速的按压，从而不便于获得良好的点控按钮的按压使用寿命，且由于装置的整体设计不便于应用与电路板，导致不便于携带使用。专利技术专利内容本专利技术专利的目的是提供一种半导体芯片生产设备电路检测装置。为了实现上述目的，本专利技术专利采用了如下技术方案：一种半导体芯片生产设备电路检测装置，包括搭载电路板,所述搭载电路板的顶端固定有控制按钮，所述搭载电路板的两侧滑动连接有配装总架，所述配装总架的两侧均焊接有定位搭载架，所述定位搭载架一端的内部开设有配接通孔，所述配接通孔的内部通过螺纹与防跳动稳定定位结构连接，所述配装总架的顶端开设有装配定位槽，所述装配定位槽的内侧固定有多档调速按压寿命测试结构，所述配装总架一侧的外表面还固定有装置控制传导模块；所述多档调速按压寿命测试结构包括调节变速带动结构、偏心带动轮、双向转接块、传动带动板、按压运动杆、配装搭载内柱管、第二弹簧、延伸搭载臂和CCD相机，所述调节变速带动结构的一端与偏心带动轮转动连接，所述偏心带动轮的一端与双向转接块插接连接，所述双向转接块的底端与传动带动板套接连接，所述传动带动板的底端与按压运动杆焊接连接，所述调节变速带动结构的底端与延伸搭载臂焊接连接，所述延伸搭载臂一端从上至下依次与延伸搭载臂和CCD相机固定连接，所述延伸搭载臂的一端与配装搭载内柱管焊接连接，所述按压运动杆的周侧面焊接有限位推导板，所述限位推导板的顶端与第二弹簧贴合，且所述第二弹簧位于配装搭载内柱管的内部，所述按压运动杆与配装搭载内柱管为滑动连接。优选的，所述调节变速带动结构包括搭载箱、输出马达、传导带动轴、第一输出齿轮、第二输出齿轮、第三输出齿轮、变速齿轮轴结构、终端传导轴和配合传导齿轮，所述搭载箱的一端通过螺钉与输出马达固定连接，所述输出马达的输出端与传导带动轴转动连接，所述传导带动轴的周侧面与第一输出齿轮、第二输出齿轮及第三输出齿轮均通过平键卡接连接，所述第三输出齿轮的底端与变速齿轮轴结构啮合连接，所述变速齿轮轴结构的底端与配合传导齿轮啮合连接，所述配合传导齿轮通过平键卡接于终端传导轴的外侧，所述终端传导轴与配合传导齿轮转动连接，所述偏心带动轮套接于终端传导轴的外侧。优选的，所述变速齿轮轴结构包括推动调节带动轴、行程导向环、低速传导齿轮、高速传导齿轮、初始速传导齿轮、配接推动行程轴和终端传动齿轮，所述推动调节带动轴一端的周侧面与行程导向环卡接连接，所述行程导向环的外侧通过滚子轴承与搭载箱连接，所述推动调节带动轴的外侧与低速传导齿轮、高速传导齿轮及初始速传导齿轮均通过转动连接，所述推动调节带动轴另一端与配接推动行程轴活动连接，所述配接推动行程轴的周侧面与终端传动齿轮转动连接。优选的，所述防跳动稳定定位结构包括转动升降握把、调节螺纹杆、定位稳定座、内装限位块、接触适应定位推杆和第一弹簧，所述转动升降握把的底端与调节螺纹杆的顶端焊接连接，所述调节螺纹杆的底端与定位稳定座焊接连接，所述定位稳定座的底端与内装限位块焊接连接，所述接触适应定位推杆与第一弹簧均位于内装限位块的内部，所述接触适应定位推杆的顶端与内装限位块焊接连接，所述内装限位块的底端与第一弹簧的顶端贴合，所述第一弹簧与内装限位块为滑动连接。优选的，所述第一输出齿轮的直径为三十毫米，所述第二输出齿轮的直径为四十五毫米，所述第三输出齿轮的直径为三十五毫米，所述低速传导齿轮的直径与第二输出齿轮相同，所述高速传导齿轮的直径与第一输出齿轮相同，所述初始速传导齿轮与第三输出齿轮的直径相同。优选的，所述配接推动行程轴的一侧焊接有插接导向块，所述推动调节带动轴的内部开设有推导行程套接槽，所述推导行程套接槽与插接导向块为间隙配合。优选的，所述推动调节带动轴的外侧焊接有配合位移平键，所述行程导向环的内部开设有行程滑槽，所述行程滑槽与配合位移平键为间隙配合。优选的，所述偏心带动轮的一端焊接有传动销，传动带动板的内部固定有配接轴杆，所述双向转接块顶端和底端的内部均开设有配合通孔，所述配合通孔与传动销为间隙配合，且所述配合通孔与配接轴杆也为间隙配合。优选的，所述装置控制传导模块处安装有控制器和云端输出模块，所述控制器与运动输出模块、输出马达均通过电性连接，所述CCD相机与云端输出模块也通过电性连接。本专利技术专利至少具备以下有益效果：1、本专利技术通过多档调速按压寿命测试结构的设计，使得装置便于进行多种不同按压速度的测试，从而达到对器械的点控按钮电路的按钮使用寿命进行全面检测，配合按压处的拍摄和装置控制传导模块，便于在测试的同时将测试效果视频同步至云端，及时存储和观测；2、本专利技术通过防跳动稳定定位结构及装置整体边装设计，使得装置便于携带随时装配搭载与被测试电路板，并完成板材跳动的定位，避免了被测电路板跳动影响检测结果。附图说明为了更清楚地说明本专利技术专利实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术专利的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术整体的结构示意图；图2为本专利技术整体的侧视图；图3为本专利技术搭载架的结构示意图；图4为本专利技术防跳动稳定定位结构的局部结构示意图；图5为本专利技术调节变速带动结构的局部结构示意图；图6为本专利技术变速齿轮轴结构的局部结构示意图；图7为本专利技术多档调速按压寿命测试结构的局部结构示意图。图中：1、搭载电路板；2、控制按钮；3、配装总架；4、定位搭载架；5、装配定位槽；6、装置控制传导模块；7、配接通孔；8、转动升降握把；9、调节螺纹杆；10、定位稳定座；11、内装限位块；12、接触适应定位推杆；13、第一弹簧；14、防跳动稳定定位结构；15、搭载箱；16、输出马达；17、传导带动轴；18、第一输出齿轮；19、第二输出齿轮；20、第三输出齿轮；21、变速齿轮轴结构；22、终端传导轴；23、配合传导齿轮；24、调节变速带动结构；25、推动调节带动轴；26、行程导向环；27、低速传导齿轮；28、高速传导齿轮；29、初始速传导齿轮；30、配接推动行程轴；31、终端传动齿轮；32、偏心带动轮；33、双向转接块；34、传动带动板；35、按压运动杆；36、配装搭载内柱管；37、第二弹簧；38、延伸搭载臂；39、CCD相本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种半导体芯片生产设备电路检测装置，包括搭载电路板(1)，其特征在于，所述搭载电路板(1)的顶端固定有控制按钮(2)，所述搭载电路板(1)的两侧滑动连接有配装总架(3)，所述配装总架(3)的两侧均焊接有定位搭载架(4)，所述定位搭载架(4)一端的内部开设有配接通孔(7)，所述配接通孔(7)的内部通过螺纹与防跳动稳定定位结构(14)连接，所述配装总架(3)的顶端开设有装配定位槽(5)，所述装配定位槽(5)的内侧固定有多档调速按压寿命测试结构(40)，所述配装总架(3)一侧的外表面还固定有装置控制传导模块(6)；/n所述多档调速按压寿命测试结构(40)包括调节变速带动结构(24)、偏心带动轮(32)、双向转接块(33)、传动带动板(34)、按压运动杆(35)、配装搭载内柱管(36)、第二弹簧(37)、延伸搭载臂(38)和CCD相机(39)，所述调节变速带动结构(24)的一端与偏心带动轮(32)转动连接，所述偏心带动轮(32)的一端与双向转接块(33)插接连接，所述双向转接块(33)的底端与传动带动板(34)套接连接，所述传动带动板(34)的底端与按压运动杆(35)焊接连接，所述调节变速带动结构(24)的底端与延伸搭载臂(38)焊接连接，所述延伸搭载臂(38)一端从上至下依次与延伸搭载臂(38)和CCD相机(39)固定连接，所述延伸搭载臂(38)的一端与配装搭载内柱管(36)焊接连接，所述按压运动杆(35)的周侧面焊接有限位推导板，所述限位推导板的顶端与第二弹簧(37)贴合，且所述第二弹簧(37)位于配装搭载内柱管(36)的内部，所述按压运动杆(35)与配装搭载内柱管(36)为滑动连接。/n...
【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片生产设备电路检测装置，包括搭载电路板(1)，其特征在于，所述搭载电路板(1)的顶端固定有控制按钮(2)，所述搭载电路板(1)的两侧滑动连接有配装总架(3)，所述配装总架(3)的两侧均焊接有定位搭载架(4)，所述定位搭载架(4)一端的内部开设有配接通孔(7)，所述配接通孔(7)的内部通过螺纹与防跳动稳定定位结构(14)连接，所述配装总架(3)的顶端开设有装配定位槽(5)，所述装配定位槽(5)的内侧固定有多档调速按压寿命测试结构(40)，所述配装总架(3)一侧的外表面还固定有装置控制传导模块(6)；
所述多档调速按压寿命测试结构(40)包括调节变速带动结构(24)、偏心带动轮(32)、双向转接块(33)、传动带动板(34)、按压运动杆(35)、配装搭载内柱管(36)、第二弹簧(37)、延伸搭载臂(38)和CCD相机(39)，所述调节变速带动结构(24)的一端与偏心带动轮(32)转动连接，所述偏心带动轮(32)的一端与双向转接块(33)插接连接，所述双向转接块(33)的底端与传动带动板(34)套接连接，所述传动带动板(34)的底端与按压运动杆(35)焊接连接，所述调节变速带动结构(24)的底端与延伸搭载臂(38)焊接连接，所述延伸搭载臂(38)一端从上至下依次与延伸搭载臂(38)和CCD相机(39)固定连接，所述延伸搭载臂(38)的一端与配装搭载内柱管(36)焊接连接，所述按压运动杆(35)的周侧面焊接有限位推导板，所述限位推导板的顶端与第二弹簧(37)贴合，且所述第二弹簧(37)位于配装搭载内柱管(36)的内部，所述按压运动杆(35)与配装搭载内柱管(36)为滑动连接。
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产设备电路检测装置，其特征在于，所述调节变速带动结构(24)包括搭载箱(15)、输出马达(16)、传导带动轴(17)、第一输出齿轮(18)、第二输出齿轮(19)、第三输出齿轮(20)、变速齿轮轴结构(21)、终端传导轴(22)和配合传导齿轮(23)，所述搭载箱(15)的一端通过螺钉与输出马达(16)固定连接，所述输出马达(16)的输出端与传导带动轴(17)转动连接，所述传导带动轴(17)的周侧面与第一输出齿轮(18)、第二输出齿轮(19)及第三输出齿轮(20)均通过平键卡接连接，所述第三输出齿轮(20)的底端与变速齿轮轴结构(21)啮合连接，所述变速齿轮轴结构(21)的底端与配合传导齿轮(23)啮合连接，所述配合传导齿轮(23)通过平键卡接于终端传导轴(22)的外侧，所述终端传导轴(22)与配合传导齿轮(23)转动连接，所述偏心带动轮(32)套接于终端传导轴(22)的外侧。
3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产设备电路检测装置，其特征在于，所述变速齿轮轴结构(21)包括推动调节带动轴(25)、行程导向环(26)、低速传导齿轮(27)、高速传导齿轮(28)、初始速传导齿轮(29)、配接推动行程轴(...
【专利技术属性】
技术研发人员：许同，
申请(专利权)人：许同，
类型：发明
国别省市：安徽;34
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