【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片生产设备电路检测装置
本专利技术专利涉及半导体加工器械检测装置
，尤其涉及一种半导体芯片生产设备电路检测装置。
技术介绍
半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料，为了满足量产上的需求，半导体的电性必须是可预测并且稳定的，因此包括掺杂物的纯度以及半导体晶格结构的品质都必须严格要求，在对半导体加芯片的加工过程中会使用到多种设备，为了保证设备的电路控制流转正常，往往需要使用检测装置对搭载的电路进行检测，但是，现有的装置在对点控按钮电路进行检测的过程中，往往不便于持续且可变速的按压，从而不便于获得良好的点控按钮的按压使用寿命，且由于装置的整体设计不便于应用与电路板，导致不便于携带使用。专利技术专利内容本专利技术专利的目的是提供一种半导体芯片生产设备电路检测装置。为了实现上述目的，本专利技术专利采用了如下技术方案：一种半导体芯片生产设备电路检测装置，包括搭载电路板,所述搭载电路板的顶端固定有控制按钮...
【技术保护点】
1.一种半导体芯片生产设备电路检测装置，包括搭载电路板(1)，其特征在于，所述搭载电路板(1)的顶端固定有控制按钮(2)，所述搭载电路板(1)的两侧滑动连接有配装总架(3)，所述配装总架(3)的两侧均焊接有定位搭载架(4)，所述定位搭载架(4)一端的内部开设有配接通孔(7)，所述配接通孔(7)的内部通过螺纹与防跳动稳定定位结构(14)连接，所述配装总架(3)的顶端开设有装配定位槽(5)，所述装配定位槽(5)的内侧固定有多档调速按压寿命测试结构(40)，所述配装总架(3)一侧的外表面还固定有装置控制传导模块(6)；/n所述多档调速按压寿命测试结构(40)包括调节变速带动结构(...
【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片生产设备电路检测装置，包括搭载电路板(1)，其特征在于，所述搭载电路板(1)的顶端固定有控制按钮(2)，所述搭载电路板(1)的两侧滑动连接有配装总架(3)，所述配装总架(3)的两侧均焊接有定位搭载架(4)，所述定位搭载架(4)一端的内部开设有配接通孔(7)，所述配接通孔(7)的内部通过螺纹与防跳动稳定定位结构(14)连接，所述配装总架(3)的顶端开设有装配定位槽(5)，所述装配定位槽(5)的内侧固定有多档调速按压寿命测试结构(40)，所述配装总架(3)一侧的外表面还固定有装置控制传导模块(6)；
所述多档调速按压寿命测试结构(40)包括调节变速带动结构(24)、偏心带动轮(32)、双向转接块(33)、传动带动板(34)、按压运动杆(35)、配装搭载内柱管(36)、第二弹簧(37)、延伸搭载臂(38)和CCD相机(39)，所述调节变速带动结构(24)的一端与偏心带动轮(32)转动连接，所述偏心带动轮(32)的一端与双向转接块(33)插接连接，所述双向转接块(33)的底端与传动带动板(34)套接连接，所述传动带动板(34)的底端与按压运动杆(35)焊接连接，所述调节变速带动结构(24)的底端与延伸搭载臂(38)焊接连接，所述延伸搭载臂(38)一端从上至下依次与延伸搭载臂(38)和CCD相机(39)固定连接，所述延伸搭载臂(38)的一端与配装搭载内柱管(36)焊接连接，所述按压运动杆(35)的周侧面焊接有限位推导板，所述限位推导板的顶端与第二弹簧(37)贴合，且所述第二弹簧(37)位于配装搭载内柱管(36)的内部，所述按压运动杆(35)与配装搭载内柱管(36)为滑动连接。
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产设备电路检测装置，其特征在于，所述调节变速带动结构(24)包括搭载箱(15)、输出马达(16)、传导带动轴(17)、第一输出齿轮(18)、第二输出齿轮(19)、第三输出齿轮(20)、变速齿轮轴结构(21)、终端传导轴(22)和配合传导齿轮(23)，所述搭载箱(15)的一端通过螺钉与输出马达(16)固定连接，所述输出马达(16)的输出端与传导带动轴(17)转动连接，所述传导带动轴(17)的周侧面与第一输出齿轮(18)、第二输出齿轮(19)及第三输出齿轮(20)均通过平键卡接连接，所述第三输出齿轮(20)的底端与变速齿轮轴结构(21)啮合连接，所述变速齿轮轴结构(21)的底端与配合传导齿轮(23)啮合连接，所述配合传导齿轮(23)通过平键卡接于终端传导轴(22)的外侧，所述终端传导轴(22)与配合传导齿轮(23)转动连接，所述偏心带动轮(32)套接于终端传导轴(22)的外侧。
3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产设备电路检测装置，其特征在于，所述变速齿轮轴结构(21)包括推动调节带动轴(25)、行程导向环(26)、低速传导齿轮(27)、高速传导齿轮(28)、初始速传导齿轮(29)、配接推动行程轴(...
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