高频管脚的测试结构制造技术

本发明专利技术公开一种高频管脚的测试结构，该高频管脚的测试结构包括PCB板及设置于所述PCB板上的IC电路与信号焊盘，IC电路包括高频信号管脚，信号焊盘通过信号金线与高频信号管脚连接；信号金线的长度小于或等于0.5941mm，大于或等于0.4242mm。通过上述方式，可以有效的减少测试成本。

【技术实现步骤摘要】
高频管脚的测试结构
本专利技术涉及通讯领域，特别涉及一种高频管脚的测试结构。
技术介绍
在毫米波、太赫兹芯片等的开发过程中，需要对芯片进行封装与性能测试，由于芯片的部分管脚的工作信号频率达到GHz级别，从而需要采用专用的探针台进行测试，由于探针台的造价昂贵，从而使得测试的成本较高。
技术实现思路
本专利技术提供一种高频管脚的测试结构，以解决现有技术中测试成本过高的问题。为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是：提供一种高频管脚的测试结构，所述测试结构包括PCB板及设置于所述PCB板上的IC电路与信号焊盘，所述IC电路包括高频信号管脚，所述信号焊盘通过信号金线与所述高频信号管脚连接；其中，所述信号金线的长度小于或等于0.5941mm，大于或等于0.4242mm。根据本专利技术提供的一实施方式，所述信号金线的长度为0.5296mm。根据本专利技术提供的一实施方式，所述PCB板上还设置有油墨层，所述信号金线贴设于所述油墨层上。根据本专利技术提供的一实施方式，所述信号金线至少部分与所述PCB本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高频管脚的测试结构，其特征在于，所述测试结构包括PCB板及设置于所述PCB板上的IC电路与信号焊盘，所述IC电路包括高频信号管脚，所述信号焊盘通过信号金线与所述高频信号管脚连接；/n其中，所述信号金线的长度小于或等于0.5941mm，大于或等于0.4242mm。/n

【技术特征摘要】
1.一种高频管脚的测试结构，其特征在于，所述测试结构包括PCB板及设置于所述PCB板上的IC电路与信号焊盘，所述IC电路包括高频信号管脚，所述信号焊盘通过信号金线与所述高频信号管脚连接；
其中，所述信号金线的长度小于或等于0.5941mm，大于或等于0.4242mm。


2.根据权利要求1所述的测试结构，其特征在于，所述信号金线的长度为0.5296mm。


3.根据权利要求1所述的测试结构，其特征在于，所述PCB板上还设置有油墨层，所述信号金线贴设于所述油墨层上。


4.根据权利要求3所述的测试结构，其特征在于，所述信号金线至少部分与所述PCB板间隔设置。


5.根据权利要求1所述的测试结构，其特征在于，所述测试结构还包括设置于所述高频信号管脚两侧的两个参考信号管脚以及设置于所述PCB板上的...

【专利技术属性】
技术研发人员：许奔，骆睿，田井宇，
申请(专利权)人：深圳市华讯方舟光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44