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本发明公开一种高频管脚的测试结构,该高频管脚的测试结构包括PCB板及设置于所述PCB板上的IC电路与信号焊盘,IC电路包括高频信号管脚,信号焊盘通过信号金线与高频信号管脚连接;信号金线的长度小于或等于0.5941mm,大于或等于0.4242...该专利属于深圳市华讯方舟光电技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市华讯方舟光电技术有限公司授权不得商用。
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