高分辨分析探测台制造技术

一种用于使用电子显微镜（ＳＥＭ）通过电测试信号在集成电路样品上探测的方法和系统，其中设置电子显微镜用于观察样品（５０）上暴露导电端子的表面。设置托盘为扫描电子显微镜（１０）支撑样品（５０），同时，计算机从扫描电子显微镜（１２）获得确定样品（５０）的表面的导电路径标记的图像。由计算机遥控的电动操纵器操纵多个探针（２４），它们能够在样品（５０）的表面上定位，以在容纳了扫描电子显微镜（１２）、托盘（２５）、电动操纵器和用于在真空中分析样品（５０）的多个探针（２４）的真空室内壳（２７）内传送电测试信号。真空室（２７）上的馈电导体将电信号从计算机耦合到电动操纵器和多个探针（２４）。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

技术介绍
本专利技术一般涉及用于集成电路(IC)样品探测台的高分辨率显微镜检查法的使用，尤其涉及利用扫描电子显微镜(SEM)在集成电路样品上探测的方法和系统。其中，扫描电子显微镜设置在观察样品表面标记的地方，以识别导电端子并为探针定位。目前，探测台典型地使用光学显微镜。虽然晶片直径越来越大，但是那些晶片上和内部的结构却变小。在过去的几十年中，该工业已经将这些结构的尺寸从几百分之一英寸数量级改进到今天的几分之一微米。直到最近，多数结构能够由普通高倍光学显微镜观察和探测。但是，现代结构已经达到不再允许使用标准光学显微镜来观察的尺寸。由于工业集成电路设计规则朝0.18微米和更小的特征发展，无法倚赖最先进的光学显微镜通过实验中集成电路样品表面的导电路径标记，精确地确定导电端子。另外，当在样品上观察非常小的特征时，光学显微镜的透镜常常放置地如此接近于样品，从而它可能影响测试探针。如果这一工业继续要探测这些结构，则除了光学显微镜以外，还必须有另一个确实需要的方法。因此，希望提供一种探测台，它能够显现和探测一般不能见到的结构，并且结合电子光学而同时保持在光学显微镜探测台上能够看到的特点。专利技术概述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种将电测试信号提供给集成电路样品的探测台系统，其特征在于包含：平台装置，用于将观察样品暴露导电端子的表面的扫描电子显微镜安置在样品上；台阶装置，用于为扫描电子显微镜支撑样品；成象装置，用于从扫描电子显微镜获得确定样品表面传导通 路标记的图像；探针控制装置，用于通过所述装置遥控多个探针，以获得图像，而传送可以在样品表面上定位的电测试信号；真空室装置，用于在具有容纳样品的内壳的室内产生真空；和馈电导体装置，用于通过真空室上的馈电导体，将来自所述获得图像装置 的电信号耦合到所述遥控多个探针的装置，所述成象装置与所述探针控制装置通信，以遥控多个探针而将电测...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：FK霍尔曼，
申请(专利权)人：微操作控制器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]