【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种半导体测试系统，用于测试半导体集成电路，如大规模集成电路(LSI)，更具体地说，是涉及一种具有事件测试器结构的半导体测试系统，能够以高速度及高效率测试混合信号集成电路。在本专利技术的半导体测试系统中，测试系统由多个性能相同或不同的测试器模块自由组合构成，各测试器模块相互独立工作，因此能够同时测试被测器件的模拟信号块和数字信号块。附图说明图1的示意方框图表示常规技术中用于测试半导体集成电路(以下称之“IC器件”、“被测LSI”或“被测器件”等)的半导体测试系统示例。在图1的示例中，测试处理器11是一个设置在该半导体测试系统中的专用处理器，它通过一条测试器总线TB控制测试系统的运行。根据测试处理器11的模式数据，一模式产生器12分别为时序发生器13和波形格式器14提供时序数据和波形数据。波形格式器14采用模式产生器12的波形数据和时序发生器的时序数据产生一个测试模式，该测试模式通过驱动器15被提供给被测器件(DUT)19。根据一个预定的阈值电压电平，模拟比较器16将DUT 19给出的、由该测试模式导致的响应信号转换成逻辑信号。逻辑比较器17将该...
【技术保护点】
一种用于测试混合信号集成电路的半导体测试系统，包括：两个或多个性能相互不同的测试器模块；一个测试头，用于容纳两个或多个性能不同的测试器模块；用于电连接测试器模块与被测器件的装置，该装置设置在该测试头上；当被测器件是具有模拟功 能块和数字功能块的混合信号集成电路时，与被测器件相对应的一个可选电路，以及一台主计算机，通过测试器总线与测试器模块相联，控制该测试系统的整体运行；由此而同时并行测试该混合信号集成电路的模拟功能块和数字功能块。
【技术特征摘要】
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