胎压传感器结构及其成形方法技术

技术编号:26359317 阅读:24 留言:0更新日期:2020-11-19 23:28
一种胎压传感器结构,其包含容置壳、胎压传感器、气嘴接头以及埋射体;容置壳具有容置部,容置部位于容置壳的内表面;胎压传感器置于容置部内;气嘴接头包含底座以及连接端;底座与容置壳彼此固定以限位胎压传感器;连接端自底座凸起,并且用以连接轮胎的气嘴。埋射体成形于底座的表面并邻接连接端,且埋射体封闭开口。从而,本发明专利技术可大幅提升胎压传感器的气密效果。

【技术实现步骤摘要】
胎压传感器结构及其成形方法
本专利技术涉及一种胎压传感器结构及其成形方法领域,尤其涉及一种应用埋射技术以使胎压传感器为一体成形的胎压传感器结构及其成形方法。
技术介绍
胎压传感器为设置在轮胎气嘴的产品,用于检测轮胎的压力、温度等数值。胎压传感器主要可分为三个部分,分别为外壳、感应组件以及气嘴接头,而感应组件受外壳保护,并通过气嘴接头来接收轮胎气体。如图1所示,现用的胎压传感器900的外壳多为两件式,亦即将口径相应的两个壳体910、920利用螺丝或螺纹锁附,并将感应组件930容纳于外壳的内部空间。基于组合条件的限制,壳体920的螺纹外径必须略小于壳体910的螺纹内径,否则会使两壳体无法组合。然而,由于轮胎的气体会经由气嘴接头940被导入至外壳内部,而气体会沿着前述螺纹的缝隙向外泄漏,直接导致测得的胎压降低,无法取得准确的胎压数值。上述问题在特定情况中尤为明显,例如捷运列车、采矿车、大卡车及大型客车,这类载具的特性是承载重量大,故轮胎的胎压也较一般小型车辆高。在长期使用下,现用的胎压传感器难以防止内部的高压气体外泄。另外,现用的胎压传感器的气嘴接头系利用内置的螺帽950固定于壳体910,故壳体910的中心必须设置开孔911以供气嘴接头和螺帽950对锁;所以,胎压传感器内部的气体同样会沿着开孔911处的缝隙向外泄漏。
技术实现思路
为了克服现有胎压传感器产品的缺陷,本专利技术提出一种胎压传感器结构及其成形方法,其将胎压传感器的壳体改采一体式结构,同时利用埋射成形技术来封闭壳体的开口,不仅有效地简化胎压传感器结构上的复杂度,并且可大幅提高胎压传感器的气密性。根据本专利技术的一实施方式,提供一种胎压传感器结构,其包含容置壳、胎压传感器、气嘴接头以及埋射体。容置壳具有开口,并且包含容置部与组接部;容置部位于容置壳的内表面,而组接部位于容置部及开口之间。胎压传感器置于容置部内。气嘴接头包含底座以及连接端。底座与组接部彼此固定以限位胎压传感器。连接端自底座凸起,并且用以连接轮胎的气嘴。埋射体成形于底座的表面并邻接连接端,且埋射体封闭开口。由于本专利技术的容置壳仅具有单一开口,且气嘴接头位于开口同侧,当气嘴接头的底座与开口被埋射体一并封闭,则胎压传感器结构成为一体式结构。另外,在埋射体定形后,由于底座位于胎压传感器结构内部,故即便底座与容置壳之间存在空隙,气体亦会受到埋射体阻挡而不会外泄。从而,本专利技术不仅可简化胎压传感器结构的复杂度,且一体式结构可以准确地测量胎压,有效解决现用胎压传感器结构气密性不佳的问题。在一实施例中,前述底座的表面可具有至少一个埋射空间,且埋射体在成形时封闭埋射空间。通过设置埋射空间,埋射体与底座在径向方向上彼此限位而无法旋转,从而强化埋射体的结构的稳定性。此外,前述埋射空间可以为圆孔或多边孔,且埋射空间可以为盲孔或通孔。在一实施例中,气嘴接头可另包含一窄缩部,且埋射体在成形时填入窄缩部。窄缩部可增加埋射体覆盖于气嘴接头的底座的面积,进一步完善气密效果,并且提高胎压传感器结构的机械强度。在本实施方式中,气嘴接头可以是金属材质,从而提供胎压传感器更佳的防护效果。或者,气嘴接头可以由相异的材质构成,例如连接端可为金属材质,而底座为塑料材质,但不以此为限。另外,埋射体也可以为塑料材质,当底座亦为塑料时,埋射体于成形后即与底座成为一体结构。胎压传感器结构可额外包含气密垫圈,气密垫圈设于底座与胎压传感器之间,且气密垫圈的外径大于或等于胎压传感器的外径,从而进一步防止气体逸出胎压传感器。根据本专利技术的另一实施方式,提供一种胎压传感器成形方法,包含以下步骤。提供一容置壳。开设开口于容置壳上,以在容置壳上形成内表面。在容置壳的内表面设置容置部以及组接部,其中组接部位于容置部与前述开口之间。提供胎压传感器,并将胎压传感器置于容置部内。提供气嘴接头,气嘴接头具有底座及连接端,连接端自底座凸起以供连接轮胎的气嘴。将底座与组接部相固定,以限位胎压传感器。以埋射成形于底座的表面形成埋射体,并使埋射体邻接连接端且封闭开口。通过本实施方式,本专利技术仅需对容置壳进行一次埋射工艺,即可完成胎压传感器的封闭,不需分别制作两个壳体后再加以组装,具备更高的工艺效率。此外,埋射成形可自动配合任意形状与尺寸的气嘴接头,能够施作于不同形式的胎压传感器,且同样能维持高度的气密性。由于埋射成形技术会对对象施加压力,本实施方式将胎压传感器设置于底座内侧,并由底座承受埋射成形时的射出压力,从而保护胎压传感器不会损坏。本实施方式的胎压传感器成形方法可另包含以下步骤:提供气密垫圈,其中气密垫圈的外径大于或等于胎压传感器的外径;以及设置气密垫圈于底座与胎压传感器之间。在一实施例中,胎压传感器成形方法可另包含以下步骤:在底座的表面开设至少一个埋射空间,使埋射体于成形时封闭前述埋射空间。埋射空间可以为圆孔或多边孔,且可以为盲孔或通孔。前述气嘴接头可另包含一窄缩部,且埋射体于成形时填入窄缩部。前述气嘴接头可以是金属材质。或者,埋射体与底座其中之一可以为塑料材质、或两者皆为塑料材质。上述各进一步实施例的有益效果如同前述胎压传感器结构的实施方式所记载,故在此处不再赘述。附图说明图1为现有技术的胎压传感器结构的爆炸视图;图2A为本专利技术一实施例的胎压传感器结构的爆炸视图;图2B为图2A的胎压传感器结构的剖视图;图3A为本专利技术另一实施例的胎压传感器结构的爆炸视图;图3B为图3A的胎压传感器结构的剖视图;图4A为本专利技术又一实施例的胎压传感器结构的爆炸视图;图4B为图4A的胎压传感器结构的剖视图;图5A为本专利技术再一实施例的胎压传感器结构的爆炸视图;图5B为图5A的胎压传感器结构的剖视图;图6为本专利技术一实施例的胎压传感器成形方法的步骤流程图。附图标记说明:100胎压传感器结构200容置壳201开口202容置部203组接部300胎压传感器400气嘴接头410底座411埋射空间420连接端430窄缩部500埋射体600气密垫圈700胎压传感器成形方法701~707步骤900胎压传感器910、920壳体911开孔930感应组件940气嘴接头950螺帽具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白,以下结合具体实施例,并参照附图,对本专利技术作进一步的详细说明。如图2A和图2B所示,胎压传感器结构100包含容置壳200、胎压传感器300、气嘴接头400以及埋射体500;容置壳200为一底部封闭的开放容器,其内表面形成容置部202,而容置壳200的开口201和容置部202之间为组接部203;胎压传感器300置于容置壳200的容置部202内;气嘴接头400于靠近容置壳200的一侧为底座410,其用以结合容置壳200本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种胎压传感器结构,包含:/n一容置壳,其具有一开口,该容置壳包含:/n一容置部,位于该容置壳的内表面;以及/n一组接部,位于该容置部及该开口之间;/n一胎压传感器,置于该容置部内;/n一气嘴接头,包含:/n一底座,其与该组接部彼此固定,以限位该胎压传感器;以及/n一连接端,自该底座凸起,该连接端用以连接轮胎的气嘴;以及/n一埋射体,成形于该底座的表面并邻接该连接端,且该埋射体封闭该开口。/n

【技术特征摘要】
1.一种胎压传感器结构,包含:
一容置壳,其具有一开口,该容置壳包含:
一容置部,位于该容置壳的内表面;以及
一组接部,位于该容置部及该开口之间;
一胎压传感器,置于该容置部内;
一气嘴接头,包含:
一底座,其与该组接部彼此固定,以限位该胎压传感器;以及
一连接端,自该底座凸起,该连接端用以连接轮胎的气嘴;以及
一埋射体,成形于该底座的表面并邻接该连接端,且该埋射体封闭该开口。


2.如权利要求1所述的胎压传感器结构,其中该底座的表面具有至少一埋射空间,且该埋射体封闭该埋射空间。


3.如权利要求2所述的胎压传感器结构,其中该埋射空间为圆孔或多边孔。


4.如权利要求2所述的胎压传感器结构,其中该埋射空间为盲孔或贯孔。


5.如权利要求1所述的胎压传感器结构,其中该气嘴接头具有一窄缩部,且该埋射体填入该窄缩部。


6.如权利要求1所述的胎压传感器结构,更包含:
一气密垫圈,设于该底座与该胎压传感器之间,且该气密垫圈的外径大于或等于该胎压传感器的外径。


7.如权利要求1所述的胎压传感器结构,其中该气嘴接头为金属材质。


8.如权利要求1所述的胎压传感器结构,其中该埋射体与该底座至少一种为塑料材质。


9.一种胎压传感器成形方法,包含以下步骤:
提供一容置壳;

【专利技术属性】
技术研发人员:郑胜吉
申请(专利权)人:橙的电子股份有限公司
类型:发明
国别省市:中国台湾;71

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