覆盖物的厚度测量方法及研磨方法技术

本发明专利技术的目的在于提供一种稳定地测量覆盖物的厚度的覆盖物的厚度测量方法、及能够提高研磨后的晶圆的厚度精度的研磨方法。本发明专利技术的覆盖物的厚度测量方法通过将长条膜、树脂及晶圆按照该顺序进行层叠，进行按压使得所述膜与具有平坦面的平台接触并使所述树脂固化，从而形成包含所述膜及所述树脂且表面平坦的覆盖物与所述晶圆层叠而成的层叠体，在所述晶圆上的至少一个直径方向上，通过光学传感器在多个测量位置测量所述覆盖物的厚度，其中，将所述晶圆上的、测量所述覆盖物的厚度的所述至少一个直径方向设定为与所述长条膜的MD方向及TD方向不同的方向，而测量所述覆盖物的厚度。

【技术实现步骤摘要】
覆盖物的厚度测量方法及研磨方法
本专利技术涉及一种形成在晶圆上的覆盖物的厚度测量方法、及使用该厚度测量方法的研磨方法。
技术介绍
已知一种平面研磨方法，该方法在晶圆的一面涂布树脂或蜡等，并在载置有长条膜的平坦平台上按压该树脂等并使其固化，而在晶圆上形成表面平坦的覆盖物，并通过将此覆盖物的平坦的表面作为基准面而研磨晶圆，从而去除晶圆的起伏或翘曲(专利文献1)。在该研磨方法中，为了使研磨后的晶圆成为均一的厚度，需要测量覆盖物的厚度，因此一般使用具有透光性的膜。另外，以往，以使长条膜的纵向(长边方向，MD：MachineDirection)和将形成于晶圆的切口与晶圆的中心相连结的直线形成90°的角度的方式，将晶圆设于长条膜上而形成覆盖物。另外，为了不对晶圆及覆盖物造成伤害，而使用干涉式的光学传感器进行覆盖物的厚度测量，例如，沿着连结晶圆中心与切口的直线，或与此直线垂直的直线，而在直径方向上进行非接触测量。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2009-148866号公报
技术实现思路
(一)要解决本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种覆盖物的厚度测量方法，所述方法通过将长条膜、树脂及晶圆按照该顺序进行层叠，进行按压使得所述膜与具有平坦面的平台接触并使所述树脂固化，从而形成包含所述膜及所述树脂且表面平坦的覆盖物与所述晶圆层叠而成的层叠体，在所述晶圆上的至少一个直径方向上，通过光学传感器在多个测量位置测量所述覆盖物的厚度，其特征在于，/n将所述晶圆上的、测量所述覆盖物的厚度的所述至少一个直径方向设定为与所述长条膜的MD方向及TD方向不同的方向，而测量所述覆盖物的厚度。/n

【技术特征摘要】
20190514 JP 2019-0916831.一种覆盖物的厚度测量方法，所述方法通过将长条膜、树脂及晶圆按照该顺序进行层叠，进行按压使得所述膜与具有平坦面的平台接触并使所述树脂固化，从而形成包含所述膜及所述树脂且表面平坦的覆盖物与所述晶圆层叠而成的层叠体，在所述晶圆上的至少一个直径方向上，通过光学传感器在多个测量位置测量所述覆盖物的厚度，其特征在于，
将所述晶圆上的、测量所述覆盖物的厚度的所述至少一个直径方向设定为与所述长条膜的MD方向及TD方向不同的方向，而测量所述覆盖物的厚度。


2.根据权利要求1所述的覆盖物的厚度测量方法，其特征在于，
使用具有切口或定向平面的晶圆作为所述晶圆，
针对将所述晶圆面内所...

【专利技术属性】
技术研发人员：多贺稜，田中佑宜，
申请(专利权)人：信越半导体株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP