一种抛光液施配器及抛光装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种抛光液施配器及抛光装置，该抛光液施配器用于将抛光液施配到抛光垫上。其包括位于抛光垫上方的支臂、固定在支臂上且用于输送抛光液的输液管。还包括与输液管连通以向抛光垫表面喷洒抛光液的喷头。喷头与支臂转动连接，喷头相对支臂的转动方向与抛光垫的表面垂直。还包括驱动喷头相对支臂转动的驱动装置。通过采用喷头与支臂转动连接，驱动装置驱动喷头相对支臂转动，使喷头喷洒出的抛光液不仅具有直接下落的运行方式，还具有旋转的运动方式，提高抛光液喷洒在抛光垫表面的面积。使抛光液更快速的流入到抛光垫表面的微孔结构或沟槽结构内，减少抛光液被旋转的抛光垫甩出抛光垫的量，保证流入晶圆及抛光垫之间区域的抛光液的量。

【技术实现步骤摘要】
一种抛光液施配器及抛光装置
本专利技术涉及半导体制造
，尤其涉及一种抛光液施配器及抛光装置。
技术介绍
在CMP(ChemicalMechanicalPolishing，化学机械抛光)工艺中，抛光液是CMP工艺中的核心材料。因此,向抛光垫与晶圆之间供应抛光液量的连贯性和高效性是CMP工艺中非常重要的因素。现有技术中用于向抛光垫表面喷洒抛光液的结构如图1所示，其包括一个传送臂1，在传送臂1上设置有用于向抛光垫2上喷洒抛光液的喷头3。且喷头3与传送臂1固定连接，从而使传送臂1上的喷头3相对传送臂是静止的。喷头3将抛光液喷洒到抛光垫2上，之后通过抛光垫2的旋转，使抛光液分散到抛光头4内的晶圆与抛光垫2之间，以实现对晶圆的抛光。由于抛光垫2在旋转过程中，会产生较大的离心力，从而使喷洒到抛光垫2上的抛光液向抛光垫2的边缘流动。在抛光垫2的表面设置有微孔结构及沟槽结构，使喷洒到抛光垫2表面的抛光液可以流入到微孔结构及沟槽结构内，从而减少抛光垫2在旋转过程中产生的离心力使抛光液流出抛光垫的量。但是由于采用现有技术中如图1的方式时，喷头3本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种抛光液施配器，用于将抛光液施配到抛光垫上，其特征在于，包括：/n位于所述抛光垫上方的支臂；/n固定在所述支臂上且用于输送抛光液的输液管；/n与所述输液管连通以向所述抛光垫表面喷洒抛光液的喷头；/n其中，所述喷头与所述支臂转动连接，且所述喷头相对所述支臂的转动方向与所述抛光垫的表面垂直；/n还包括：驱动所述喷头相对所述支臂转动的驱动装置。/n

【技术特征摘要】
1.一种抛光液施配器，用于将抛光液施配到抛光垫上，其特征在于，包括：
位于所述抛光垫上方的支臂；
固定在所述支臂上且用于输送抛光液的输液管；
与所述输液管连通以向所述抛光垫表面喷洒抛光液的喷头；
其中，所述喷头与所述支臂转动连接，且所述喷头相对所述支臂的转动方向与所述抛光垫的表面垂直；
还包括：驱动所述喷头相对所述支臂转动的驱动装置。


2.如权利要求1所述的抛光液施配器，其特征在于，所述喷头抵压在所述抛光垫表面。


3.如权利要求2所述的抛光液施配器，其特征在于，所述喷头包括圆盘结构，所述圆盘结构具有相对的两个表面以及连接所述两个表面的侧面；
所述圆盘结构的中心位置设置有与所述输液管连通的喷孔；
所述圆盘结构上朝向所述抛光垫的表面设置有多个沟槽；每个沟槽的一端与所述喷孔连通，另一端延伸到所述圆盘结构的侧面。


4.如权利要求3所述的抛光液施配器，其特征在于，所述多个沟槽环绕所述喷孔均匀分布。


5.如权利要求3所述的抛光液施配器，其特征在于，所述多个沟槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁彦荣，张月，卢一泓，刘青，
申请(专利权)人：中国科学院微电子研究所，真芯北京半导体有限责任公司，
类型：发明
国别省市：北京;11