大尺寸晶圆切割辅助工装制造技术

本发明专利技术涉及晶圆切割技术领域，具体而言，涉及大尺寸晶圆切割辅助工装，包括至少一个辅助台板，所述辅助台板包括中心区，以及外部切割区；其中所述中心区设有用于粘贴晶圆的粘贴层；所述外部切割区设有用于对准待切割晶圆边缘的标识；所述外部切割区上还设有一对垂直设置的丝杠，所述丝杠上设有与所述丝杠转动连接的两个限位块，所述限位块靠近待切割晶圆一侧的延长线与待切割晶圆的外缘相切，所述两个限位块之间设有一与丝杠螺纹连接的第一指针，所述丝杠伸出所述外部切割区的一端部转动连接一第二指针；所述第二指针的外部设有一与丝杠固定连接的手轮盘；所述手轮盘底部设有刻度线。

【技术实现步骤摘要】
大尺寸晶圆切割辅助工装
本专利技术涉及晶圆切割
，具体而言，涉及大尺寸晶圆切割辅助工装。
技术介绍
随着信息化时代的到来，电子信息、通讯和半导体集成电路等行业得到迅猛发展，半导体晶圆的应用得到广泛应用，需求越来越大，晶圆切割划片不仅是芯片封装的核心关键工序之一，也是从圆片级的加工过渡为芯片级加工的地标性工序，晶圆制造技术和工艺对晶圆切割划片批量生产中的成品率要求越来越高，更提出了以下的技术要求：切割划片晶圆切割的崩边和破损的控制；应力残留的最小化以增强芯片机械强度；微缩切割道以提高昂贵的晶圆面积的利用率；更高的切割速度以提高产能和降低成本等挑战。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种大尺寸晶圆切割辅助工装，以解决提高晶圆切割精度的技术问题。本专利技术的大尺寸晶圆切割辅助工装是这样实现的：大尺寸晶圆切割辅助工装，包括至少一个辅助台板，所述辅助台板包括中心区，以及外部切割区；其中所述中心区设有用于粘贴晶圆的粘贴层；所述外部切割区设有用于对准待切割晶圆边缘痕迹的标识；所述外部切割区上还设有本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.大尺寸晶圆切割辅助工装，其特征在于，包括至少一个辅助台板(001)，所述辅助台板(001)包括中心区(100)，以及外部切割区(200)；其中/n所述中心区(100)设有用于粘贴晶圆的粘贴层；/n所述外部切割区(200)设有用于对准待切割晶圆边缘痕迹(220)的标识(230)；所述外部切割区(200)上还设有一对垂直设置的丝杠(240)，所述丝杠(240)上设有与所述丝杠(240)转动连接的两个限位块(250)，所述限位块(250)靠近待切割晶圆一侧的延长线与待切割晶圆的外缘相切，所述两个限位块(250)之间设有一与丝杠(240)螺纹连接的第一指针(260)，所述丝杠(240)伸出所述外部...

【技术特征摘要】
1.大尺寸晶圆切割辅助工装，其特征在于，包括至少一个辅助台板(001)，所述辅助台板(001)包括中心区(100)，以及外部切割区(200)；其中
所述中心区(100)设有用于粘贴晶圆的粘贴层；
所述外部切割区(200)设有用于对准待切割晶圆边缘痕迹(220)的标识(230)；所述外部切割区(200)上还设有一对垂直设置的丝杠(240)，所述丝杠(240)上设有与所述丝杠(240)转动连接的两个限位块(250)，所述限位块(250)靠近待切割晶圆一侧的延长线与待切割晶圆的外缘相切，所述两个限位块(250)之间设有一与丝杠(240)螺纹连接的第一指针(260)，所述丝杠(240)伸出所述外部切割区(200)的一端部转动连接一第二指针(270)；所述第二指针(270)的外部设有一与丝杠(240)固定连接的手轮盘(280)；所述手轮盘(280)底部设有刻度线(281)；以及
所述外部切割区(200)还设有用于将辅助台板(001)固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘相成，陈虹，
申请(专利权)人：常州市好利莱光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32