一种玻璃盖板切割设备及其切割方法技术

本发明专利技术涉及一种玻璃盖板切割设备及其切割方法，所述玻璃盖板切割设备将双Y轴平台变为单Y轴平台，并将竖放进料的方式改为平放，以此取消现有的旋转气缸结构，简化了结构的同时，使得上下料方式更加简洁，还节省了旋转运动的步骤，有利于提高加工的效率；而且，所述玻璃盖板切割设备在所述上料框和所述吸附治具之间设置有中转定位模块，所述中转定位模块能够对玻璃盖板进行精准定位，因此后续无需在吸附治具上进行定位，所述中转定位模块仅在设备切割玻璃盖板时才工作，在定位时不占用上下料时间，有利于提高加工的效率；此外，所述玻璃盖板切割设备将激光光束的光路结构由飞行光路改为定光路，切割更加稳定且精度更高。

【技术实现步骤摘要】
一种玻璃盖板切割设备及其切割方法
本专利技术涉及激光加工
，特别是涉及一种玻璃盖板切割设备及其切割方法。
技术介绍
当今数码产品更新换代日益迅速，随着数码产品的更新换代，数码产品的各种玻璃盖板的不同需求也随之产生，因此为了加工符合各种数码产品需求的玻璃盖板，现有技术中常常采用水刀、激光等对玻璃盖板进行切割加工。然而现有的激光切割设备的结构复杂，对应的成本高，而且由于料框内加工产品的放置形式为竖放的形式，所以需要使用旋转气缸，一方面上料方式复杂繁琐而且占用较多的空间，另一方面导致了整体结构变得复杂和增加了设备的成本。而且，现有的激光切割设备所使用的吸附治具需要定位后才能进行切割，影响激光加工的效率。另外，现有的激光切割设备的激光光路采用飞行光路，即激光的反射镜在加工过程中会产生运动，激光光束的光路长短也随之改变，由于激光光束中存在一定的发散角，在激光精密加工时，会产生一定的误差问题，也就是说，现有的激光切割设备稳定性较差。总的来讲，现有的激光切割设备结构复杂，上下料方式复杂，而且切割稳定性差和切割加工效率低。r>专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种玻璃盖板切割设备，其特征在于，包括：/n设备主体，所述设备主体基座和延伸自所述基座的延伸座，并具有上料位、下料位以及切割位；/n切割装置，所述切割装置包括激光系统和连接于所述激光系统的切割头，所述激光系统被设置于所述延伸座并用于发射激光光束，所述切割头可活动地设置于所述设备主体并经由所述激光系统发射的激光光束对玻璃盖板进行激光切割；以及/n上下料机构，所述上下料机构被设置所述基座并包括设置于所述上料位的上料框、设置于所述下料位的下料框、能够于所述设备主体的XY轴运动的吸附治具、设置于所述上料框和所述吸附治具之间的中转定位模块、以及可活动设置于所述设备主体的吸附组件，在激光切割时，所述吸...

【技术特征摘要】
1.一种玻璃盖板切割设备，其特征在于，包括：
设备主体，所述设备主体基座和延伸自所述基座的延伸座，并具有上料位、下料位以及切割位；
切割装置，所述切割装置包括激光系统和连接于所述激光系统的切割头，所述激光系统被设置于所述延伸座并用于发射激光光束，所述切割头可活动地设置于所述设备主体并经由所述激光系统发射的激光光束对玻璃盖板进行激光切割；以及
上下料机构，所述上下料机构被设置所述基座并包括设置于所述上料位的上料框、设置于所述下料位的下料框、能够于所述设备主体的XY轴运动的吸附治具、设置于所述上料框和所述吸附治具之间的中转定位模块、以及可活动设置于所述设备主体的吸附组件，在激光切割时，所述吸附组件吸附所述玻璃盖板并移动至所述上料框，所述上料框将所述玻璃盖板转送于所述中转定位模块，所述中转定位模块对所述玻璃盖板精确定位后运送至所述吸附治具，所述吸附治具被控制Y轴移动至所述切割位，其中经由所述吸附治具于所述设备主体的XY轴运动配合所述切割头的运动完成对所述玻璃盖板的切割路径的规划，切割完成后，所述吸附治具被控制Y轴移动至初始位置，所述吸附组件吸附成品玻璃盖板并将所述成品玻璃盖板运送至所述下料框，最后经所述下料框将所述成品玻璃盖板下料。


2.根据权利要求1所述的玻璃盖板切割设备，其特征在于，所述激光系统包括用于发射激光光束的激光器和设置于激光光束的光路的扩束镜与反射镜，所述激光器发射的激光光束经所述扩束镜和所述反射镜传输至所述切割头，由所述切割头聚焦后对所述玻璃盖板进行激光切割。


3.根据权利要求2所述的玻璃盖板切割设备，其特征在于，所述激光系统设置有三个反射镜，三个所述反射镜呈正负45度的角度被间隔设置于激光光束的光路，以使得所述激光器发射的激光光束具有定光路。


4.根据权利要求2所述的玻璃盖板切割设备，其特征在于，所述设备主体于所述基座设置有龙门架，所述吸附组件包括滑动臂和连接于所述滑动...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡有汉，林小波，乔磊，
申请(专利权)人：深圳中科光子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44