【技术实现步骤摘要】
一种金属激光切割加工装置
本专利技术涉及激光金属加工
,具体为一种金属激光切割加工装置。
技术介绍
激光切割是利用高功率密度激光束照射被切割材料,使材料很快被加热至汽化温度,蒸发形成孔洞,随着光束对材料的移动,孔洞连续形成宽度很窄的切缝,完成对材料的切割,随着眼前储罐行业的不断发展,越来越多的行业和企业运用到了储罐,越来越多的企业进入到了储罐行业,但是,由于降低了后续工艺处理的成本,所以在大生产中采用这种设备还是可行的,激光切割设备通常采用计算机化数字控制技术装置,采用该装置后,就可以利用电话线从计算机辅助设计工作站来接受切割数据;激光切割设备的结构复杂,价格相当昂贵,约150万元以上,由于成本很高使得激光切割设备难以推广,在激光切割设备由于有些加工材料的重量大,在进行切割时向下搬运工件很麻烦,使批量生产的工件难以连续加工,影响生产进度。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种金属激光切割加工装置,以至少解决现有技术中激光切割装置结构复杂、成本高和人工搬运麻烦,使工件生产不连续的问题。< ...
【技术保护点】
1.一种金属激光切割加工装置,其特征在于,包括:/n外壳(1),所述外壳(1)的右侧底端设置有开口;/n集屑槽(2),所述集屑槽(2)沿左右方向与外壳(1)的内腔插接;/n升降机构(3),所述升降机构(3)设置于外壳(1)的顶端;/n倾倒机构(4),所述倾倒机构(4)设置于升降机构(3)的顶端;/n移动机构(5),所述移动机构(5)设置于外壳(1)的前后两侧;/n激光切割器(6),所述激光切割器(6)设置于移动机构(5)的底端,且激光切割器(6)的内部设置有驱动电机;/n所述升降机构(3)包括:/n支架(31),所述支架(31)与外壳(1)的内腔插接;/n滑轨(32),四个 ...
【技术特征摘要】
1.一种金属激光切割加工装置,其特征在于,包括:
外壳(1),所述外壳(1)的右侧底端设置有开口;
集屑槽(2),所述集屑槽(2)沿左右方向与外壳(1)的内腔插接;
升降机构(3),所述升降机构(3)设置于外壳(1)的顶端;
倾倒机构(4),所述倾倒机构(4)设置于升降机构(3)的顶端;
移动机构(5),所述移动机构(5)设置于外壳(1)的前后两侧;
激光切割器(6),所述激光切割器(6)设置于移动机构(5)的底端,且激光切割器(6)的内部设置有驱动电机;
所述升降机构(3)包括:
支架(31),所述支架(31)与外壳(1)的内腔插接;
滑轨(32),四个所述滑轨(32)沿上下方向位于集屑槽(2)的顶端分别与支架(31)的底端左右两侧前后两端螺钉连接;
滑道(33),四个所述滑道(33)沿上下方向分别与外壳(1)的内腔前后两侧左右两端螺钉连接,且滑道(33)与滑轨(32)插接;
第一电机(34),两个所述第一电机(34)分别位于外壳(1)前后两侧的滑道(33)底端与外壳(1)的前后两侧螺钉连接;
丝杠(35),两个所述丝杠(35)沿上下方向分别与两个第一电机(34)的输出端键连接,且丝杠(35)与滑轨(32)螺接。
2.根据权利要求1所述的一种金属激光切割加工装置,其特征在于:所述倾倒机构(4)包括:
托架(41),所述托架(41)的前后两端左侧分别与支架(31)的内侧通过销轴连接;
转辊(42),若干个所述转辊(42)沿前后方向分别与托架(41)的内侧左右两端通过轴承连接;
曲轴轮(43),两个所述曲轴轮(43)分别与支架(31)的内侧顶端右侧通过轴承连接;
连杆(44),两个所述连杆(44)分别与托架(41)的前后两端右侧通过轴承连接。
3.根据权利要求1所述的一种金属激光切割加工装置,其特征在于:所述移动机构(5)包括:
限位槽(51),两个所述限位槽(51)均沿左右方...
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