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本发明公开了一种金属激光切割加工装置，包括外壳，所述外壳的右侧底端设置有开口，集屑槽，所述集屑槽沿左右方向与外壳的内腔插接，升降机构，所述升降机构设置于外壳的顶端，倾倒机构，所述倾倒机构设置于升降机构的顶端，移动机构，所述移动机构设置于外壳...
该专利属于高官所有，仅供学习研究参考，未经过高官授权不得商用。

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