【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于低维材料的电触点
本专利技术涉及用于将电触点连接至由基板承载的纳米材料的方法。本专利技术还涉及用于电子装置的电连接结构,以及涉及电子装置。
技术介绍
基于纳米材料(例如,二维材料)的电子装置的性能和可靠性至少部分取决于连接至纳米材料的电触点的质量。由于有关于使3D金属触点与低维材料连接的问题,对于二维材料制造低欧姆触点一直以来都是挑战。另外,关于制造连接至一维材料(例如,纳米管和纳米线)的电触点,也经受类似的问题。一种有前景的用于电子应用的候选二维材料是单层石墨烯。然而,由于缺乏至金属触点的化学键合和金属触点下方的电特性的局部变形两者,因此对石墨烯形成高质量的电触点在传统上一直困难。US2016/0240692描述了对上述问题的一种潜在的解决方案。US2016/0240692描述了制造对于由六方硼氮化物(hBN)封装的剥落的石墨烯薄片的一维边缘触点。该方法产生低欧姆触点,但是由于hBN薄片的微观尺寸和石墨烯薄片所需要的人工操作,因此不可扩展至现实应用中。因此,看起来存在关于用于连接至纳米材料(例如,二维材料或一维材料)的电边缘触点的质量进行改进的需要。
技术实现思路
基于现有技术的上述和其他缺陷,本专利技术的目的是提供用于产生改进的电边缘触点的方法,改进的电边缘触点用于连接至至少一维的纳米材料。根据本专利技术的第一方面,因此提供了一种用于将电触点连接至由基板承载的至少一维的纳米材料的方法,所述方法包括:提供基板,基板支承至少一维的纳米材料以及施加在纳米材料上的至 ...
【技术保护点】
1.一种用于将电触点连接至由基板支承的至少一维的纳米材料的方法,所述方法包括:/n-提供(S102)基板(100),所述基板(100)支承至少一维(102)的纳米材料(102)以及施加在所述纳米材料(102)上的至少一层的可溶性光刻抗蚀剂(104),其中,所述至少一层的抗蚀剂中的开口(106)露出所述纳米材料(102)的一部分(108),其中,在所述开口(106)中,所述至少一层的抗蚀剂的上部分(110)延伸超过所述至少一层的抗蚀剂的下部分(112),从而形成悬垂部分(110),/n-去除(S104)所述纳米材料的所露出的部分(108)的至少一部分,从而露出下面的基板和所述纳米材料的边缘(116),/n-将金属(122)沉积(S106)在至少所述纳米材料的所述边缘和所露出的基板上,所述金属形成与所述纳米材料的电触点,/n-从所述纳米材料去除(S108)所述可溶性光刻抗蚀剂的至少一部分,使得所述纳米材料的至少一部分被露出。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180403 SE 1850366-41.一种用于将电触点连接至由基板支承的至少一维的纳米材料的方法,所述方法包括:
-提供(S102)基板(100),所述基板(100)支承至少一维(102)的纳米材料(102)以及施加在所述纳米材料(102)上的至少一层的可溶性光刻抗蚀剂(104),其中,所述至少一层的抗蚀剂中的开口(106)露出所述纳米材料(102)的一部分(108),其中,在所述开口(106)中,所述至少一层的抗蚀剂的上部分(110)延伸超过所述至少一层的抗蚀剂的下部分(112),从而形成悬垂部分(110),
-去除(S104)所述纳米材料的所露出的部分(108)的至少一部分,从而露出下面的基板和所述纳米材料的边缘(116),
-将金属(122)沉积(S106)在至少所述纳米材料的所述边缘和所露出的基板上,所述金属形成与所述纳米材料的电触点,
-从所述纳米材料去除(S108)所述可溶性光刻抗蚀剂的至少一部分,使得所述纳米材料的至少一部分被露出。
2.根据权利要求1所述的方法,其中,所述纳米材料是二维材料、纳米管、纳米带或纳米线。
3.根据权利要求2所述的方法,其中,所述二维材料是石墨烯。
4.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其中,所述至少一层包括三层可溶性光刻抗蚀剂,其中,中间层(302)的抗蚀剂与其他两层(301、303)相比能够更快地溶于被配置成溶解所述三层可溶性光刻抗蚀剂的显影剂中,其中,三层中的上层的一部分在至少底层的上方形成所述悬垂部分。
5.根据权利要求1所述的方法,其中,所述至少一层包括三层可溶性光刻抗蚀剂,其中,顶层抗蚀剂能够溶于第一显影剂中,而中间层和底层能够溶于第二显影剂中,所述顶层抗蚀剂不能溶于所述第二显影剂中,所述中间层和所述底层不能溶于所述第一显影剂中,其中,所述三层中的上层的一部分在至少所述底层的上方形成所述悬垂部分。
6.根据权利要求4或5中任一项所述的方法,其中,所述底层抗蚀剂延伸超过所述中间层至所述开口中。
7.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其中,所述金属通过物理气相沉积、例如溅射、电子束蒸发、热蒸发、或激光烧蚀来沉积。
8.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其中,所述基板包括碳化硅或硅。
9.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其中,去除所述纳米材料的所露出的部分的至少一部分包括:使用反应性离子蚀刻、例如氧等离子体或离子铣来蚀刻所述纳米材料。
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【专利技术属性】
技术研发人员:萨穆埃尔·拉拉阿维拉,谢尔盖·库巴特金,汉斯·赫,
申请(专利权)人:格拉芬斯科公司,
类型:发明
国别省市:瑞典;SE
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