导电性糊剂制造技术

提供由于分散稳定性良好而焙烧时的异常晶粒生长等问题得到抑制的导电性糊剂。通过本发明专利技术，提供含有导电性粉末、电介质粉末和有机成分，其用于形成导体膜的导电性糊剂。所述导电性糊剂以如下方式制造：通过透过率变化速度评价对该导电性糊剂实施离心沉降处理时的导电性粉末和电介质粉末的离心沉降行为时，透过率变化速度为0.003以下，上述透过率变化速度被定义为基于沿着离心沉降方向的透过率分布而算出的积分透过率的每单位时间的变化量。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导电性糊剂
本专利技术涉及导电性糊剂。更具体而言，本专利技术涉及适于形成层叠陶瓷电子部件的内部电极层的导电性糊剂。本申请主张基于2018年3月30日申请的日本国专利申请2018-068733号的优先权，将该申请的全部内容作为参照引进到本说明书中。
技术介绍
层叠陶瓷电容器(Multi-LayerCeramicCapacitor：MLCC)具有由陶瓷形成的电介质层和内部电极层多层层叠而成的结构。该MLCC通常如下制作：在由电介质粉末和粘结剂等形成的电介质坯片上印刷含有导电性粉末的内部电极用的导电性糊剂而形成内部电极层，将该印刷有内部电极层的电介质坯片多层层叠并压接，进行焙烧，由此制作上述MLCC。在此，例如专利文献1中公开了一种导电性糊剂，其含有导电性颗粒以及包含电介质颗粒的共存材料，共存材料具备非导电性覆盖部。记载了若利用上述构成，则在导电性颗粒烧结而形成内部电极层时，夹在导电性颗粒之间的共存材料彼此不会反应，可以合适地抑制导电性颗粒的异常晶粒生长。现有技术文献专利文献专利文献1：日本国专利申请公开第20本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导电性糊剂，其为用于形成导体膜的导电性糊剂，其含有导电性粉末、电介质粉末和有机成分，/n所述导电性糊剂以如下方式制造：/n通过透过率变化速度评价对该导电性糊剂实施离心沉降处理时的所述导电性粉末和所述电介质粉末的离心沉降行为时，所述透过率变化速度为0.003以下，所述透过率变化速度被定义为基于沿着所述离心沉降方向的透过率分布而算出的积分透过率的每单位时间的变化量。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180330 JP 2018-0687331.一种导电性糊剂，其为用于形成导体膜的导电性糊剂，其含有导电性粉末、电介质粉末和有机成分，
所述导电性糊剂以如下方式制造：
通过透过率变化速度评价对该导电性糊剂实施离心沉降处理时的所述导电性粉末和所述电介质粉末的离心沉降行为时，所述透过率变化速度为0.003以下，所述透过率变化速度被定义为基于沿着所述离心沉降方向的透过率分布而算出的积分透过率的每单位时间的变化量。


2.根据权利要求1所述的导电性糊剂，其中，将所述导电性粉末的基于BET法的平均粒径设为D1、将所述电介质粉末...

【专利技术属性】
技术研发人员：福岛泰基，
申请(专利权)人：株式会社则武，
类型：发明
国别省市：日本;JP