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导电性糊剂制造技术
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文档序号:26348764
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提供由于分散稳定性良好而焙烧时的异常晶粒生长等问题得到抑制的导电性糊剂。通过本发明,提供含有导电性粉末、电介质粉末和有机成分,其用于形成导体膜的导电性糊剂。所述导电性糊剂以如下方式制造:通过透过率变化速度评价对该导电性糊剂实施离心沉降处理时...
该专利属于株式会社则武所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社则武授权不得商用。
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