导电性膜、触控面板传感器、触控面板制造技术

本发明专利技术提供一种抑制了面状变化的导电性膜、触控面板传感器及触控面板。本发明专利技术的导电性膜包含：基板；图案状被镀层，配置在基板的至少一侧的表面上，且具有与镀覆催化剂或其前体相互作用的官能团；铜镀覆层，以包覆图案状被镀层的方式配置，且与基板相接；及保护层，以包覆铜镀覆层的方式配置，保护层包含铜与电化学电位高于铜的金属的合金。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导电性膜、触控面板传感器、触控面板
本专利技术涉及一种导电性膜、触控面板传感器、触控面板。
技术介绍
在基板上配置有金属层(优选为图案状金属层)的导电性薄膜(带金属层基板)使用于各种用途中。例如，近年来随着针对移动电话或便携式游戏机等的触控面板的搭载率的上升，能够进行多点检测的电容式触控面板传感器用导电性薄膜的需求快速扩大。例如，在专利文献1中，公开有在基体上形成包含与镀覆催化剂或其前体相互作用的官能团的聚合物层(被镀层)，之后，进行镀覆处理并形成图案状金属层而得到导电性膜的方法。以往技术文献专利文献专利文献1：日本特开2006-135271号公报
技术实现思路
专利技术要解决的技术课题本专利技术人等根据专利文献1中记载的方法制作包含铜镀覆层的导电性膜，并评价其特性，发现随着时间的经过，有时存在导电性膜的面状恶化的情况。尤其，作为基板使用聚碳酸酯基板(包含聚碳酸酯类树脂的基板)时，有时还存在观察到导电性膜中的基板的溶解的情况。本专利技术的课题在于，鉴于上述实际情况，提供一种面状本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导电性膜，其包含：/n基板；/n图案状被镀层，该图案状被镀层配置在基板的至少一侧的表面上，且具有与镀覆催化剂或其前体相互作用的官能团；/n铜镀覆层，该铜镀覆层以包覆所述图案状被镀层的方式配置，且与所述基板相接；及/n保护层，该保护层以包覆所述铜镀覆层的方式配置，/n所述保护层包含铜与电化学电位高于铜的金属的合金。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180326 JP 2018-0586361.一种导电性膜，其包含：
基板；
图案状被镀层，该图案状被镀层配置在基板的至少一侧的表面上，且具有与镀覆催化剂或其前体相互作用的官能团；
铜镀覆层，该铜镀覆层以包覆所述图案状被镀层的方式配置，且与所述基板相接；及
保护层，该保护层以包覆所述铜镀覆层的方式配置，
所述保护层包含铜与电化学电位高于铜的金属的合金。


2.根据权利要求1所述的导电性膜，其中，
所述电化学电位高...

【专利技术属性】
技术研发人员：一木孝彦，
申请(专利权)人：富士胶片株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP