导电性膜、触控面板传感器、触控面板制造技术

本发明专利技术提供一种抑制了面状变化的导电性膜、触控面板传感器及触控面板。本发明专利技术的导电性膜包含：基板；图案状被镀层，配置在基板的至少一侧的表面上，且具有与镀覆催化剂或其前体相互作用的官能团；铜镀覆层，以包覆图案状被镀层的方式配置，且与基板相接；及保护层，以包覆铜镀覆层的方式配置，保护层包含铜与电化学电位高于铜的金属的合金。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导电性膜、触控面板传感器、触控面板
本专利技术涉及一种导电性膜、触控面板传感器、触控面板。
技术介绍
在基板上配置有金属层(优选为图案状金属层)的导电性薄膜(带金属层基板)使用于各种用途中。例如，近年来随着针对移动电话或便携式游戏机等的触控面板的搭载率的上升，能够进行多点检测的电容式触控面板传感器用导电性薄膜的需求快速扩大。例如，在专利文献1中，公开有在基体上形成包含与镀覆催化剂或其前体相互作用的官能团的聚合物层(被镀层)，之后，进行镀覆处理并形成图案状金属层而得到导电性膜的方法。以往技术文献专利文献专利文献1：日本特开2006-135271号公报
技术实现思路
专利技术要解决的技术课题本专利技术人等根据专利文献1中记载的方法制作包含铜镀覆层的导电性膜，并评价其特性，发现随着时间的经过，有时存在导电性膜的面状恶化的情况。尤其，作为基板使用聚碳酸酯基板(包含聚碳酸酯类树脂的基板)时，有时还存在观察到导电性膜中的基板的溶解的情况。本专利技术的课题在于，鉴于上述实际情况，提供一种面状变化得到抑制的导电性膜。并且，本专利技术的课题还在于提供一种触控面板传感器及触控面板。用于解决技术课题的手段本专利技术人对上述课题进行深入研究的结果，发现通过将规定保护层配置在铜镀覆层上能够解决上述课题。即，本专利技术人发现通过以下结构能够解决上述课题。(1)一种导电性膜，其包含：基板；图案状被镀层，配置在基板的至少一侧的表面上，且具有与镀覆催化剂或其前体相互作用的官能团；铜镀覆层，以包覆图案状被镀层的方式配置，且与基板相接；及保护层，以包覆铜镀覆层的方式配置，保护层包含铜与电化学电位高于铜的金属的合金。(2)如(1)所述的导电性膜，其中，电化学电位高于铜的金属为钯。(3)如(1)或(2)所述的导电性膜，其中，在保护层上进一步配置有含氮化合物层。(4)如(1)至(3)中任一项所述的导电性膜，其中，图案状被镀层配置成网格状。(5)如(1)至(4)中任一项所述的导电性膜，其中，基板具有三维形状。(6)一种触控面板传感器，其包含如(1)至(5)中任一项所述的导电性膜。(7)一种触控面板，其包含如(6)所述的触控面板传感器。专利技术效果根据本专利技术，能够提供一种抑制面状变化的导电性膜。并且，根据本专利技术，能够提供一种触控面板传感器及触控面板。附图说明图1为导电性膜的一实施方式的放大俯视图。图2为图1所示的导电性膜的A-A截面上的剖视图。图3为具有三维形状的带被镀层基板的立体图。具体实施方式以下，对本专利技术进行详细说明。本说明书中用“～”表示的数值范围是指，将记载于“～”前后的数值作为下限值及上限值而含有的范围。并且，本专利技术中的图是用于容易理解本专利技术的示意图，各层的厚度的关系或位置关系等并不限定于图的形态。作为本专利技术的导电性膜的特征点，可举出以包覆铜镀覆层的方式配置包含铜与电化学电位高于铜的金属的合金的保护层。本专利技术人等对在现有技术中引起导电性膜的面状变化的机构进行了深入研究发现，铜镀覆层与水分或氧接触而产生的铜离子浸透在基板，且分解基板，因此导致导电性膜的面状恶化。尤其，在以包覆被镀层的方式配置的铜镀覆层与基板的接触部分中容易发生上述现象。因此，本专利技术人发现通过包含铜与电化学电位高于铜的金属的合金的保护层包覆铜镀覆层能够防止铜的离子化，结果能够抑制上述基板的分解进行。以下，对本专利技术的导电性膜的实施方式进行说明。图1为本专利技术的导电性膜的一实施方式的放大俯视图，图2为图1所示的导电性膜的A-A截面上的剖视图。导电性膜10包含：基板12；图案状被镀层14，配置在基板12的一侧的表面；铜镀覆层16，以包覆图案状被镀层14的方式配置，且与基板12相接；及保护层18，以包覆铜镀覆层16的方式配置。如图1及图2所示，图案状被镀层14配置成网格状，并沿其形状配置有铜镀覆层16。即，铜镀覆层16也配置成网格状。以下，对构成导电性膜的各部件进行详细叙述。＜基板＞基板只要为具有2个主面，且支承各部件的部件即可。作为基板，可举出公知的基板(例如，树脂基板、玻璃基板及陶瓷基板等)，优选为具有挠性的基板(优选为绝缘基板)，更优选为树脂基板。作为树脂基板的材料，例如，可举出聚碳酸酯类树脂、聚(甲基)丙烯酸类树脂、聚醚砜类树脂、聚氨酯类树脂、聚酯类树脂、聚砜类树脂、聚酰氨类树脂、聚芳酯类树脂、聚烯烃类树脂、纤维素类树脂、聚氯乙烯类树脂及环烯烃类树脂等。基板的厚度并无特别限定，从操作性及薄型化的平衡点考虑，优选为0.05mm～2mm，更优选为0.1mm～1mm。作为基板，优选为透明基板(尤其透明树脂基板)。透明基板是指可见光(波长400～700nm)的透射率为60％以上的基板，其透射率优选为80％以上，更优选为90％以上。并且，基板可为多层结构，例如可由支承体及配置在支承体上的底涂层构成。基板包含底涂层，借此更提高图案状被镀层的密合性。作为支承体，可举出公知的支承体(例如，树脂支承体、玻璃支承体及陶瓷支承体等)。作为树脂支承体的材料，可举出在上述的树脂基板的材料例示的树脂。作为底涂层可举出公知的底涂层。另外，在图1及图2中，基板为平板状，但基板的形状并无特别限定，例如，基板可具有三维形状。作为三维形状，例如可举出包含曲面的形状等。＜图案状被镀层＞图案状被镀层为具有与镀覆催化剂或其前体相互作用的官能团(以后，还称作“相互作用性基团”)的层，且为配置成预定图案状的层。如上所述，在图1及图2所示的导电性膜10中，图案状被镀层14配置成网格状。后述的铜镀覆层沿图案状被镀层的图案花纹配置。因此，通过配合欲形成的铜镀覆层的形状将图案状被镀层配置在基板上，而形成所期望形状的图案状铜镀覆层。另外，在图1及图2中，示出图案状被镀层配置成网格状的方式，但本专利技术并不限定于该方式，图案状被镀层可配置成其他图案花纹状(例如条状)。图案状被镀层的厚度并无特别限定，从能够充分承载镀覆催化剂或其前体，且在防止镀覆异常的观点考虑，优选为0.05～2.0μm，更优选为0.1～1.0μm。图案状被镀层为网格状时，构成网格的细线部的线宽并无特别限制，从铜镀覆层的导电性特性及难见度平衡的观点考虑，优选为30μm以下，更优选为15μm以下，进一步优选为10μm以下，尤其优选为5μm以下，优选为0.5μm以上，更优选为1μm以上。图案状被镀层为网格状时，优选网格的开口部(在图1中为开口部20)具有大致菱形形状。但是，也可设为其他多边形状(例如，三角形、四边形、六边形、无规则多边形)。并且，可将一边的形状设为除直线状之外的弯曲形状，也可设为圆弧状。设为圆弧状时，例如关于相对置的两边，可以设为向外侧凸出的圆弧状，且关于其他相对置的两边，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导电性膜，其包含：/n基板；/n图案状被镀层，该图案状被镀层配置在基板的至少一侧的表面上，且具有与镀覆催化剂或其前体相互作用的官能团；/n铜镀覆层，该铜镀覆层以包覆所述图案状被镀层的方式配置，且与所述基板相接；及/n保护层，该保护层以包覆所述铜镀覆层的方式配置，/n所述保护层包含铜与电化学电位高于铜的金属的合金。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180326 JP 2018-0586361.一种导电性膜，其包含：
基板；
图案状被镀层，该图案状被镀层配置在基板的至少一侧的表面上，且具有与镀覆催化剂或其前体相互作用的官能团；
铜镀覆层，该铜镀覆层以包覆所述图案状被镀层的方式配置，且与所述基板相接；及
保护层，该保护层以包覆所述铜镀覆层的方式配置，
所述保护层包含铜与电化学电位高于铜的金属的合金。


2.根据权利要求1所述的导电性膜，其中，
所述电化学电位高...

【专利技术属性】
技术研发人员：一木孝彦，
申请(专利权)人：富士胶片株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP