【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】金属板、金属板的制造方法、金属板的成型品的制造方法及金属板的成型品
本申请涉及金属板、金属板的制造方法、金属板的成型品的制造方法及金属板的成型品。
技术介绍
近年来,在汽车、飞机、船舶、建筑材料、家电制品等领域,为了应对用户的需求,设计性逐渐被重视。因此,特别是外饰构件的形状存在复杂化的倾向。为了由金属板成型出复杂形状的成型品,需要对金属板给予大的应变。但是,存在下述这样的问题:容易伴随应变(以下也称为加工量)的增加而在成型品表面产生微细的凹凸,变得表面粗糙而损害外观上的美观。例如,在专利文献1中公开了关于与轧制方向平行地产生凹凸的条纹图案(起皱)的事项。具体而言,在专利文献1中公开了下述内容。对成型加工被视为以轧制宽度方向作为主应变方向的平面应变拉伸变形时的平均泰勒因子进行控制,获得耐起皱性优异的成型加工用铝合金轧制板。由织构中存在的全部晶体取向算出的平均泰勒因子与耐起皱性有很大关系。通过按照平均泰勒因子的值满足特定的条件的方式来控制织构,能够可靠并且稳定地提高耐起皱性。另外,在专利文献2中公开了一 ...
【技术保护点】
1.一种金属板,其具有bcc结构,在表面处满足下述(a1)或(b1)的条件:/n(a1)具有从与所述金属板的表面平行的{111}面偏离20°以上并且从{001}面偏离20°以上的晶体取向的晶粒的面积分率为0.25~0.35,并且平均晶体粒径低于16μm;/n(b1)具有从与所述金属板的表面平行的{111}面偏离20°以上并且从{001}面偏离20°以上的晶体取向的晶粒的面积分率为0.15~0.30,并且平均晶体粒径为16μm以上。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180402 JP 2018-0710801.一种金属板,其具有bcc结构,在表面处满足下述(a1)或(b1)的条件:
(a1)具有从与所述金属板的表面平行的{111}面偏离20°以上并且从{001}面偏离20°以上的晶体取向的晶粒的面积分率为0.25~0.35,并且平均晶体粒径低于16μm;
(b1)具有从与所述金属板的表面平行的{111}面偏离20°以上并且从{001}面偏离20°以上的晶体取向的晶粒的面积分率为0.15~0.30,并且平均晶体粒径为16μm以上。
2.一种金属板,其具有bcc结构,在表面处满足下述(c1)的条件:
(c1)在所述金属板的面内,假定了宽度方向的平面应变拉伸变形时的泰勒因子的值显示为3.0~3.4的晶粒的面积分率为0.18~0.40。
3.根据权利要求1或权利要求2所述的金属板,其中,所述金属板为钢板。
4.根据权利要求3所述的金属板,其中,所述钢板为表面的金属组织的铁素体分率为50%以上的铁素体系钢板。
5.根据权利要求3或权利要求4所述的金属板,其中,所述钢板是具有下述化学组成的铁素体系钢板:以质量%计,
C:0.0040%~0.0100%
Si:0%~1.0%、
Mn:0.90%~2.00%、
P:0.050%~0.200%
S:0%~0.010%、
Al:0.00050%~0.10%、
N:0%~0.0040%、
Ti:0.0010%~0.10%、
Nb:0.0010%~0.10%、
B:0%~0.003%、
Cu及Sn中的1种以上的合计:0%~0.10%
Ni、Ca、Mg、Y、As、Sb、Pb及REM中的1种以上的合计:0%~0.10%、以及
剩余部分:由Fe及杂质构成,
下述式(1)所定义的F1的值为0.5~1.0,
式(1):F1=(C/12+N/14+S/32)/(Ti/48+Nb/93)。
6.根据权利要求5所述的金属板,其中,所述钢板的化学组成以质量%计含有下述物质中的1种或2种以上:Cu及Sn中的1种以上的合计:0.002%~0.10%、及Ni、Ca、Mg、Y、As、Sb、Pb及REM中的1种以上的合计:0.005%~0.10%。
7.权利要求5或权利要求6所述的金属板的制造方法,其具有下述工序:
对热轧板实施压下率为70%以上的冷轧,获得冷轧板;以及
在将退火温度设定为再结晶温度+25℃以下、将板面内的温度不均设定为±10℃以内、将退火时间设定为100秒以内的条件下,将所述冷轧板进行退火。
8.一种金属板的成型品的制造方法,其中,对权利要求1~权利要求6中任一项所述的金属板实施产生平面应变拉伸变形及双轴拉伸变形、并且所述金属板的至少一部分的板厚减少率成为10%~30%的成型加工,从而制造成型品。
9.一种金属板的成型品,其是具有bcc结构、具备棱线部的金属板的成型品,
其满足下述条件(BD)及(BH),并且在最大板厚部的表面处满足下述(a2)或(b2)的条件:
(BD)在将所述成型品的最大板厚设定为D1、将所述成型品的最小板厚设定为D2时,成立式:10≤(D1-D2)/D1×100≤30的条件;
(BH)在将所述成型品的最大维氏硬度设定为H1、将所述成型品的最小维氏硬度设定为H2时,成立式:15≤(H1-H2)/H1×100≤40的条件;
(a2)具有从与所述成型品的表面平行的{111}面偏离20°以上并且从{001}面偏离20°以上的晶体取向的晶粒的面积分率为0.25~0.35,并且平均晶体粒径低于16μm;
(b2)具有从与所述成型品的表面平行的{111}面偏离20°以上并且从{001}面偏离20°以上的晶体取向的晶粒的面积分率为0.15~0.30,并且平均晶体粒径为16μm以上。
10.一种金属板的成型品,其是具有bcc结构、具备棱线部的金属板的成型品,
其满足下述条件(BD)及(BH),并且在最大板厚部的表面处满足下述(c2)的条件:
(BD)在将所述成型品的最大板厚设定为D1、将所述成型品的最小板厚设定为D2时,成立式:10≤(D1-D2)/D1×100≤30的条件;
(BH)在将所述成型品的最大维氏硬度设定为H1、将所述成型品的最小维氏硬度设定为H2时,成立式:15≤(H1-H2)/H1×100≤40的条件;
(c2)与所述棱线部的延伸方向正交的方向截面的所述棱线部的凹侧表面的曲率半径最小部处的假定了与所述棱线部的延伸方向正交的方向的平面应变拉伸变形时的泰勒因子的值显示为3.0~3.4的晶粒的面积分率为0.18~0.35。
11.根据权利要求9或权利要求10...
【专利技术属性】
技术研发人员:久保雅宽,中泽嘉明,
申请(专利权)人:日本制铁株式会社,
类型:发明
国别省市:日本;JP
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