一种可替换芯片的传导冷却型半导体激光器制造技术

本发明专利技术公开了一种可替换芯片的传导冷却型半导体激光器，包括激光器壳体、冷却外壳、封盖和绝缘底座，所述激光器壳体的左端安装有负极电极，且激光器壳体的右端安装有正极电极，所述激光器壳体的下端固定有冷却外壳，所述冷却外壳的内侧设置有多级冷却管，所述绝缘底座的内侧设置有导电座，所述芯片的下侧设置有封盖，所述绝缘底座的上端安装有第二导线，且第二导线的上端安装有导联板，所述导联板的上端安装有第一导线。该可替换芯片的传导冷却型半导体激光器，能够对单个芯片进行更换，无需更换整个芯片组，减少更换成本，且能够对芯片进行冷却，避免芯片温度过高而受损，也避免影响半导体激光器的稳定工作。

【技术实现步骤摘要】
一种可替换芯片的传导冷却型半导体激光器
本专利技术涉及半导体激光器
，具体为一种可替换芯片的传导冷却型半导体激光器。
技术介绍
半导体激光器具有体积小，重量轻，使用寿命高等有点，广泛应用与激光通信、激光打印等领域，所以对半导体激光器的要求也十分严格，但市面上大多数传导冷却型半导体激光器仍存在一些问题，比如：不便于对芯片进行替换，且不便于对芯片进行散热，导致芯片处温度提升，影响芯片的实用寿命及半导体激光器的工作稳定，因此，本专利技术提供一种可替换芯片的传导冷却型半导体激光器，以解决上述提出的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种可替换芯片的传导冷却型半导体激光器，以解决上述
技术介绍
中提出的市面上大多数传导冷却型半导体激光器不便于对芯片进行替换，且不便于对芯片进行散热，导致芯片处温度提升，影响芯片的实用寿命及半导体激光器的工作稳定的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种可替换芯片的传导冷却型半导体激光器，包括激光器壳体、冷却外壳、封盖和绝缘底座，所述激光器壳体的左端安装有负极电极，且激光器壳体的右端安装有正极电极，并且正极电极的外侧安有绝缘套，所述激光器壳体的下端固定有冷却外壳，且冷却外壳的下端安装有冷却液箱，并且冷却液箱的右侧安装有增压泵箱，所述冷却外壳的内侧设置有多级冷却管，且多级冷却管的内侧安装有绝缘底座，所述绝缘底座的内侧设置有导电座，且导电座的下端固定有芯片，所述芯片的下侧设置有封盖，且封盖的内侧贯穿有第三导线，所述绝缘底座的上端安装有第二导线，且第二导线的上端安装有导联板，所述导联板的上端安装有第一导线。优选的，所述第一导线与绝缘套为贯穿设置，且绝缘套关于激光器壳体左右对称设置。优选的，所述多级冷却管与冷却外壳为嵌套连接，且冷却外壳与激光器壳体为螺纹连接。优选的，所述封盖的左端与绝缘底座为卡合连接，且封盖的右端与绝缘底座为转动连接。优选的，所述芯片与导电座为嵌套连接，且芯片与封盖为贴合设置。优选的，所述第二导线与绝缘底座为一一对应设置，且第二导线与导联板为卡合连接。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：该可替换芯片的传导冷却型半导体激光器，能够对单个芯片进行更换，无需更换整个芯片组，减少更换成本，且能够对芯片进行冷却，避免芯片温度过高而受损，也避免影响半导体激光器的稳定工作；1、通过芯片与导电座一一对应的卡合连接和芯片与封盖的贴合设置，使芯片能够稳定得与导电座卡合接触，增加其稳定性，且通过封盖与绝缘底座的卡合连接，便于对单个芯片进行替换，无需更换整个芯片组，减少更换成本；2、通过多级冷却管对绝缘底座的环绕设置，使得多级冷却管能够对芯片进行冷却，避免芯片温度过高而受损，也避免影响半导体激光器的稳定工作，且通过增压泵箱内的增压泵实现冷却液循环，增加冷却效果；3、通过冷却外壳与激光器壳体之间的螺纹连接，增加冷却外壳与激光器壳体之间的安装稳定性，且通过芯片单体分别安装与绝缘底座内，使芯片单体之间互不干扰，提升了器件的稳定性。附图说明图1为本专利技术正视剖面结构示意图；图2为本专利技术俯视剖面结构示意图；图3为本专利技术图1中A处放大结构示意图；图4为本专利技术图1中B处放大结构示意图；图5为本专利技术中芯片、导电座和绝缘底座连接结构示意图。图中：1、激光器壳体；2、第一导线；3、绝缘套；4、负极电极；5、导联板；6、冷却外壳；7、多级冷却管；8、冷却液箱；9、封盖；10、芯片；11、增压泵箱；12、导电座；13、绝缘底座；14、第二导线；15、正极电极；16、第三导线。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1-5，本专利技术提供一种技术方案：一种可替换芯片的传导冷却型半导体激光器，包括激光器壳体1、第一导线2、绝缘套3、负极电极4、导联板5、冷却外壳6、多级冷却管7、冷却液箱8、封盖9、芯片10、增压泵箱11、导电座12、绝缘底座13、第二导线14、正极电极15和第三导线16，激光器壳体1的左端安装有负极电极4，且激光器壳体1的右端安装有正极电极15，并且正极电极15的外侧安有绝缘套3，激光器壳体1的下端固定有冷却外壳6，且冷却外壳6的下端安装有冷却液箱8，并且冷却液箱8的右侧安装有增压泵箱11，冷却外壳6的内侧设置有多级冷却管7，且多级冷却管7的内侧安装有绝缘底座13，绝缘底座13的内侧设置有导电座12，且导电座12的下端固定有芯片10，芯片10的下侧设置有封盖9，且封盖9的内侧贯穿有第三导线16，绝缘底座13的上端安装有第二导线14，且第二导线14的上端安装有导联板5，导联板5的上端安装有第一导线2；如图1和图3中，第一导线2与绝缘套3为贯穿设置，且绝缘套3关于激光器壳体1左右对称设置，使得第一导线2不会与激光器壳体1直接接触而造成短路，增加装置的安全性，如图1中，多级冷却管7与冷却外壳6为嵌套连接，且冷却外壳6与激光器壳体1为螺纹连接，使冷却外壳6对绝缘底座13呈环绕包围，增加冷却效果，如图1和图4中，封盖9的左端与绝缘底座13为卡合连接，且封盖9的右端与绝缘底座13为转动连接，确保芯片10安装的稳定性；如图1、图2和图4中，芯片10与导电座12为嵌套连接，且芯片10与封盖9为贴合设置，增加芯片10与导电座12之间接触的稳定性，确保电路稳定，如图1中，第二导线14与绝缘底座13为一一对应设置，且第二导线14与导联板5为卡合连接，使得芯片10单体之间互不干扰，增加装置的可靠性和安全性。工作原理：在使用该可替换芯片的传导冷却型半导体激光器时，首先，如图1和图4中，通过芯片10与导电座12的卡合连接，使芯片10与导电座12接触，并通过第二导线14、导联板5和导联板5之间的递进接触与负极电极4和正极电极15形成通路，如图3中，通过负极电极4外侧嵌套的绝缘套3，使负极电极4或正极电极15不会与激光器壳体1直接进行接触，避免发生短路，通过多级冷却管7对芯片10所处内环境进行冷却，确保其工作温度的稳定，且通过增压泵箱11对多级冷却管7内的冷却液进行循环，确保冷却效果；如图1、图2和图4中，当需要更换芯片10时，旋转冷却外壳6，使冷却外壳6与多级冷却管7之间的螺纹连接松开，使绝缘底座13暴露出来，再打开封盖9与绝缘底座13间的卡合连接，使芯片10能够进行更换，且仅需更换损坏的芯片10，无需进行整体更换，这就是该可替换芯片的传导冷却型半导体激光器的使用方法。本专利技术使用到的标准零件均可以从市场上购买，异形件根据说明书的和附图的记载均可以进行订制，各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的螺栓、铆钉、焊接等常规手段，机械、零件和设备均采用现有技术中，常规的型号，加上电路连接采用现有技术中常规的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可替换芯片的传导冷却型半导体激光器，包括激光器壳体（1）、冷却外壳（6）、封盖（9）和绝缘底座（13），其特征在于：所述激光器壳体（1）的左端安装有负极电极（4），且激光器壳体（1）的右端安装有正极电极（15），并且正极电极（15）的外侧安有绝缘套（3），所述激光器壳体（1）的下端固定有冷却外壳（6），且冷却外壳（6）的下端安装有冷却液箱（8），并且冷却液箱（8）的右侧安装有增压泵箱（11），所述冷却外壳（6）的内侧设置有多级冷却管（7），且多级冷却管（7）的内侧安装有绝缘底座（13），所述绝缘底座（13）的内侧设置有导电座（12），且导电座（12）的下端固定有芯片（10），所述芯片（10）的下侧设置有封盖（9），且封盖（9）的内侧贯穿有第三导线（16），所述绝缘底座（13）的上端安装有第二导线（14），且第二导线（14）的上端安装有导联板（5），所述导联板（5）的上端安装有第一导线（2）。/n

【技术特征摘要】
1.一种可替换芯片的传导冷却型半导体激光器，包括激光器壳体（1）、冷却外壳（6）、封盖（9）和绝缘底座（13），其特征在于：所述激光器壳体（1）的左端安装有负极电极（4），且激光器壳体（1）的右端安装有正极电极（15），并且正极电极（15）的外侧安有绝缘套（3），所述激光器壳体（1）的下端固定有冷却外壳（6），且冷却外壳（6）的下端安装有冷却液箱（8），并且冷却液箱（8）的右侧安装有增压泵箱（11），所述冷却外壳（6）的内侧设置有多级冷却管（7），且多级冷却管（7）的内侧安装有绝缘底座（13），所述绝缘底座（13）的内侧设置有导电座（12），且导电座（12）的下端固定有芯片（10），所述芯片（10）的下侧设置有封盖（9），且封盖（9）的内侧贯穿有第三导线（16），所述绝缘底座（13）的上端安装有第二导线（14），且第二导线（14）的上端安装有导联板（5），所述导联板（5）的上端安装有第一导线（2）。


2.根据权利要求1所述的一种可替换芯片的传导冷却型半导体激光器，其特征在于：所述第一导线（2）与绝缘套（3）为贯穿设置，且绝缘套（3）关于激光器壳体（1）左右对称设置。


3.根据权利要求1所述的一种可替换芯片的传导冷却型半导体激光器，其特征在于：所述多级冷却管（7）与冷却外壳（6）为嵌套连接，且冷却外壳（6）与激光器壳体（1）为螺纹连接。


4.根据权利要求1所述的一种可替换芯片的传导冷却型半导体激光器，其特征在于：所述封盖（9）的左端与绝缘底座（13）为卡合连接，且封盖（9）的右端...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖新胜，于广滨，关彥齐，戴冰，
申请(专利权)人：哈尔滨鼎智瑞光科技有限公司，
类型：发明
国别省市：黑龙江;23