带有封装的整形激光装置制造方法及图纸

技术编号:26329896 阅读:42 留言:0更新日期:2020-11-13 17:03
本实用新型专利技术带有封装的整形激光装置,包括边发射半导体激光芯片,所述边发射半导体激光芯片包括发光区,还包括底板和封装壳体,封装壳体上设置有透光窗口,透光窗口还包括波长转换装置,所述发光区所发出激光激发波长转换装置发出激发光。该实用新型专利技术的边发射半导体激光芯片封装在封装壳体内,封装壳体上设置有包括波长转换装置的透光窗口,发射半导体激光芯片的发光区发出的激光由封装壳体出射的过程中激发波长转换装置,节约了空间,缩小了体积,结构更加合理。

【技术实现步骤摘要】
带有封装的整形激光装置
本技术涉及激光装置
具体地说,是涉及将边发射半导体激光芯片发射的发散激光收集后出射的装置。
技术介绍
随着激光照明技术的发展,激光装置的需求及应用越来越广泛。边发射半导体激光芯片发射的激光平行结平面为慢轴,垂直结平面为快轴,快轴的发光角度大于慢轴。快轴和慢轴发光角度的不同,导致边发射半导体激光芯片发出的激光光束为发散的长条形光束,这使得边发射半导体激光芯片在激光装置的应用率不高,尤其是在照明领域中激光装置必须对快轴和慢轴的角分布进行调整。现有的激光装置调整上述角分布所采用的技术普遍结构复杂、体积大、成品率低、推广应用困难。如专利公开号CN104991347A公开了一种基于微透镜阵列的激光整形照明器,其包括了准直系统、微透镜阵列组及扩束系统,该专利需要准直系统、微透镜阵列组及扩束系统相配合,该专利的结构复杂、装配过程中校准困难、而且体积大、推广应用难度高。如何将现有的整形激光装置作为整体封装,使用更加方便,提高了生产和安装效率,其次缩减生产的成本。
技术实现思路
本技术的目的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.带有封装的整形激光装置,包括边发射半导体激光芯片,所述边发射半导体激光芯片包括发光区,其特征在于:还包括底板和封装壳体,封装壳体上设置有透光窗口,透光窗口还包括波长转换装置,所述发光区所发出激光激发波长转换装置发出激发光。/n

【技术特征摘要】
1.带有封装的整形激光装置,包括边发射半导体激光芯片,所述边发射半导体激光芯片包括发光区,其特征在于:还包括底板和封装壳体,封装壳体上设置有透光窗口,透光窗口还包括波长转换装置,所述发光区所发出激光激发波长转换装置发出激发光。


2.根据权利要求1所述的带有封装的整形激光装置,其特征在于:所述波长转换装置朝向封装壳体内的一面为粗糙面。


3.根据权利要求1所述的带有封装的整形激光装置,其特征在于:所述封装壳体设置有透光窗口的面均为波长转换装置。


4.根据权利要求1所述的带有封装的整形激光装置,其特征在于:所述透光窗口所在的平面与底板平行,所述封装壳体内还包括反射镜,所述反射镜包括反射面。


5.根据权利要求4所述的带有封装的整形激光装置,其特征在于:所述封装壳体内还设置有导光棒,所述导光棒一个端面与发光区相面对,该端面用于接收发光区发出的入射激光,所述导光棒的另一个端面发出出射激光,导光棒和透光窗口在反射镜设置反射面的一侧,导光棒发出出射激光的一端朝向反射面,透光窗口设置在经过反射面反射的出射激光的光路上。


6.根据权利要求5所述的带有封装的整形激光装置,其特征在于:反射面反射后的出射激光与...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨毅
申请(专利权)人:上海蓝湖照明科技有限公司
类型:新型
国别省市:上海;31

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