一种激光整形封装制造技术

本实用新型专利技术一种激光整形封装，包括激光芯片，激光芯片包括发光区，发光区平行结平面方向为慢轴，垂直结平面方向为快轴，快轴的发光角度大于慢轴的发光角度，还包括线路板底座和封装壳体，封装壳体内还包括波长转换装置，所述波长装换装置包括高反射基材和设置在高反射基材表面的荧光材料，发光区发出激光，所述激光激发波长转换装置并且发出受激光，所述封装壳体上设置有出射受激光的透光窗口。本技术方案利用玻璃圆柱对发光区的快轴进行压缩整形，然后将激光芯片、玻璃圆柱按照尺寸、距离等要求封装在封装壳体内部，提高了装配精度，缩短了装配时间，节约了人力。其次，波长转换装置设置在封装壳体上，节约了空间。

【技术实现步骤摘要】
一种激光整形封装
本技术涉及照明
，具体地说，涉及激光芯片发射的激光依靠光纤整形的发光装置。
技术介绍
随着激光照明技术的发展，激光装置的需求及应用越来越广泛。激光芯片发射的激光在水平方向平行于发光区长条方向是慢轴方向，竖直方向垂直于发光区长条方向是快轴方向，激光芯片所发出的激光在快轴方向的发光角度与慢轴方向的发光角度不同，通常是快轴方向的发光角度大于慢轴方向的发光角度。快轴和慢轴发光角度的不同，导致激光芯片发出的激光光束为发散的长条形光束，这使得激光芯片应用率不高，尤其是在照明领域中激光装置作为光源的时候，必须对快轴和慢轴的角分布进行调整。现有的激光装置调整上述角分布所采用的技术普遍结构复杂、体积大、成品率低、推广应用困难。如专利公开号CN104991347A公开了一种基于微透镜阵列的激光整形照明器，其包括了准直系统、微透镜阵列组及扩束系统，该专利需要准直系统、微透镜阵列组及扩束系统相配合，该专利的结构复杂、装配过程中校准困难、而且体积大、推广应用难度高。上述得到的激光还需要经过波长转换装置后才可以得到照明用的白光，因此本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光整形封装，包括激光芯片，激光芯片包括发光区，发光区平行结平面方向为慢轴，垂直结平面方向为快轴，快轴的发光角度大于慢轴的发光角度，其特征在于：还包括线路板底座和封装壳体，封装壳体内还包括波长转换装置，所述波长装换装置包括高反射基材和设置在高反射基材表面的荧光材料，发光区发出激光，所述激光激发波长转换装置并且发出受激光，所述封装壳体上设置有出射受激光的透光窗口。/n

【技术特征摘要】
1.一种激光整形封装，包括激光芯片，激光芯片包括发光区，发光区平行结平面方向为慢轴，垂直结平面方向为快轴，快轴的发光角度大于慢轴的发光角度，其特征在于：还包括线路板底座和封装壳体，封装壳体内还包括波长转换装置，所述波长装换装置包括高反射基材和设置在高反射基材表面的荧光材料，发光区发出激光，所述激光激发波长转换装置并且发出受激光，所述封装壳体上设置有出射受激光的透光窗口。


2.根据权利要求1所述的一种激光整形封装，其特征在于：所述波长转换装置设置在线路板底座上。


3.根据权利要求1所述的一种激光整形封装，其特征在于：所述透光窗口所在的平面与线路板底座平面平行。


4.根据权利要求1所述的一种激光整形封装，其特征在于：所述封装壳体内还设置有玻璃圆柱，发光区快轴所在的平面与玻璃圆柱的轴向垂直，所述激光朝向玻璃圆柱的侧面发射，激光从侧面穿过玻璃圆柱形成出射激光。


5.根据权利要求4所述的一种激光整形封...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨毅，
申请(专利权)人：上海蓝湖照明科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31