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本实用新型一种激光整形封装，包括激光芯片，激光芯片包括发光区，发光区平行结平面方向为慢轴，垂直结平面方向为快轴，快轴的发光角度大于慢轴的发光角度，还包括线路板底座和封装壳体，封装壳体内还包括波长转换装置，所述波长装换装置包括高反射基材和设置...
该专利属于上海蓝湖照明科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海蓝湖照明科技有限公司授权不得商用。

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