一种分级式激光器封装用陶瓷垫片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种分级式激光器封装用陶瓷垫片，包括基板和安装在基板表面的陶瓷垫片主体，所述陶瓷垫片主体的中间位置处设置有通孔，所述通孔的内部安装有筒体，所述通孔外侧的陶瓷垫片主体表面呈圆形分布安装有制冷片，且制冷片的表面安装有组合芯片。本实用新型专利技术通过设置有一系列的结构，使得该分级式激光器封装用陶瓷垫片，当存在多个激光芯片的情况下，对多个激光芯片进行环形矩阵式安装，并便于对激光芯片的导出部件进行统一引导，便于实现陶瓷垫片与基板之间的固定安装效果，提高装配质量。

【技术实现步骤摘要】
一种分级式激光器封装用陶瓷垫片
本技术涉及激光器
，具体为一种分级式激光器封装用陶瓷垫片。
技术介绍
在激光器领域中，半导体激光器由于具有体积小、重量轻、效率高等众多优点，广泛应用于工业、军事、医疗、通讯等众多领域，在半导体激光器内部，为了实现大功率、高光束质量甚至多功率的效果，激光器内部都会配备有多个芯片，以形成芯片阵列进行使用，保证半导体激光器的功率能够成倍提升。而在芯片阵列的实际安装过程中，需要使用到陶瓷垫片对多个芯片进行安装，多个芯片同时聚集在一个较大的陶瓷垫片上，一般常见的安装方式为矩形矩阵安装，与芯片连接的导线等都是横七竖八的分布着，存在较大安装难度的同时，降低了实际安装质量。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种分级式激光器封装用陶瓷垫片，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种分级式激光器封装用陶瓷垫片，包括基板和安装在基板表面的陶瓷垫片主体，所述陶瓷垫片主体的中间位置处设置有通孔，所述通孔的内部安装有筒体，所述通孔外侧的陶瓷垫片主体表面呈圆形分布安装有本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种分级式激光器封装用陶瓷垫片，包括基板(1)和安装在基板(1)表面的陶瓷垫片主体(2)，其特征在于：所述陶瓷垫片主体(2)的中间位置处设置有通孔(6)，所述通孔(6)的内部安装有筒体(3)，所述通孔(6)外侧的陶瓷垫片主体(2)表面呈圆形分布安装有制冷片(5)，且制冷片(5)的表面安装有组合芯片(9)。/n

【技术特征摘要】
1.一种分级式激光器封装用陶瓷垫片，包括基板(1)和安装在基板(1)表面的陶瓷垫片主体(2)，其特征在于：所述陶瓷垫片主体(2)的中间位置处设置有通孔(6)，所述通孔(6)的内部安装有筒体(3)，所述通孔(6)外侧的陶瓷垫片主体(2)表面呈圆形分布安装有制冷片(5)，且制冷片(5)的表面安装有组合芯片(9)。


2.根据权利要求1所述的一种分级式激光器封装用陶瓷垫片，其特征在于：所述陶瓷垫片主体(2)的底端表面边缘处和基板(1)的顶端皆安装有侧边环(4)，且两个侧边环(4)相互接触。


3.根据权利要求1所述的一种分级式激光器封装用陶瓷垫片，其特征在于：所述陶瓷垫片主体(2)表面...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭丽彬，张永刚，
申请(专利权)人：格莱特天津光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：天津;12