一种分级式激光器封装用陶瓷垫片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种分级式激光器封装用陶瓷垫片，包括基板和安装在基板表面的陶瓷垫片主体，所述陶瓷垫片主体的中间位置处设置有通孔，所述通孔的内部安装有筒体，所述通孔外侧的陶瓷垫片主体表面呈圆形分布安装有制冷片，且制冷片的表面安装有组合芯片。本实用新型专利技术通过设置有一系列的结构，使得该分级式激光器封装用陶瓷垫片，当存在多个激光芯片的情况下，对多个激光芯片进行环形矩阵式安装，并便于对激光芯片的导出部件进行统一引导，便于实现陶瓷垫片与基板之间的固定安装效果，提高装配质量。

【技术实现步骤摘要】
一种分级式激光器封装用陶瓷垫片
本技术涉及激光器
，具体为一种分级式激光器封装用陶瓷垫片。
技术介绍
在激光器领域中，半导体激光器由于具有体积小、重量轻、效率高等众多优点，广泛应用于工业、军事、医疗、通讯等众多领域，在半导体激光器内部，为了实现大功率、高光束质量甚至多功率的效果，激光器内部都会配备有多个芯片，以形成芯片阵列进行使用，保证半导体激光器的功率能够成倍提升。而在芯片阵列的实际安装过程中，需要使用到陶瓷垫片对多个芯片进行安装，多个芯片同时聚集在一个较大的陶瓷垫片上，一般常见的安装方式为矩形矩阵安装，与芯片连接的导线等都是横七竖八的分布着，存在较大安装难度的同时，降低了实际安装质量。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种分级式激光器封装用陶瓷垫片，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种分级式激光器封装用陶瓷垫片，包括基板和安装在基板表面的陶瓷垫片主体，所述陶瓷垫片主体的中间位置处设置有通孔，所述通孔的内部安装有筒体，所述通孔外侧的陶瓷垫片主体表面呈圆形分布安装有制冷片，且制冷片的表面安装有组合芯片。优选的，所述陶瓷垫片主体的底端表面边缘处和基板的顶端皆安装有侧边环，且两个侧边环相互接触。优选的，所述陶瓷垫片主体表面与制冷片连接处安装有卡槽板。优选的，所述侧边环内侧的陶瓷垫片主体底端安装有卡柱。优选的，所述卡柱下方的基板顶端安装有卡环。优选的，所述卡环内侧的基板表面安装有石棉网。优选的，所述筒体的内部安装有束线斗。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1、本分级式激光器封装用陶瓷垫片，通过卡槽板，可形成一个槽体结构，可便于将制冷片卡入其中，将多个冷却板乃至多个芯片呈圆形分布的方式，安装在陶瓷垫片上，实现限位安装，利于后续焊接操作的进行，并通过通孔和筒体结合使用，可形成一个总的通道，便于与组合芯片连接的多根导线进行连接，将导线统一收集和处理。2、本分级式激光器封装用陶瓷垫片，通过束线斗，可将自上而下引导的多根导线进行统一收集后，实现束线和收紧效果，缩小导线占用的空间，通过上下方位的两个侧边环相互接触，可相互顶紧，并使得侧边环内侧存在一个空间，利于实际操作的进行。3、本分级式激光器封装用陶瓷垫片，通过卡柱，并和卡环结合使用，卡柱卡入卡环内部，实现限位效果，使得陶瓷垫片主体与基板相互限位卡紧，达到初步固定效果，通过石棉网，可处于陶瓷垫片主体与基板之间，实现一定缓冲效果的同时，具有一定的散热功能。附图说明图1为本技术的整体结构示意图；图2为本技术的组装结构示意图；图3为本技术的内部结构示意图。图中：1、基板；2、陶瓷垫片主体；3、筒体；4、侧边环；5、制冷片；6、通孔；7、卡槽板；8、束线斗；9、组合芯片；10、卡柱；11、石棉网；12、卡环。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。如图1至图3所示，本实施例分级式激光器封装用陶瓷垫片，包括基板1和安装在基板1表面的陶瓷垫片主体2，陶瓷垫片主体2的中间位置处设置有通孔6，即上下导通的通孔6，可形成一个导通的通道，通孔6的内部安装有筒体3，筒体3整体固定套接在通孔6内部，实际使用时，筒体3底端延伸至基板1底端，筒体3的内部安装有束线斗8，整体为斗状结构，上宽下窄，后续使用时，具有束线功能，陶瓷垫片主体2与基板1的连接处安装有限位机构，实现二者的固定连接，通孔6外侧的陶瓷垫片主体2表面呈圆形分布安装有制冷片5，制冷片5为一般的热电半导体制冷组件，可实现制冷散热效果，且制冷片5的表面安装有组合芯片9，当存在多个制冷片5时则存在多个组合芯片9，不同的组合芯片9在激光器使用时，产生的实际效果不同，由此可实现分级效果。具体的，陶瓷垫片主体2的底端表面边缘处和基板1的顶端皆安装有侧边环4，且两个侧边环4相互接触，可相互顶紧限位，并使得侧边环4内侧存在一个空间。进一步的，陶瓷垫片主体2表面与制冷片5连接处安装有卡槽板7，制冷片5的两侧皆卡入卡槽板7内部，实现限位装配的效果。进一步的，侧边环4内侧的陶瓷垫片主体2底端安装有卡柱10，卡柱10向下延伸。进一步的，卡柱10下方的基板1顶端安装有卡环12，卡环12内部设置有腔体，实际使用时，卡柱10可卡入卡环12内部，实现装配配合的效果，由此使得基板1与陶瓷垫片主体2之间相互安装。更进一步的，卡环12内侧的基板1表面安装有石棉网11，石棉网11质地柔软，处于基板1与陶瓷垫片主体2之间，可实现一定缓冲效果的同时，导热性良好，不影响陶瓷垫片主体2本身的导热。本实施例的使用方法为：在实际安装过程中，基板1固定在激光器设备中，多个制冷片5上皆焊有激光器所需的不同的组合芯片9，经两个相对的卡槽板7将制冷片5进行卡位焊接，必要时进行焊接固定，而经多个卡槽板7安装后，可使得整个陶瓷垫片主体2表面形成一个组合芯片9的环形矩阵，随后加持陶瓷垫片主体2，将筒体3卡入基板1上，实现初步限位后，使得基板1上的侧边环4与陶瓷垫片主体2底端的侧边环4相互配合，此时卡柱10卡入卡环12内部，借助二者的限位连接使得陶瓷垫片主体2与基板1相对限位，并在陶瓷垫片主体2与基板1加注焊料，提高结构稳定性，而组合芯片9的端口处安装导线，导线汇聚成束状沿筒体3向下汇聚，并在经过束线斗8实现突然收拢，便于对多根线缆进行收紧和引导，在后续使用时，可根据激光器需求，使用不同的组合芯片9进行使用。最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种分级式激光器封装用陶瓷垫片，包括基板(1)和安装在基板(1)表面的陶瓷垫片主体(2)，其特征在于：所述陶瓷垫片主体(2)的中间位置处设置有通孔(6)，所述通孔(6)的内部安装有筒体(3)，所述通孔(6)外侧的陶瓷垫片主体(2)表面呈圆形分布安装有制冷片(5)，且制冷片(5)的表面安装有组合芯片(9)。/n

【技术特征摘要】
1.一种分级式激光器封装用陶瓷垫片，包括基板(1)和安装在基板(1)表面的陶瓷垫片主体(2)，其特征在于：所述陶瓷垫片主体(2)的中间位置处设置有通孔(6)，所述通孔(6)的内部安装有筒体(3)，所述通孔(6)外侧的陶瓷垫片主体(2)表面呈圆形分布安装有制冷片(5)，且制冷片(5)的表面安装有组合芯片(9)。


2.根据权利要求1所述的一种分级式激光器封装用陶瓷垫片，其特征在于：所述陶瓷垫片主体(2)的底端表面边缘处和基板(1)的顶端皆安装有侧边环(4)，且两个侧边环(4)相互接触。


3.根据权利要求1所述的一种分级式激光器封装用陶瓷垫片，其特征在于：所述陶瓷垫片主体(2)表面...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭丽彬，张永刚，
申请(专利权)人：格莱特天津光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：天津;12