一种同轴封装激光装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种同轴封装激光装置，所述管座起支撑作用，所述热敏电阻很好的检测到所述激光芯片工作的温度，通过电路传输至所述热电制冷器，通过调节所述热电制冷器的输入电流控制所述激光芯片的工作温度，所述管脚通过所述导电线连接，所述导热件内部具有所述内腔，所述内腔内装载水、液氮、二氧化碳中的一种或多种，在所述导热件的一侧受热后，所述内腔中的液体受热气化带走热量，所述导热件的另一侧远离热源，形成一种回流，促使所述导热件可循环降温，进而所述同轴封装激光装置解决传统同轴封装激光装置散热效果不佳，导致光功率不稳定的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
一种同轴封装激光装置
本专利技术涉及激光装置
，尤其涉及一种同轴封装激光装置。
技术介绍
光纤通信在21世纪进入了全新的发展阶段，它对国民经济和国防建设的各个领域产生了深远的影响。而半导体激光器作为光纤通信的相干光源，因具有转换效率高、体积小、重量轻、可靠性高、能直接调制以及能与其他半导体器件集成等优点，在光通信中起着举足轻重的作用。目前的激光器同轴封装装置主要是采用两种结构，一种是采用高分子塑料封装结构，另一种是采用陶瓷类插芯、光纤、开口陶瓷套筒封装结构，第一种方式中高分子塑料在高温情况下，光功率不稳定，不能作为单模光纤的长距离传输介质，第二种封装方式的缺点是陶瓷元件的端面容易出现物理损伤并容易粘附杂物。所以，激光器同轴封装装置需要在保证光传输功率稳定的前提下，提升其散热效率，并结合不同材质的材料的特点合理设计其封装结构。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种同轴封装激光装置，旨在解决现有技术中的激光器同轴封装激光装置散热效果不佳，导致光功率不稳定的技术问题。为实现上述目的，本专利技术提供了一种同轴封装激光装置，包括管座、热电制冷器、第一热沉过渡块、第二热沉过渡块、激光芯片、热敏电阻、管脚和导热件；所述热电制冷器与所述管座可拆卸连接，并位于所述管座的一侧，所述第一热沉过渡块与所述热电制冷器可拆卸连接，并位于所述热电制冷器远离所述管座的一侧，所述第二热沉过渡块与所述第一热沉过渡块固定连接，并位于所述第一热沉过渡块远离所述热电制冷器的一侧，所述激光芯片位于所述第二热沉过渡块远离所述第一热沉过渡块的一侧，所述热敏电阻位于所述第二热沉过渡块远离所述激光芯片的一侧，所述管脚与所述管座固定连接，并位于所述管座远离所述热电制冷器的一侧，所述导热件的一端与所述管座固定连接，并位于所述管座靠近所述热电制冷器的一侧，所述导热件的另一端贯穿所述管座，并位于所述管座靠近所述管脚的一侧。其中，所述同轴封装激光装置还包括管帽，所述管帽与所述管座固定连接，并位于所述管座远离所述管脚的一侧。其中，所述管帽具有通孔，所述通孔位于所述管帽远离所述管座的一侧。其中，所述同轴封装激光装置还包括透镜，所述透镜与所述管帽固定连接，并位于所述管帽靠近所述通孔的一侧。其中，所述同轴封装激光装置还包括隔热圈，所述隔热圈与所述热电制冷器可拆卸连接，并位于所述热电制冷器的四周面。其中，所述同轴封装激光装置还包括背光探测芯片，所述背光探测芯片设置于所述第一热沉过渡块靠近所述激光芯片的一侧。本专利技术的一种同轴封装激光装置，通过所述管座起支撑作用，所述热电制冷器型号为TEC1-12706，并与所述热敏电阻和所述激光芯片电连接，所述热敏电阻型号为SA1-TH，所述第一热沉过渡块和所述第二热沉过渡块均采用氮化铝材质制成，具有导热性良好、热膨胀系数小等优点，能有效对装置的元器件进行导热，所述第一热沉过渡块与所述第二热沉过渡块之间呈90°夹角，并所述激光芯片和所述热敏电阻分别贴装于所述第二热沉过渡块的两侧，所述第二热沉过渡块与所述第一热沉过渡块配合，增大各元器件安装的横截面积，起到散热作用，所述热敏电阻通过所述第二热沉过渡块很好的检测到所述激光芯片工作的温度，所述激光芯片工作的温度变化会引起所述热敏电阻阻值的变化，该变化通过电路传输至所述热电制冷器的控制电路，控制电路通过调节所述热电制冷器的输入电流控制所述激光芯片的工作温度，所述电热制冷器与所述第一热沉过渡块、第二热沉过渡块和所述管座之间采用环氧银贴装，使得所述激光芯片散热更快，所述管脚数量为多个，通过所述导电线分别与所述激光芯片、所述热电制冷器、所述热敏电阻电连接，所述导热件的一端位于所述管座靠近所述热电制冷器的一侧，所述导热件的另一端位于所述管座靠近所述管脚的一侧，并内部具有所述内腔，所述内腔内装载水、液氮、二氧化碳中的一种或多种，在所述导热件靠近所述热电制冷器的一侧受热后，所述内腔中的液体受热气化带走热量，起到降温作用，所述导热件的另一侧远离热源，形成一种回流，促使所述导热件可循环降温，进而所述同轴封装激光装置能提高散热效率，解决传统同轴封装激光装置散热效果不佳，导致光功率不稳定的技术问题。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术提供的一种同轴封装激光装置的整体结构示意图。图2是本专利技术提供的一种同轴封装激光装置的管帽内部示意图。图3是本专利技术提供的一种同轴封装激光装置的正面剖面图。1-管座、2-热电制冷器、3-第一热沉过渡块、4-第二热沉过渡块、5-激光芯片、6-热敏电阻、7-管脚、8-导热件、9-内腔、10-绝缘套、11-管帽、12-通孔、13-透镜、14-隔热圈、15-背光探测芯片、16-导电线、17-激光器、18-容纳腔、100-同轴封装激光装置。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。请参阅图1至图3，本专利技术提供一种同轴封装激光装置100，包括管座1、热电制冷器2、第一热沉过渡块3、第二热沉过渡块4、激光芯片5、热敏电阻6、管脚7和导热件8；所述热电制冷器2与所述管座1可拆卸连接，并位于所述管座1的一侧，所述第一热沉过渡块3与所述热电制冷器2可拆卸连接，并位于所述热电制冷器2远离所述管座1的一侧，所述第二热沉过渡块4与所述第一热沉过渡块3固定连接，并位于所述第一热沉过渡块3远离所述热电制冷器2的一侧，所述激光芯片5位于所述第二热沉过渡块4远离所述第一热沉过渡块3的一侧，所述热敏电阻6位于所述第二热沉过渡块4远离所述激光芯片5的一侧，所述管脚7与所述管座1固定连接，并位于所述管座1远离所述热电制冷器2的一侧，所述导热件8的一端与所述管座1固定连接，并位于所述管座1靠近所述热电制冷器2的一侧，所述导热件8的另一端贯穿所述管座1，并位于所述管座1靠近所述管脚7的一侧。在本实施方式中，所述管座1起支撑作用，所述热电制冷器2型号为TEC1-12706，并与所述热敏电阻6和所述激光芯片5电连接，所述热敏电阻6型号为S本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种同轴封装激光装置，其特征在于，包括管座、热电制冷器、第一热沉过渡块、第二热沉过渡块、激光芯片、热敏电阻、管脚和导热件；/n所述热电制冷器与所述管座可拆卸连接，并位于所述管座的一侧，所述第一热沉过渡块与所述热电制冷器可拆卸连接，并位于所述热电制冷器远离所述管座的一侧，所述第二热沉过渡块与所述第一热沉过渡块固定连接，并位于所述第一热沉过渡块远离所述热电制冷器的一侧，所述激光芯片位于所述第二热沉过渡块远离所述第一热沉过渡块的一侧，所述热敏电阻位于所述第二热沉过渡块远离所述激光芯片的一侧，所述管脚与所述管座固定连接，并位于所述管座远离所述热电制冷器的一侧，所述导热件的一端与所述管座固定连接，并位于所述管座靠近所述热电制冷器的一侧，所述导热件的另一端贯穿所述管座，并位于所述管座靠近所述管脚的一侧。/n

【技术特征摘要】
1.一种同轴封装激光装置，其特征在于，包括管座、热电制冷器、第一热沉过渡块、第二热沉过渡块、激光芯片、热敏电阻、管脚和导热件；
所述热电制冷器与所述管座可拆卸连接，并位于所述管座的一侧，所述第一热沉过渡块与所述热电制冷器可拆卸连接，并位于所述热电制冷器远离所述管座的一侧，所述第二热沉过渡块与所述第一热沉过渡块固定连接，并位于所述第一热沉过渡块远离所述热电制冷器的一侧，所述激光芯片位于所述第二热沉过渡块远离所述第一热沉过渡块的一侧，所述热敏电阻位于所述第二热沉过渡块远离所述激光芯片的一侧，所述管脚与所述管座固定连接，并位于所述管座远离所述热电制冷器的一侧，所述导热件的一端与所述管座固定连接，并位于所述管座靠近所述热电制冷器的一侧，所述导热件的另一端贯穿所述管座，并位于所述管座靠近所述管脚的一侧。


2.如权利要求1所述的同轴封装激光装置，其特征在于，

【专利技术属性】
技术研发人员：黄祥恩，陈春明，王波，
申请(专利权)人：桂林芯飞光电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广西;45