可适用不同IC盛装对象的IC检测机制造技术

本发明专利技术公开了一种可适用不同ＩＣ盛装对象的ＩＣ检测机，其主要是在检测装置的两侧设有载送装置，并于一载送装置的侧方设有第一置料装置，可供承置料盘或料管用来入料，第一取放装置于载送装置及第一置料装置间移动，而将ＩＣ取放至载送装置上，以载送至检测装置处，该检测装置于检测完ＩＣ后，即将ＩＣ放置于另侧方的载送装置上，而载送装置的侧方设有第二置料装置，其可供承置料盘或料管用来出料，该第二取放装置于载送装置与第二置料装置间移动，以将ＩＣ取放至第二置料装置上收置；藉此，可因应不同ＩＣ盛装对象（料盘或料管），而供选择所需的置料装置作入、出料，以广泛应用检测不同类型ＩＣ，达到大幅节省设备成本及提升ＩＣ。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种可应用于不同IC盛装对象(料盘或料管)的入、出料，以广泛检测各类型IC，而大幅节省设备成本及提升IC检测效益的可适用不同IC盛装对象的IC检测机。
技术介绍
在现今，科技不断地研发与创新，以往必需由许多大型电子电路结合才能完成的工作，已完全由集成电路(integrated circuit，简称IC)所取代，由于IC的接脚型式多样化，用以盛装的对象亦不相同，概分为料盘及料管二种，例如两侧具接脚的IC叠置盛装于料管，而各侧面具接脚的IC，则平置盛装于料盘以防止接脚受损，然IC在生产过程中需经过多道加工程序，为确保产品品质，于IC制作完成后，均会进行电路检测作业，以检测是否损坏，进而淘汰出不良品，下面简述分析现有料盘及料管盛装对象各别应用的检测专用机1、料盘专用检测机请参阅图1所示，该检测机于一检测装置1的两侧设有载送装置2、3，并于一载送装置2的侧方设有置料装置4供置放盛装IC的料盘，一取放装置5于载送装置2与置料装置4间移动，以将料盘中的IC取放至载送装置2上，以载送至检测装置1侧方，该检测装置1的吸头即将IC取放至试测台6中进行测试，待测试完毕后，再将IC取放至本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可适用不同ＩＣ盛装对象的ＩＣ检测机，包括：检测装置，设有测试台以供ＩＣ测试；　第一置料装置，设于检测装置的侧方，并供承置料管用来入料ＩＣ；第二置料装置，设于检测装置的侧方，用以供出料ＩＣ；取放装置，于检测 装置、第一置料装置及第二置料装置间移动，用以取放ＩＣ。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄世信，
申请(专利权)人：鸿劲科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]