一种IC芯片发热探测装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种IC芯片发热探测装置，包括气悬台，气悬台的上部靠近前部位置固定安装有立柱，所述立柱的顶端固定安装有防护板，所述气悬台的上部靠近后部位置固定安装有支撑台，所述气悬台的上部位于防护板的内侧通过载台调节机构活动安装有芯片载台，所述载台调节机构包括有固定台、X方向滑台、Y方向滑台、X方向护罩、X方向手柄、Y方向护罩、Y方向手柄和Y方向丝杆。本发明专利技术所述的一种IC芯片发热探测装置，首先能够方便调节芯片载台的位置，而且具备X方向和Y方向的两个方向调节功能，提高适用范围，其次，能够方便对芯片进行夹持固定，提高使用的便捷性，此外，能够方便调节热成像摄像机的高低度以及角度，实用性更高。

An IC chip heat detection device

【技术实现步骤摘要】
一种IC芯片发热探测装置
本专利技术涉及发热探测装置领域，具体涉及一种IC芯片发热探测装置。
技术介绍
IC芯片发热探测装置是一种用于获取IC芯片热点、传热导路径、热点焦平面等信息的装置，主要通过热成像摄像机进行拍摄，然后通过计算机进行分析，属于IC芯片常用检测项目之一；但是现有IC芯片发热探测装置在使用时存在着一定的不足之处，首先，载台不具备调节功能，载台位置固定，而载台是用于安装芯片的，因此导致芯片在被探测的时候无法进行位置调节，不能够适用各种不同的芯片，降低了适用范围；其次，不方便对芯片进行定位，芯片安装不够稳定，不利于使用；此外不具备摄像机调节功能，不能够调节摄像机的高低度以及角度，降低了对芯片探测结果质量。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种IC芯片发热探测装置，可以有效解决
技术介绍
中的载台不具备调节功能，载台位置固定，而载台是用于安装芯片的，因此导致芯片在被探测的时候无法进行位置调节，不能够适用各种不同的芯片，降低了适用范围；其次，不方便对芯片进行定位，芯片安装不够稳定，不利于使用；此外不具备本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种IC芯片发热探测装置，其特征在于：包括气悬台(1)，气悬台(1)的上部靠近前部位置固定安装有立柱(2)，所述立柱(2)的顶端固定安装有防护板(3)，所述气悬台(1)的上部靠近后部位置固定安装有支撑台(4)，所述气悬台(1)的上部位于防护板(3)的内侧通过载台调节机构(6)活动安装有芯片载台(5)，所述载台调节机构(6)包括有固定台(601)、X方向滑台(602)、Y方向滑台(603)、X方向护罩(604)、X方向手柄(605)、Y方向护罩(606)、Y方向手柄(607)和Y方向丝杆(608)，所述芯片载台(5)的上部设有芯片定位机构(7)，所述支撑台(4)的上部固定安装有支座(8)，所...

【技术特征摘要】
1.一种IC芯片发热探测装置，其特征在于：包括气悬台(1)，气悬台(1)的上部靠近前部位置固定安装有立柱(2)，所述立柱(2)的顶端固定安装有防护板(3)，所述气悬台(1)的上部靠近后部位置固定安装有支撑台(4)，所述气悬台(1)的上部位于防护板(3)的内侧通过载台调节机构(6)活动安装有芯片载台(5)，所述载台调节机构(6)包括有固定台(601)、X方向滑台(602)、Y方向滑台(603)、X方向护罩(604)、X方向手柄(605)、Y方向护罩(606)、Y方向手柄(607)和Y方向丝杆(608)，所述芯片载台(5)的上部设有芯片定位机构(7)，所述支撑台(4)的上部固定安装有支座(8)，所述支座(8)的前部设有摄像机调节机构(9)，所述摄像机调节机构(9)包括有调节座(901)、连接板(902)、固定板(903)、固定轴(904)、轴套(905)、手轮(906)、调节丝杆(907)和调节螺座(908)，所述轴套(905)的前部固定连接有热成像摄像机(10)。


2.根据权利要求1所述的一种IC芯片发热探测装置，其特征在于：所述固定台(601)固定安装在气悬台(1)的上部位于防护板(3)的内侧，所述X方向滑台(602)滑动连接在固定台(601)的上部，所述Y方向滑台(603)滑动连接在X方向滑台(602)的上部，所述X方向护罩(604)固定安装在固定台(601)的前部，所述Y方向护罩(606)固定安装在X方向滑台(602)的一侧，所述Y方向丝杆(608)活动连接在Y方向护罩(606)的内部，所述Y方向手柄(607)固定安装在Y方向丝杆(608)的前端，所述连接螺座(609)固定连接在Y方向滑台(603)的一侧，所述芯片载台(5)固定安装在Y方向滑台(603)的顶部居中位置。


3.根据权利要求2所述的一种IC芯片发热探测装置，其特征在于：所述连接螺座(609)贯穿Y方向护罩(606)与Y方向丝杆(608)螺纹连接，且连接螺座(609)与Y方向护罩(606)滑动连接。


4.根据权利要求1所述的一种IC芯片发热探测装置，其特征在于：所述X方向护罩(604)的内部活动连接有X方向丝杆，所述X方向手柄(605)固定连接在X方向丝杆的一端，所述X方向滑台(602)与X方向丝杆之间同样设有连接螺座(609)。


5.根据权利要求1所述的一种IC芯片发热探测装置，其特征在于：所述芯片定位机构(7)包括有轴座(701)、定位丝杆(702)、转盘(703)、第一定位块(704)、硅胶防护垫(705)、第二定位块(706)、第一滑座(707)和第二滑座(708)，所述定位丝杆(702)通过轴座(701)活动连接在芯片载台(5)的内部居中位置，所述转盘(703)固定连接在定位丝杆(70...

【专利技术属性】
技术研发人员：秦丹，龚慧兰，刘者，
申请(专利权)人：泓准达科技上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31