晶圆测试方法、装置及其控制设备制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种晶圆测试方法、装置及其控制设备，属于半导体测试技术领域。晶圆测试方法，包括：通过光学厚度测量单元，获取晶圆的各器件位置及其所对应的厚度值；计算各器件位置相应的厚度值与基准厚度之间的差值；基准厚度为各器件位置所对应的厚度值之一；根据差值控制探针台的探针在相应的器件位置沿垂直于晶圆的方向移动相应的补偿距离，并按照固定下针高度下针以对相应的器件位置进行电性测量；其中，固定下针高度为位于初始高度的探针的针头在基准厚度所对应的器件位置与晶圆之间的距离。能够使探针台的探针可以根据晶圆不同器件位置处的厚度进行适应性补偿移动，从而使探针在晶圆上不同的器件位置能够保持良好接触，避免撞针或接触不良。

【技术实现步骤摘要】
晶圆测试方法、装置及其控制设备
本专利技术涉及半导体测试
，具体而言，涉及一种晶圆测试方法、装置及其控制设备。
技术介绍
在集成电路制造的过程中，对于集成电路的晶圆进行测试是一个重要环节，通过晶圆测试能够确保成品质量以及可靠性，并且能够在研发过程中缩短研发时间以及缩减器件制造成本。通常，晶圆测试通过探针台进行，利用探针台的三轴机械臂能够带动探针沿晶圆的表面移动至不同的器件位置，并带动探针以一定的下针高度下针，使其与晶圆表面良好接触，从而利用探针对晶圆进行电性测量。但是，现有的探针台需要事先知道晶圆厚度后，进行量测，同时厚度数据只有一个平均值，无法完全模拟出晶圆的局部形貌厚度。因此，在晶圆的不同器件位置，由于晶圆厚度较厚或较薄，极易导致探针因接触过大损伤晶圆或接触不完全而测量不精准。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种晶圆测试方法、装置及其控制设备，能够使探针台的探针可以根据晶圆不同器件位置处的厚度进行适应性补偿移动，从而使探针在晶圆上不同的器件位置进行测量时与晶圆间均能够保持良好接触，避免撞针或本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆测试方法，其特征在于，包括：/n通过光学厚度测量单元，获取晶圆的各器件位置及其所对应的厚度值；/n计算各器件位置相应的所述厚度值与基准厚度之间的差值；所述基准厚度为各器件位置所对应的厚度值之一；/n根据所述差值控制探针台的探针在相应的所述器件位置沿垂直于所述晶圆的方向移动相应的补偿距离，并按照固定下针高度下针以对相应的器件位置进行电性测量；其中，所述固定下针高度为位于初始高度的探针的针头在所述基准厚度所对应的器件位置与所述晶圆之间的距离。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆测试方法，其特征在于，包括：
通过光学厚度测量单元，获取晶圆的各器件位置及其所对应的厚度值；
计算各器件位置相应的所述厚度值与基准厚度之间的差值；所述基准厚度为各器件位置所对应的厚度值之一；
根据所述差值控制探针台的探针在相应的所述器件位置沿垂直于所述晶圆的方向移动相应的补偿距离，并按照固定下针高度下针以对相应的器件位置进行电性测量；其中，所述固定下针高度为位于初始高度的探针的针头在所述基准厚度所对应的器件位置与所述晶圆之间的距离。


2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述晶圆的各器件位置及其所对应的厚度值，是通过所述光学厚度测量单元获取所述晶圆上各器件位置在预设坐标系中对应的坐标，以及所述晶圆的表面形貌图像，并根据所述坐标以及所述表面形貌图像计算得到的。


3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述器件位置采用坐标值进行标记，所述厚度值及所述差值分别与所述坐标值一一对应；所述根据所述差值控制所述探针台的探针在相应的所述器件位置沿垂直于所述晶圆的方向移动相应的补偿距离，并按照固定下针高度下针以对相应的器件位置进行电性测量，包括：
根据所述坐标值控制所述探针移动至相应的所述器件位置；
根据所述坐标值对应的所述差值，控制所述探针沿垂直于所述晶圆的方向移动相应的补偿距离；
按照固定下针高度下针以对所述坐标值对应的器件位置进行电性测量。


4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述计算各器件位置相应的所述厚度值与所述基准厚度之间的差值之前，所述方法还包括：
筛选所述厚度值中的最小值，以所述最小值作为所述基准厚度。


5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述根据所述坐标值对应的所述差值，控制所述探针沿垂直于所述晶圆的方向移动相应的补偿距离，包括：
根据所述坐标值对应的所述差值，控制所述探针沿朝向远离所述晶圆的方向移动相应的补偿距离。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：林志东，罗捷，谢祥政，
申请(专利权)人：厦门市三安集成电路有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35