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本发明提供一种晶圆测试方法、装置及其控制设备，属于半导体测试技术领域。晶圆测试方法，包括：通过光学厚度测量单元，获取晶圆的各器件位置及其所对应的厚度值；计算各器件位置相应的厚度值与基准厚度之间的差值；基准厚度为各器件位置所对应的厚度值之一；...
该专利属于厦门市三安集成电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门市三安集成电路有限公司授权不得商用。

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