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本发明公开了一种IC芯片发热探测装置，包括气悬台，气悬台的上部靠近前部位置固定安装有立柱，所述立柱的顶端固定安装有防护板，所述气悬台的上部靠近后部位置固定安装有支撑台，所述气悬台的上部位于防护板的内侧通过载台调节机构活动安装有芯片载台，所述...
该专利属于泓准达科技(上海)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过泓准达科技(上海)有限公司授权不得商用。

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