本发明专利技术公开了一种电路板测试装置，包含：一基板，其具有多个电性导通孔及连接器插孔；一连接器，插设于基板的连接器插孔；一针板组，跨置于基板上，其具有复数层上下堆叠复合而成的板体，板体间以连接柱穿设固定，该板体上具有多个相通的贯穿孔，而测试探针插设在复数个贯穿孔中；如上述所述，测试前先将该针板组跨置于基板上，使针板组的测试探针与基板的电性导通孔相对应，当欲测试时，测试人员将待测电路板置于针板组上，并对其待测电路板向下施力，间接使测试探针向下位移，而顶抵电性导通孔，而可将信号通过连接器传送至测试机台，而达到快速测试的目的。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电路板测试装置，特别是指一种利用待测电路板为基础另制作一基板代替装置底座，通过基板上的连接器，连接排线至测试机台上，大大降低测试设备制作的成本及时间，更进一步提升测试效率及品质的电路板测试装置。
技术介绍
请参阅图1所示，目前传统的电路板测试的装置A构造上，是针对特定电路板去进行装置A开模，于FRX材质的装置A上进行钻孔，钻出与电路板相符的多个贯穿孔A1，并将测试探针A2置入于该等贯穿孔A1中，而测试探针A2的尾端缠绕一线材A3，通过该线材A3连接至装置A上的连接器A4，利用连接器A4插接排线至测试机台进行测试。由于上述传统测试方式是在每一块电路板产出后，针对该电路板进行特定装置开模的动作，虽然制造出来的装置可完全符合于电路板测试需要，但装置开模的成本高，且一电路板对应一装置的方式，除开模制造的时间较长外，每次开模的成本经日积月累亦是一笔相当可观的费用，而每组装置又不兼容，电路板无法共用，并于测试完毕后大多堆积在仓库或丢弃，除造成成本的浪费外，亦不符合环保概念。请参阅图2所示，因此业界目前还有另一种测试方式，是由一万用测试的机台B及一针盘部C所构成，该万用测试的机台B是于机台上钻设数量相当多孔位B1(依机台大小而定，数量可变)，孔位B1内插置测试探针B2，使整个机台B上布满测试探针B2，该测试探针B2底部以线材直接与测试设备连接。再该针盘部C是由多个板体C1上下堆叠复合而成，板体C1间以连接柱C2固定，该板体C1上钻设有复数个的贯穿孔C3，而探针C4依需求插设在贯穿孔C3中，欲进行测试时，先于针盘部C的贯穿孔C3中插设与待测电路板D孔位相对应数量位置的探针C4，再将针盘部C置于机台B上，通过针盘部C的探针C4与机台B上测试探针B2相接触，将待测电路板D置于针盘部C上进行测试。而该针盘部C于测试后可回收重复使用，仅须依新电路板孔位相对应位置，置换板体C1上贯穿孔C3的探针C4，即可测试其它新电路板。但是该万用测试的机台B其制作成本相当昂贵，其钻设的孔位B1越多，内插置的测试探针B2及其底部连接至测试设备的线材数量亦相对增加，若机台B上的孔位B1及测试探针B2数量多时，其制作成本亦相对提高，非一般测试厂商所能负担，而常常为人所诟病。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种电路板测试装置，以待测电路板为基础另制作一基板代替装置底座，并于该基板上一端多个插孔供连接器置设，以大大降低装置底座制作的成本及时间。本专利技术要解决的另一技术问题是提供一种电路板测试装置，利用基板上的插孔直接插设连接器，并布设与电性导通孔相连接的线路，以取代传统线材连接的布设。本专利技术要解决的另一技术问题是提供一种电路板测试装置，通过针盘部可重复回收使用，测试新电路板时仅须依电路板孔位相对应位置置换板体上贯穿孔的测试探针，即可测试其它电路板，除降低成本亦符合环保概念。本专利技术要解决的又一技术问题是提供一种电路板测试装置，测时时直接以基板作为测试底座，及置换针盘部上与待测物孔位相符的测试探针，以缩短测试时间及制作的时间。本专利技术的技术解决方案是一种电路板测试装置，其包含一基板，具有多个电性导通孔及连接器插孔；一针板组，跨置于基板上，由多层板体上下堆叠复合而成，该板体上具有多个相通的贯穿孔，而测试探针插设在所述贯穿孔中。本专利技术还提出另一种电路板测试装置，其包含一基板，具有多个电性导通孔及多个插孔；一连接器，插设于上述基板上；一针板组，跨置于基板上，其由多数层板体上下堆叠复合而成，该板体上具有多个相通的贯穿孔，而测试探针插设在所述贯穿孔中。本专利技术的特点和优点是本专利技术的电路板测试装置，其包含一基板，该基板具有与待测电路板孔位相对应的多个电性导通孔，而该电性导通孔贯通上下表面，且该基板一侧设有连接器插孔，该连接器插孔布设有与电性导通孔相连接的线路；一连接器，插设于基板的连接器插孔，该连接器可与测试机台的排线相连接；一针板组，跨置于基板上，具有复数层上下堆叠复合而成的板体，板体间以连接柱穿设固定，该板体上具有多个相通的贯穿孔，而测试探针插设在所述贯穿孔中。如上述所述，测试前须先将该针板组跨置于基板上，使针板组的测试探针与基板的电性导通孔相对应，当欲测试时，测试人员将待测电路板置于针板组上，并对其待测电路板向下施力，间接使测试探针向下位移，而顶抵电性导通孔，可将信号通过连接器传送至测试机台，而达到快速测试的目的。附图说明请参阅以下有关本专利技术一较佳实施例的详细说明及其附图，将可进一步了解本专利技术的
技术实现思路
及其目的功效；有关该实施例的附图为图1为公知传统测试装置的构件示意图；图2为公知万用测试装置的构件示意图；图3为本专利技术的装置示意图；图4为本专利技术的实施例剖面示意图； 图5为本专利技术的测试的实施例示意图；图6为本专利技术的另一实施例示意图。附图标号说明A..测试装置 A1..贯穿孔A2..测试探针 A3..线材A4..连接器B..机台B1..孔位 B2..测试探针C..针盘部 C1..板体C2..连接柱C3..贯穿孔C4..探针 D..待测电路板1..基板 11..电性导通孔13..连接器12..连接器插孔14..弹性元件 2..针板组21..板体 22..连接柱23..贯穿孔24..测试探针3..待测电路板 31..孔位具体实施方式兹为能更进一步对本专利技术的构造、使用及其特征有更深一层，明确、详实的认识与了解，专利技术人举出较佳的实施例，配合附图详细说明如下请参阅图3及图4所示，本专利技术为一种电路板测试装置，主要包含一基板1，为一印刷电路板，该基板1具有与待测电路板孔位相对应的多个电性导通孔11，而该电性导通孔11贯通上下表面，且该基板1一侧设有连接器插孔13，该连接器插孔13布设有与电性导通孔11相连接的线路。一连接器12，插设于基板1的连接器插孔13，该连接器12可与测试机台的排线相连接。一针板组2，跨置于基板上，由多层板体21上下堆叠复合而成，板体21间以连接柱22穿设固定，该板体21上具有复数个相通的贯穿孔23，而测试探针24插设在复数个贯穿孔23中。其中，该基板1可为单层或多层电路板，而该基板1的表面可布设铜箔。该电性导通孔11利用线路与连接器插孔13相连接，使待测电路板3的信号可通过该线路传递至连接器12。如上所述，当欲测试时，测试人员先将该针板组2贯穿孔23内的测试探针24，对应待测电路板3上的孔位31进行更换，且将该针板组2跨置于基板1上，使针板组2的贯穿孔23与基板1电性导通孔11位置相对应，而针板组2的测试探针24则深入电性导通孔11中。请参阅图5所示，测试时测试人员将待测电路板3置于针板组2上，使测试探针24穿过待测电路板3上的孔位31，再对其待测电路板3轻微施力向下，此时，孔位31受力而压迫测试探针24，间接使测试探针24向下位移，藉而顶抵电性导通孔11，可将信号通过基板上的线路传递至连接器12，利用排线传送至测试设备，作为测试设备侦测的数据，而达到快速测试的目的。请参阅图6所示，上述电性导通孔11中可套设一弹性元件14(如弹簧等)，使测试探针24施力向下，间接顶抵电性导通孔11中的弹性元件14，藉以作为缓冲之用。通过本专利技术利用待测电路板3为基础另制作一基板1代替测试装置底座，并于该基板1上一端置设本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电路板测试装置，其特征在于，包含：一基板，具有多个电性导通孔及连接器插孔；一针板组，跨置于基板上，由多层板体上下堆叠复合而成，该板体上具有多个相通的贯穿孔，而测试探针插设在所述贯穿孔中。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄羽立，
申请(专利权)人：照敏企业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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